中央處理器簡稱CPU,是智能手機的硬件核心部件之一。CPU性能的高低決定著智能手機數據處理速度的快慢,從而在絕大程度上決定著消費者購機習慣。目前最具代表性有蘋果的A系列,高通系,三星的獵戶座系列,華為的麒麟系列。
但是,今天要分享的是為智能手機CPU發展做過突出貢獻的廠商:
德州儀器
2010年5月,MOTO攜帶里程碑系列捲土重來,其內置就是德州儀器 OMAP3430,主頻550MHZ的單核處理器,那時候,高通還在奮力直追,被德州儀器各種吊打,不可思議吧!許多旗艦手機都是以德州儀器處理器為賣點的。儘管德州儀器在後來的智能手機市場不景氣,但是在其產品還是遍佈全球,目前百分之八十用電的產品都有德州儀器的芯片。
英偉達
2011年3月,LG攜帶全球第一款雙核1GMHZ的英偉達Nvidia Tegra2處理器的LG Optimus 2X殺入智能手機市場,後續的系列CPU,功耗高,散熱不佳,逐漸在手機CPU這塊被淘汰。雖然我們在消費級的數碼電子是市場上幾乎見不到Tegra處理器了,但是在一些未來大熱項目上,Nvidia的發佈會著實是吸引了不少人關注。
高通
2012年10月,小米發佈了全球首款搭載高通最強四核性能怪獸的小米2(能首發,主要是小米有高通的投資)。隨著4G的到來,高通在3G 4G的技術積累以及基帶整合能力的積累,慢慢坐上了手機CPU的頭把交椅。
三星獵戶座
2012年5月,三星發佈了Galaxy系列的第三款產品S3,成為第一款搭載自家獵戶座處理器的旗艦產品。如今經過這麼多年的積累,三星獵戶座完全可以跟同時期的高通驍龍旗艦處理器分庭抗衡,但.......高通的旗艦處理器可以集成基帶芯片,實現全網通,而獵戶座只能外掛,主要還是專利問題。
蘋果A系列,絕對的王者,不多介紹,比同時期的高通旗艦處理器最起碼強半截。來自寶島臺灣的聯發科P系列,少了魅族的支持,基本快絕跡了。華為的麒麟處理器,可以集成基帶實現全網通(與高通專利互換),但GPU還有很長的路要走。
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