1、覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋。
2、儘量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。
3、儘量用覆銅替換覆銅+走線的模式，後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:
4、形狀的邊界必須在格點上，grid-off 是不允許的。
5、形狀拐角必須大小一致，如下圖，拐角的兩條邊都是4 個格點，那麼所有的小拐角都要這樣做。（sony規範)
形狀不能跨越焊盤，進入器件內部，特別地，表層大範圍覆銅。（sony規範)
6、嚴格意義上說，形狀和形狀，線和形狀必須等間隔，如果設定形狀和線 0.3mm間距，那麼 所有的形狀間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但為了守住格點鋪銅， 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點間距。（sony規範)
7、插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，最好覆銅
8、插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式
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