2020年IT行業的挑戰是什麼？10nm太小兒科了！英特爾給出了自己的答案和應對方式。
做為新10年的開始，2020年註定是不平凡的一年。面對機遇和挑戰，英特爾提出了“智能X效應”的未來10年規劃，推進產業效應和經濟效應的共振。在昨天進行的媒體溝通會上，英特爾公佈了近期產品及中長期產業規劃。
構建在海量數據基礎上“智能X效應”，將智能化技術廣泛應用於產業端，使技術落地、實用化，同時應用場景也將不斷為智能技術提供海量數據和真實體驗反饋，相互促進，為使產業升級、經濟升級提供新機遇。
根據英特爾公佈的信息，從通用型CPU到GPU，從可編程加速產品FPGA到ASIC專用芯片，英特爾“以數據為中心”的產品組合不斷擴展，支持客戶從雲、網絡、邊緣到端的智能部署，奠定雲計算、人工智能、5G網絡轉型和智能邊緣等多領域創新的數字基石。例如：英特爾至強可擴展平臺已累計銷售3000萬顆芯片，廣泛支持著與日常工作、生活息息相關的雲計算、大數據分析等應用；英特爾子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出貨5400多萬，為全球超過5000萬輛汽車的行車安全保駕護航。
英特爾與長期的生態合作伙伴，包括OEM、ODM、獨立軟件商（ISV）、系統集成商（SI）、服務商等一起，也與製造、金融、零售、物流、教育等行業夥伴緊密協作，為最終客戶打造真正能落地的解決方案。通過構建產業鏈，英特爾不斷拓展生態的深度和廣度。
根據英特爾的產業/技術佈局，如今他已經形成了全面、全新的計算和性能領導力，所涵蓋的6大技術領域是推動其自身創新的技術引擎。英特爾中國研究院院長宋繼強透露了英特爾近期的關鍵進展：
‐製程工藝迴歸兩年的更新週期；
‐新一輪10納米產品正陸續問世，7納米產品進展良好，預計2021年首發新品；
‐推出全新Xe架構，實現統一架構、多個微處理器架構；
‐發佈EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進封裝技術，賦予芯片設計更充分的靈活性；
‐藉助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結合實現性能指數級提升，推動超異構計算落地。
英特爾在計算方式、連接方式以及存儲方式三個領域全面佈局未來：
‐計算方面，英特爾推動神經擬態計算、量子計算的研究；
‐連接方面，英特爾推動硅光等研發和應用；
‐存儲方面，內存和計算資源更近地結合在一起，讓大規模數據處理的效率攀升。
對終端消費者來說，最為關注的是2020年的10nm新品，完整產品線全面亮相。其中包括已經上市了的十代酷睿家族產品Ice Lake，以及面向5G無線基站的片上系統Snow Ridge，以及迴歸高性能顯示卡市場的DG1等既定產品。下半年，採用優化的10nm製程的Tiger Lake移動產品，以及首次明確的10nm桌面產品Jasper Lake也將按計劃上市，無論是CPU微架構還是圖形核心，性能和功能還將有進一步的提升。
從消費者熟悉的終端產品，到滿足企業級應用的高性能產品，廣泛佈局的硬件背後，是由軟件、API、應用及場景構建的“軟件”平臺。人工智能所帶來的產業重整機遇，與數據洪流所帶來的技術機遇同步，英特爾抓住“智能X效應”的未來機遇。
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