全面屏手機去除下巴難麼？
難
不過這個難是暫時的，隨著屏幕工藝的進步肯定會越來越容易的，因為有市場需求就會有工藝進步！
簡單講一下為什麼難吧！
現在的屏幕封裝技術有3種COG和COF以及COP，封裝的意思就是把屏幕和元器件和玻璃面版結合在一起。然後得到屏幕總成，然後才能進行手機組裝。
然後手機屏幕除了顯示功能還集成了觸摸功能，要實現顯示圖像和觸摸感應是需要芯片組成的電路板計算的，而連接屏幕和線路板的東西叫排線。
排線和線路板都是位於屏幕的下方，所以以前的智能機都是有下巴的，因為要給線路板留空間。這就是為啥華為以前的手機明明虛擬按鍵在屏幕裡，還是有那麼大的下巴！
這種封裝的方式呢就叫COG！是全面屏出來前所有手機普遍使用的一種封裝方式，包括第一代MIX。優點是工藝成熟，成本低，穩定！
然後小米MIX出來之後呢，所有廠家都開始琢磨搞全面屏，但是不想模仿小米，也不願意縮水前置鏡頭。而且像小米這樣做成本也高，因為聽筒要重新開發設計，而且後期售後什麼的也多！
於是就有了第二代封裝技術，COF。
這個技術就是把線路板往下設計一點，讓線路和屏幕之間有一定距離，然後把排線往屏幕後面一折，這樣下巴就比原來小了很多，從工藝上實現起來也簡單。實在是很聰明的一種方法。
雖然折到後面去了，但是排線還在呀，下巴還是得留出一定的空間給排線，所以不能實現真正的無下巴！這是現在市面上全面屏手機普遍實用的一種技術。
然後蘋果爸爸就看不下去了，我怎麼能和你們用一樣的技術呢，所以又有了一種更新的技術，COP。
這個技術原理其實和COF差不多，也是把線路板折到屏幕後面。但是它不是折排線，而是直接折屏幕，所以得使用柔性屏。先不說這技術難不難實現吧，光說這柔性屏，目前能量產投入市場的柔性屏貌似就三星一家，俗話說物以稀為貴，那三星還不得大賺一筆。
所以iPhoneX ，iPhone XS 賣得這麼貴是有原因的。
所以你說把下巴做掉難不難？不難，只要肯花成本，肯定能做掉。但是成本終究要體現在價格上，你是願意花3000買同樣配置有下巴的手機，還是願意花10000買同樣配置沒有下巴的手機？你願意，那你身邊其他人的人願不願意？
現在就只能指望新的技術出現，或者其他屏幕廠商的柔性屏能夠量產，並且有足夠的素質滿足大眾對於屏幕的需求！
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