現在，許多行業和產業鏈都受到新的冠狀病毒流行的影響。由於流行病的影響，iPhone的生產工作已經放緩，導致第一季度的出貨量下降了約10％。但是，據業內人士稱，儘管爆發了新型冠狀病毒，但由於中國正在積極建設5G基礎設施，因此PCB出貨量仍然樂觀。影響是有限的。
5G時代，PCB數量和價格上漲
5G從通信網絡的建設到終端到衍生應用場景對PCB提出了很多要求。業內人士認為，在5G無線基站，承載網絡，傳輸網絡和核心網絡硬件設施中，PCB硬件應用將大大增加，例如5G射頻板，背板，高速網絡板，服務器主板，微波板。
隨著通信技術從4G升級到5G，通信基站所需的PCB數量和價格都在上升。由於5G具有高頻微波特性，因此基站密度高於4G基站。同時，各種設備的處理頻率，數據傳輸和處理速度比4G時代要高得多。這些核心主要設備，傳輸設備和天線/ RF設備對高頻和高速板有很高的要求，並且單價高於4G基站的PCB。據估計，在單個基站中，5G基站對PCB的需求是4G基站的兩倍。
此外，還必須更新5G終端設備，例如手機和智能手錶，並與通信技術同步。PCB需求的這一部分遠大於基礎設施部分。
5G手機頻率帶動PCB供應鏈受益
2020年是5G智能手機的增長期。蘋果在新的下半年推出5G將會使提升載板級別的主板的單位產值提高10％到15％。相關的供應鏈對它將帶來新的產能優勢感到樂觀，而宜鼎和效率都處於最佳狀態。振頂此前曾指出，到2020年，它將主要集中在計算機，功能手機，智能手機，5G和物聯網上。其中，手機有望再次增長。其他諸如柔性板，IC載板，汽車板，服務器板，HDI，軟硬板，背光模塊板，COF等也具有良好的前景。
5G手機，平板電腦等輕薄型需求推動FPC市場空間
IDC預測，到2020年5G手機出貨量將達到智能手機總出貨量的7部（約2.12億部），到2022年將佔18％。
根據行業研究，新的Apple手機中至少有20個FPC材料編號，其價值空間超過20美元，而且平板電腦產品也將越來越薄，更輕，並將使用大量FPC產品。同時，國內領先品牌華為，OPPO，vivo等也將其FPC的使用量增加到10-12個塊。
5G時代為PCB行業提供了巨大的市場和機遇
據估算，2020年，2025年和2030年5G直接產出的經濟效益分別為4840億元，3.3萬億元和6.3萬億元，而間接產出的經濟效益分別為1.2萬億元和63000元。10億元和10.6萬億元。
5G時代，PCB面臨技術挑戰
5G在為PCB行業帶來機遇的同時，也對技術提出了更高，更嚴格的要求。與4G相比，它的速度，集成度，散熱，頻率和多層指標都得到了很大的改善。
有業內人士表示，全頻譜干預，大規模MIMO和超密集網絡將成為5G網絡的核心技術。相應地，PCB已經提出了技術挑戰。
首先，基站射頻單元和天線的結構和功能發生了重大變化，主要表現為射頻單元通道數量的增加（從8通道到64通道），對應於PCB面積的增加。4G基站設備RRU和天線單元結構更改為5G AAU結構（具有集成的RRU和天線功能），這對應於更高的PCB集成度。
其次，為了實現超密集的網絡覆蓋，除了在5G頻譜中低於6GHz的頻譜應用之外，還將廣泛使用用於熱點覆蓋和大容量高速傳輸的28G，39G和其他毫米波頻譜資源。因此，高頻微波基站對使用的高頻PCB的需求將會增加。
最後，在5G獨立組網的網絡架構下，為了滿足高速傳輸的技術要求，數據傳輸設備（例如，基帶單元，平板，背板和服務器）所需的PCB將使用更高級別的高速。覆銅層壓板材料。
此外，PCB產品的熱管理在將來可能變得更加重要。不僅有適應高頻設備的原因，而且還有高功率和高功率密度帶來的散熱要求。隨著新型高導熱材料的應用，將出現特殊的散熱PCB需求。
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