PCBA加工廠使用助焊劑在波峰焊中的作用

波峰焊助焊劑是用於電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質量的好壞直接決定了後續產品的可靠性，下面介紹關於簡述助焊劑在波峰焊的作用。

①除去被焊金屬表面的鏽膜。被焊金屬表面的鏽膜通常不溶於任何溶液，但是這些鏽與某些材料發生化學反應，生成能溶於液態助爆劑的化合物，就可除去鏽膜，達到淨化被焊金屬表面的目的。這種化學反應可以是使助焊劑與鏽膜生成溶於助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬鏽膜還原為純淨金屬表面的化學反應。屬於第一種化學反應的助焊劑主要以松香型助焊劑為代表，作為第二種化學反應的例子是某些具有還原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還原金屬表面的氧化物，生成水並恢復純淨的金屬表面。

②防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化。波峰焊接時，隨著溫度的升高，金屬表面的再氧化現象出會加劇，因此助焊劑必須為已淨化的金屬表面提供保護，即助焊劑應在整個金屬表面形成一層薄膜，包住金屬，使其同空氣隔絕，達到在焊接的加熱過程中防止被焊金屬二次氧化的作用。

③降低液態焊料的表面張力。焊接過程中的助焊劑，能夠以促進焊料漫流的方式影響表面的能量平衡，降低液態焊料的表面張力，減小接觸角。

④傳熱。被焊接的接頭部一般都存在不少間隙，在焊接過程中，這些間隙中的空氣起著隔的作用，從而導致傳熱不良。如果這些間隙被助焊劑填充滿，則可加速熱量的傳遞，訊速達到熱平衡。

⑤促進液態焊料的漫流。經過預熱的黏狀助焊劑與波峰焊料接觸後，活性劇增，黏度急劇下降，而在被焊金屬表面形成第二次漫流，並迅速在被焊金屬表面鋪展開來。助焊劑二次漫流過程所形成的漫流作用力，附加在液態焊料上，從而拖動了液態金屬的漫流過程，如圖所示。

阻焊劑二次漫流對液態焊料的拖動作用

助焊劑塗敷系統將助焊劑自動而高效地塗敷到PCB的被焊面上，利用助焊劑破除氧化層，將鬆散的氧化層從金屬表面移去，使焊料和基體金屬直接接觸。