美國政府限制美國芯片廠商給華為提供芯片，本意是要打壓華為的發展，不料華為將手機供應商進行了快速轉移，主要元器件主要來自中國大陸和臺灣地區、韓國、日本等地。在華為 P40 發佈以後，有人將其進行了拆解，發現其“無美企供應鏈”基本建設完成，其中手機處理器來自華為海思，攝像頭來自索尼，屏幕來自京東方、LG，電池來自德賽，超薄屏下光學指紋、AMOLED 觸控與智能音頻放大器來自匯頂科技。
其中只有射頻組件來自高通、Qorvo 和 Skyworks 等美國廠商，用華為消費者業務 CEO 餘承東的話就是，“我們可以不用美國器件的，因為我們做到了完全的替代。保留少量一部分美國器件，是因為過去的合作伙伴給我們很多支持、幫助，要照顧他們的生意。當然，中國企業能力越來越強，很多東西可以自己搞定，我們也給國內廠家更多機會。”
看來華為確實在手機產業鏈已經做完佈局，而據網上資料顯示，華為其實已經涉足射頻前端中最主要器件 PA（功率放大器）的研發，預計後續在華為的 5G 手機中，射頻前端器件將實現自給自足，雖然射頻模組的研發有一定難度，但是海思已經開發出了穩定可靠且性能強大的麒麟系列芯片，射頻前端的研發應該也不在話下。
如果華為手機的去美國化已經完成，也就意味著國內其它手機品牌離國產化也不遠，最難的就是手機處理器，目前除了華為海思，大部分市場還是被高通把持，一旦華為海思對外銷售手機處理器芯片，國內廠商就無需再受制於美國廠商。
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