華為IFA2019預告片引發猜想：全新麒麟芯片或將集成5G基帶

IFA 2019國際電子消費展即將於9月6日至9月11日在德國柏林舉辦。作為全球最具規模和知名度的電子產品大展之一，IFA彙集了眾多全球領先消費電子品牌，每次都會有許多重磅新品和技術集中發佈，這也讓IFA成了眾多科技公司面向全球展現自己最新研發成果的重要舞臺。

隨著IFA的臨近，8月28日華為終端公司發佈微博，公佈了IFA 2019的全新預熱視頻，通過視頻可以看到，全片用各種彩色線條呈現出數極致速度感，片尾展現重要元素“rethink evolution ”和“德國柏林 2019.09.06”字樣。除了視頻，還配以“又到了大家最喜歡的解密環節穿越時代的想象，探索速度的可能#華為IFA2019#蘊涵著怎樣的精彩內容，戳視頻，一起來#重構芯片想象#吧。”的微博文案。

回顧過去的IFA展會，華為推出麒麟旗艦芯片已經成為了慣例。這些麒麟芯片相比上一代都會有技術上的突破，並受到業界的廣泛認可。在IFA2017上，華為發佈了具有獨立NPU（神經網絡處理器）的麒麟970芯片，擴展了終端側人工智能的應用場景。在IFA2018上，華為全球首發7nm工藝的麒麟980芯片，以及大幅提升的雙核NPU。華為憑藉著對行業發展的深度解讀，敏銳地捕捉到了用戶對於人工智能在終端層面的應用需求，率先發力並在人工智能領域一直處於行業領先的地位。

而根據最新曝光的信息，華為或將在IFA發佈的新一代麒麟芯片“麒麟990”可能在AI性能方面繼續帶來跨越式提升。

目前，麒麟810芯片已經搭載了華為自研的基於達芬奇AI架構的NPU，該NPU幫助麒麟810處理器拿下了蘇黎世理工AI Benchmark全球第一的桂冠。而就在8月29日開幕的2019世界人工智能大會（WAIC）上，憑藉著7nm芯片麒麟980與麒麟810的強勢表現，華為也是斬獲了卓越人工智能引領者獎（SAIL）的卓越獎。定位中端的麒麟810在AI方面的表現都已經如此出眾，相信定位旗艦的全新麒麟芯片，它的AI性能，會為我們帶來更大驚喜。

另外，麒麟990很可能會採用全新的第二代7nm製程工藝，加入EUV極紫外光刻技術。這項工藝利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的佈局，可以使芯片中晶體管密度提高，同時再次降低能耗，這將使新一代麒麟芯片的功耗和性能都會有更出色的表現。

除了性能和工藝的提升，此前的宣傳片中還出現了5G的字樣，結合此前網上流傳的各種消息以及華為在5G領域的優勢來看，下一代麒麟芯片極有可能採用集成5G基帶的方案，成為全球首款商用5G SoC。結合此前華為的產品來看，華為首款商用5G手機Mate 20 X (5G)就搭載了雙7nm 5G終端芯片模組麒麟980+巴龍5000。因此，新一代麒麟芯片將更進一步實現技術升級，採用集成5G基帶方案的推論已經成為業界共識。

憑藉巴龍5000的領先技術，Mate 20 X (5G)成為了首款也是目前唯一一款支持SA 和NSA的商用5G雙模手機。而如果將華為現有的5G芯片技術集成於下一代麒麟芯片之中，相信新產品在功耗、5G性能上將更進一步，勢必給消費者帶來更為優秀的5G體驗。

對於華為來說，下半年除了新一代麒麟旗艦芯片的發佈，還有就是華為年度機皇Mate系列的發佈。伴隨著不斷的迭代和功能方面的完善提升，麒麟芯片已經成為華為旗艦手機的最強競爭力之一。不管是即將面世的“麒麟990”，還是即將發佈的新一代華為Mate系列，都正在吸引著全球消費者、媒體、友商的重點關注。

而結合華為官方預熱視頻，新一代麒麟芯片很有可能會在製程工藝上進一步提升並減小功耗，神經網絡處理器NPU的再次進化也將適應更多的使用場景，集成的5G基帶如果得以實現，將給用戶帶來優秀的5G體驗。除了這些，在即將到來的德國IFA 2019展會上，華為肯定還會為用戶帶來更多的驚喜，這一切將在9月6日的發佈會上一一揭曉。