我们知道，自从美国在去年5月份将华为纳入到实体清单之后，对华为在芯片领域的打压就一直没有停过，例如最直接有效的方式，就是禁止美国的芯片企业向华为出售产品，这是建立在认为华为不具备自主研发，市场上也不具备替代品的前提下，然而华为突然公开自主芯片，立刻让禁令出现了松绑。
既然华为做到芯片的自主研发，那么美国又开始从芯片研发的源头做足文章，例如禁止美国芯片设计软件企业出售产品给华为，当时ARM也曾经暂停过一段时间与华为的合作，所以华为还表示之前已经得到了ARM V8架构的永久授权，直到后来华为研发的5纳米芯片成功流片，说明这些方法也失效。
因此在芯片上，焦点就集中到芯片的制造，所以美国开始将“美国技术最低含量”从25%降低到10%，然而即便如此，受到影响的只是台积电14纳米工艺，更先进的工艺不受到影响，而14纳米工艺，我国的中芯国际已经实现量产，而且华为也开始将14纳米订单转移到中芯国际。
徐直军、华春莹、倪光南发声
至此便出现了美国商务部正在起草新的“外国直接产品规则”一事，如果实施，那么台积电或将无法再为华为代工芯片，因此华为在发布2019年财报时，徐直军就表示：为什么不能基于同样的网络安全原因，禁止美国公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手机、各种智能终端在中国使用呢？
之后外交部发言人华春莹就表示：华为公司的轮值董事长徐直军先生的反问非常有力和有道理。中国政府绝不会坐视不理。
很快倪光南院士也发声：若美国对华为的极限施压落地，中国将不得不采取对等反制措施。其中就提到了高通和苹果。
美国出现不同声音
而根据路透社的报道，美国半导体工业协会、国家外贸委员会、国际半导体产业协会（SEMI）以及其他六个组织联合致信美国商务部长罗斯，信中指出，这些变化（美国新规）可能会对半导体行业、其全球供应链以及更广泛的技术领域产生重大影响。
其实SEMI总裁近日已经致信美国总统特朗普，表示这一变化（新规）将损害美国芯片制造设备出口。
而今年年初的时候，美国国防部也表示过担心，限制华为将会降低美国高科技企业在全球的领先性。
很显然，无论是美国相关的行业协会、组织，还是行业内的企业以及国外行业内企业，都不赞成限制华为，而且之前美国国防部的担心也正在成为现实。
高通开始实力下滑
在实体清单之前，美国高通的手机SOC芯片一直是智能手机界的标杆，曾一度让对手联发科暂时放弃旗舰芯片的研发，然而高通最新发布的骁龙765系列，根据行业的测试软件，例如安兔兔、Geekbench等评测结果，其与华为麒麟和联发科天玑都存在着较大的性能差异。
其实在去年6月份，华为发布的麒麟810就一直压制高通骁龙730G，而现在已经上市的麒麟820，则同样压制骁龙765G，联发科天玑1000L同样在性能上领先骁龙765G不少。
不仅如此，以前一直可以做到将基带集成到SOC的高通，新发布的骁龙865旗舰芯片，依然没有做到集成。旗舰芯片在集成度上不及对手，中高端芯片在性能上不及对手，显然高通的实力在与友商的对比中已经开始下降。
根据爆料，华为还将有一款麒麟985芯片上市，如此一来，高通就出现了空档，根本没有与之对应的产品竞争，这让高通在实力面前的对比更加尴尬。
而根据倪光南的表示，如果高通被禁，那么极有可能，高通不得不退出5G通信市场。
特朗普陷入两难
所以我们看到，特朗普其实已经陷入两难境地，制裁华为的影响是一连串的，美国自己不可能做到独善其身，甚至“伤敌800自损1000”，尤其是在5G方面，中国无疑将会是全球最大的5G市场，5G建设速度也全球领先，而美国在5G方面比较突出的，只有高通和英特尔。
因此若失去中国5G市场，美国的5G技术在本就弱势的情况下，将更加雪上加霜，而中国在5G上的领先优势将继续扩大，对此大家怎么看呢？
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