芯東西（ID：aichip001）編 | 雲鵬
芯東西4月16日消息，據外媒報道，近日臺積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圓級封裝)訂單量增長迅速，其CoWoS生產線均已滿負載運轉。如英偉達、AMD、華為海思、賽靈思和博通等科技巨頭都在增加CoWoS訂單。
隨著新冠肺炎疫情在全球迅速蔓延，科技產業普遍遭到重創，但目前臺積電CoWoS業務卻逆勢增長，據瞭解，新增的訂單主要是一些高性能計算芯片（HPC）、使用了HBM的AI加速器芯片和一些ASIC產品。這也側面體現出疫情之下，雲服務需求的旺盛。
CoWoS其實是當下非常火熱的2.5D封裝技術中的一種，這項技術可以把多個規格較小的芯片封裝到同一個基板上，其帶來的好處就是節省了空間，同時增強了芯片之間的聯接、降低了功耗。
不過這項封裝技術的成本非常高，所以基本不會出現在消費級市場中。CoWoS主要針對高端市場，採用這一技術的產品，其連線數量和封裝尺寸一般都比較大。
目前AMD的一些高端顯卡通過CoWoS技術將GPU芯片和HBM高帶寬存儲顆粒封裝在一起，另外英偉達的一些高端Tesla專業顯卡也採用了這種封裝技術。
上個月，臺積電進一步升級了自家的CoWoS封裝工藝，使其支持的最大芯片封裝尺寸來到了1700mm²，支持帶寬為2.7TBps，其性能較2016年有著將近2.7倍的提升。升級後的CoWoS最多支持6HBM、96GB的內存，遠超目前市場上任何一種封裝工藝。
目前業內對CoWoS的前景比較看好，除了在GPU領域的廣泛應用，CoWoS也非常適合製造5G網絡設備和高能效數據中心的相關芯片產品。更高的存儲容量、更高的存儲帶寬、更小的PCB以及更高的電源效率是它的優勢。
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