旗艦顯示的選擇-Mini LED 背光數碼頭條網

2020-04-07 10:47:58 BOE知識酷

2019年6月4日蘋果在WWDC正式發佈了Pro Display XDR顯示器，引起廣泛關注，因為這塊屏幕採用了顯示行業如日中天的Mini-LED BLU技術方案，使得屏幕擁有高達1,000,000:1的對比度以及DCI-P3廣色域等完美畫質表現。

不僅如此，據有關消息報道，蘋果在2020年計劃推出4~6款採用Mini-LED BLU技術的產品，這裡包括了2020款iPad Pro、2020款MacBook Pro等，看來我們即將迎來一波Mini-LED BLU技術的顯示科技新潮流啦。如果你還對它不甚瞭解，那就趕緊跟著小編來補補課吧！

Mini-LED 和普通LED有什麼區別呢，主要體現在LED的尺寸上，Mini-LED尺寸一般在100~300um，普通LED尺寸一般則遠大於300um。

普通LCD顯示模組普遍採用側入式背光，優點是厚度薄，外觀炫酷。但受限於LCD的原生對比度只有1500~3000:1，顯示效果有限。如果採用普通LED做直下式背光，利用Local Dimming實現HDR增加對比度，則受限於普通LED燈珠尺寸較大，顯示模組會很厚，外觀顯得笨重。

那小編今天介紹下Mini-LED在背光應用的優勢。首先Mini-LED尺寸特別小，採用直下式背光架構，可以較密集的平鋪在燈板上面，因此混光距離很小，顯示模組厚度較薄，確保了外觀的超薄設計。顯示畫質方面，平鋪在LCD屏幕後面的Mini-LED通過Local Dimming可以實現上千上萬的分區控制，控光能力更加精細，且可以實現高達1000甚至1400nit的峰值亮度，對比度可以達到1,000,000:1，讓顯示效果更接近於自然。

因此可以說Mini-LED 可謂是讓LCD顯示如虎添翼，顯示效果可以跟OLED相媲美，且相較於OLED，Mini-LED顯示亮度更高，信賴性更佳，沒有燒屏的問題，因此後續在專業顯示、醫療顯示、車載顯示以及其他消費級高端顯示產品有很大的市場應用前景。

從上面的介紹可以看到，幾百微米的Mini-LED要平鋪整個LCD屏幕後面，那可需要幾萬甚至幾十萬顆Mini-LED燈珠，這麼數量龐大的燈珠是如何安置在燈板上的呢？小編就帶著大家瞭解一下Mini-LED技術中的一個關鍵工藝——Mini-LED轉印。

由於Mini-LED尺寸非常小，普遍沒有傳統LED的封裝結構，Mini-LED的正負極引腳只有80um左右，因此Mini-LED的轉印工藝既要求轉印速度快，又要求轉印精度高。目前業內主要採用兩種工藝對應Mini-LED的轉印：一是傳統的SMT（Surface Mounting Technology）表面貼裝工藝，另一種是針刺式打件。

SMT是通過設備擺臂式轉印（如下圖），既固晶臂下降取晶（Mini-LED芯片），之後固晶臂上升並擺動到基板目標位置，之後下降進行固晶。該工藝的特點是工藝成熟，多數廠商用的均是此工藝，例如瑞光、聚飛、隆達、晶電等，優點是設備價格較低。不足是轉印速度較慢，一般為10顆/秒。且設備精度有限，難以對應高精度Mini-LED轉移。

針刺式轉印工藝主要是利用頂針的移動，高速的將藍膜上的LED打到基板目標位置，主要代表廠商是美國的Rohinni公司。優點是打印速度快，可實現100顆/秒，且精度高。不足是目前設備成本較高。據業內新聞報道，京東方已經和Rohinni合作，成立了合資公司。

除了Mini-LED轉印工藝的不同之外，Mini-LED的燈板材料也存在不同的選擇。目前業內主要分PCB基和玻璃基兩大陣營。

傳統的LED燈板材質主要是PCB材質，因此傳統LED升級為Mini-LED後，LED廠商普遍仍沿用PCB材質，且初期的Mini-LED燈板的生產製造由LED廠商主導，市面上多數Mini-LED背光顯示產品採用的仍是PCB材質。但受限於PCB尺寸和SMT貼裝設備限制，PCB基的燈板尺寸一般很小，單板尺寸為300*200mm左右，這就意味著一個65寸電視需要25片單塊燈板進行拼接組裝，存在拼縫問題，影響顯示畫質。

PCB基的主導廠商

對於玻璃基，目前力推的廠商是主要是BOE、華星光電、AUO和Innolux等面板廠商，這個邏輯也非常好了解，這些面板廠商掌握著玻璃加工的資源，玻璃上做Mini-LED金屬引線和做玻璃上做Array工藝基本相同。這些面板廠選擇玻璃基的一個重要原因是玻璃基板平坦度高，可支持大尺寸燈板製作，無需拼接，且散熱性優於PCB基。因此對於65寸電視，可以採用一整塊玻璃基燈板，解決了拼縫問題，顯示畫質更佳。由於玻璃基平坦度高，受熱膨脹率低，金屬走線精度高，可以對應超小尺寸的Mini-LED驅動，成本更低，是未來的發展趨勢。