先來一張圖，讓大家看看三種封裝方式，直觀點，不墨跡！
從這個圖大家就看出來了，COG > COF > COP，COP封裝最先進，但成本也是COP也最高，其次是COP，最後則是最經濟的COG。在全面屏手機時代，屏佔比往往與屏幕封裝工藝有很大的關係，因此今後大家在購買全面屏手機的時候，不妨留意下屏幕封裝工藝哦，當然也有很多COF將下巴做的也很下，比如mate20pro，小米9。
COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前最傳統的屏幕封裝工藝，也是最具有性價比的解決方案，應用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機均採用 COG屏幕封裝工藝，由於芯片直接放置在玻璃上方，所以對於手機空間的利用率是較低的，屏佔比做不高，目前絕大多數千元機，甚至是一些高性價比中高端手機，還在用COG工藝。
COF英文全稱為「Chip On Film」，這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質的 FPC 上，然後彎折至屏幕下方，相比起 COG 的解決方案可以進一步縮小邊框，提高屏佔比，也就是大家常說的縮小手機的「下巴」方案。
COP英文全稱為「Chip On Pi」，COP屏幕封裝的原理是直接將屏幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。不過由於需要屏幕彎曲，所以使用 COP 屏幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡單來說，COP是一種全新屏幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發，Find X是第二款採用這種屏幕封裝技術的手機，後續應該會有更多。
COP的典型代表機型：iphone X，OPPO Find X，iPhone XS，三星S10+，OPPO Reno。
COF的機型很多，比如：OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S，但我認為代表性比較高的是mate20pro，小米9，已經做到相當小的下巴了。
COG的就不介紹了，很多目前都是COG工藝。
雖然mate20pro是COF封裝者中的佼佼者，但是我一直認為他應該用COP封裝，頂配的OLED柔性屏，為什麼沒有采用COP封裝呢？到現在我都忍著沒買，我認為華為的mate30pro一定會用COP封裝，給大家來一個無下巴機型。
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