開篇
AMD Zen2架構三代Ryzen評測來的有點晚。按習慣應該都是分享超頻評測的，但標題沒有加超頻，主要是因為目前體質再好的Ryzen 9 3950X用水冷散熱都很難實現全核到PBO範圍的最高頻率，簡單點說就是自己折騰調節頻率，很可能單核心或者某幾個核心的跑分還不如全默認開PBO高，但多核性能一般都會比默認的PBO來的高。Zen2架構目前桌面這麼多型號，Ryzen銳龍系列最吸引我的兩個型號，一個是Ryzen 5 3600X，再一個就是本文的Ryzen 9 3950X，也是Ryzen目前最新發布的一塊處理器，之前有傳言說3950X延期是因為TSMC為其打磨7nm工藝，個人覺得單獨為3950X打磨或者改進工藝不現實，本身銷量就不大，特別是折騰完手裡這顆3950X之後，更讓我相信可能是當前TSMC 7nm工藝生產的CCD良品的問題而引起的延期，這個後面評測中再聊。
Ryzen 9 3950X這顆16核心32線程的CPU戰術意義很清晰，越級送走HEDT的Skylake-X全家桶，向下跟3700X和3800X繼續給9900K（KS）組合拳。儘管這代TSMC的7nm工藝表現一般，但確實在功耗和溫度降低上帶了一些不小的改進，但這代核心依然不夠理想，下一代應該才是真正7nm應該有的表現。不過3950X平臺成本對比HEDT的X299來說優勢太大，性能就更不用說了，估計大家評測也都看過不少了，這裡分享一下3950X全核超頻對比5GHz頻率9900K的內容。開篇先說個結論，如果你想折騰3950X頻率的話，除非上到4.3GHz或者更高，否則不如直接開PBO默認用來的省心實在！
AMD Ryzen 9 3950X 國行包裝
包裝
之前分享過3950X的開箱了，沒什麼特殊的，不怎麼精緻的貼紙和一坨黑色大泡沫，牆裂要求附贈Lisa手辦！
內部是兩個CCD 每個CCD裡面2個CCX
依然是AM4接口 可以向下兼容AM4接口的主板 但3950X如果折騰頻率的話 最好還是上X570
參數表
這次Zen2的16C32T下放到AM4的X570了，平臺成本低了，核心戰收益的還是用戶，將來16核心不再是HEDT級別平臺的專屬了。3950X基頻比較保守，只有3.5GHz，但實際上開PBO後全核基本都能達到4.0GHz，甚至是4.1GHz，其中Boost頻率最高標稱4.7GHz，這個對於這代Zen2來說就有點厲害了，幾乎是目前Zen2架構處理器中最高的Boost頻率了，但實際表明這頻率在應用中也是曇花一現，很難保持住，也正因如此，3950X的一組Die必須特挑。售價方面，目前京東價格是5749元，這個價格對於Ryzen銳龍整個系列來說絕對不便宜，但如果看完性能表現對比Intel的X299平臺的那幾款產品後，你會發現還是AMD更良心，但上AMD的車容易，下車可能就有點風險，特別是下一代出來之後，價格跌的相當兇殘，雖說誰也不會指望CPU作為理財工具，但價格落差太大也會影響用戶的選擇。
Ryzen 9 3950X如果保持默認Boost，降壓的話，性能也會折損，這個可能有些同學會覺得意外，其實這就是PBO（Precision Boost Overdrive）的機制，一套官方的超頻機制，官方給了一套頻率，電壓，功耗牆，溫度等一系列的限制，為的是就是安全既能實現單核的頻率也保證多核時候溫度不會很高，但官方的往往是保守的，所以你動電壓就會讓PBO這套機制強制往穩定的方向拉，比如你電壓高了，可能多核性能會變差，因為會更容易撞功耗牆，電壓低了，可能單核性能會變差，因為PBO機制會認為低電壓不能保證單核高頻穩定，所以會降低單核心高頻的保持水平，這個機制還是有必要了解一下的，要不然如果你手裡的這顆U體質一般，很可能一頓騷操作，結果實際溫度和功耗劇增，同時性能還不如默認開PBO的情況呢，這就是開篇說的這個問題。
整體
C8H這款主板在去年電腦展的時候就備受關注，除了銳龍三代的YES背景之外，ROG對這款主板也傾注了很多心思，這一次ROG的X570系列中，這款HERO的定位是超頻標杆級的主板，在配置上大幅領先ROG Strix，同時在接口和超頻表現上又幾乎與C8F持平，價格更具優勢。型號上"Wi-Fi"這個後綴也是有重要含義的，C8H採用了Intel Wi-Fi6 AX200無線網卡， 802.11ax協議的Wi-Fi6無線網卡在速度和延遲性表現上更低，也是更適合聯網競技遊戲的協議標準。
同時供電和內存優化技術也都採用了新的Teamed Power Stage和OptiMemIII，前者可以在保障供電穩定性的前提下提供更低的輸出紋波，同時全新方案的Mosfet在滿載狀態下溫度也相當好看，後者則是從佈線到BIOS優化來實現內存高頻的穩定性，本身這代銳龍三對高頻內存的支持明顯好於上一代銳龍，所以OptiMemIII絕對是很有必要的。
ROG CROSSHAIR VIII HERO（WI-FI）主板包裝
附件一覽
HERO系的主板在附件上可能不算豪華，實用流，說明書，產品卡，杯墊，驅動光盤，很多sata 3.0線，兩條aura神光同步的延長線，一個藍牙&wifi一體的天線。
ROG CROSSHAIR VIII HERO（WI-FI）主板
整體
整體
這代C8H主板正面風格上更接近C8F了，但少了LiveDash OLED屏幕，同時C8F上的EK訂製Crosschill EK III混合水冷散熱模塊也換成了熱管連接的鋁製散熱片，其實對於這代X570的CROSSHAIR VIII來說，Mosfet散熱壓力不大，當然C8F的EK訂製風水混合模塊對於分體水用戶會更有用，而對於單純風冷超頻玩家來說更多隻是顏值上的錦上添花。同時ROG的“一刀流”視覺設計理念在C8H上也表現的非常到位，鏡面處理的結構從I/O擋板外殼一直貫穿到覆蓋主板的M.2散熱片，這一刀視覺上很舒服。同時跟其他X570主板一樣，在橋芯片上加裝了風扇。外觀方面，C8H整體能看出跟ROG Strix系列的X570明顯的差異。
內存與CPU的供電部分在設計，元件用料，BIOS設置選項方面，C8H和C8F是完全一致的，這點繼續好評。
整體
整體
整體
不同於F這幾代傳統的一體式雙M.2散熱片，C8H的兩個M.2位置是距離比較遠的，一個在第一個PCIe 4.0插槽上面，一個在最後一個PCIe 4.0插槽上面，這樣好處是兩個SSD溫度不會干擾，不足就是一旦插上顯卡了，第一個M.2的盤位的散熱片就不好拆裝了。主板上有兩個醒目的燈光位，一個是I/O擋板上的HERO logo、另外一個是橋散熱器上的ROG logo，都支持AuraSync同步。板載了小螃蟹RTL8125-CG型號的2.5G有線網卡，對於萬兆下用機械盤居多的NAS場景來說剛好夠用，C8F帶的是一個Aquantia AQC111C 5G網卡，這個也是H和F的一個重要差異。
能看到CPU供電部分背面是沒有Mosfet Driver的，供電主控也在背面
I/O接口
背面I/O部分從左到右分別是Bios FlashBack按鈕，CLR CMOS按鈕，藍牙和Wi-Fi6無線網卡的天線接頭，紅色的是USB 3.2 Gen2接口，藍色的是USB 3.2 Gen1，最高速度Gen2可以理論達到10Gbps。黑色的LAN口是2.5G網卡，紅色的是千兆LAN口。5個鍍金音頻插孔，還有一個光線數字音頻輸出接口。自帶擋板安裝的時候非常方便了。
細節
這個8pin ATX-12V供電也用了Safe Slot加固 當年M11F都沒有
四條DIMM插槽 最高支持128GB容量 三代銳龍的話有機會上到4800的頻率
在內存槽上面能看到灰色字印刷的OPTIMEM III技術的字樣。
兩條帶Safe Slot金屬加固的PCIe是直連CPU的 後面x1和x16的是X570芯片提供的PCIe 4.0通道
第一個M.2插槽支持到最高2280規格的SSD
第二個M.2插槽支持到22110規格 可以上380GB的905p等SSD
兩個SSD上面都有做工不錯的鋁製散熱片覆蓋，唯一麻煩的就是散熱片固定跟螺絲孔對位需要仔細一點，不像C8F那樣盔甲有專門散熱片槽位。
這個X570芯片散熱風扇外面有金屬保護罩 如果要清灰的話可以直接取出來
因為這代X570發熱量較高，所以主板多數都用了主動散熱，據瞭解，這顆風扇穩定性相當不錯，這個也可以等待C8H用戶長時間的驗證。
CPU VRM散熱器
表面有黑化處理 非常有質感
散熱片兩部分通過熱管連接
16相供電 應對7nm的Ryzen9 3950X超頻完全沒有問題
主板上的固態電容用的全都是富士通的FP10K，這也是目前ROG主板上最高規格的電容。
總共16顆IR 3555M Mosfet 也是目前ROG主板的最高規格
ROG訂製的ASP14051供電主控
平臺
平臺如下，沒有開PBO，直接手動設置頻率，因為我手裡這顆3950X體質有點怪，兩個CCD，其中一個CCD體質還可以，裡面的CCX0和CCX1可以在4.4GHz最低1.288v下通過AIDA64 FPU一個小時烤機，而另外一個CCD就完蛋了，裡面的CCX2和CCX3在1.31v電壓下都不能穩4.3GHz，頂多跑個分，再加上本次用的是風冷散熱條件，對烤機時候3950X的換熱效率顯然不如水冷，所以最後選擇了分CCX超頻，第一個CCD兩個CCX全部4.4GHz，第二個CCD兩個CCX只能4.2GHz，CPU給入電壓1.268v，開壓補後實際滿載電壓是1.288v~1.296v波動，內存頻率為3600，保持fclk頻率默認1800MHz，後面我們會單獨分享一下這套平臺fclk上1900MHz的測試內容以及內存時序。
硬件平臺
平臺特寫 IA相愛先殺
下面分享一下ROG C8H下的3950X超頻設置，或者嚴謹點叫頻率鎖定設置，如果你不超內存和fclk的話，剩下的設置就非常非常簡單了，在搭好硬件平臺後，建議首先嚐試一下全核4.3GHz的電壓，以C8H為例，手動核心電壓可以給定1.24~1.26v，然後在供電控制界面開啟壓補，建議先開Level3即可（一共有5級）。看看能否進系統通過跑分測試，如果跑分測試都ok，再看是否可以過AIDA64 FPU烤機，如果這些都通過了，那麼可以保持電壓不變，嘗試全核4.4GHz頻率，如果不穩定可以考慮酌情加壓，比如加到1.28v~1.34v，如果還是不穩定，那麼就推薦分CCX超頻了，保持兩組CCX在較低的頻率，比如4.2GHz，單獨超另外兩組CCX4，多試幾次基本就能摸清在當前頻率下這幾個CCX的體質情況了，之後針對每個CCX獨立設定頻率，在散熱條件好的情況下，分CCX超頻上到4.4GHz應該不但，散熱條件好的話繼續上到4.5GHz甚至4.6GHz都有可能，但上到4.5GHz後，電壓其實已經很高了，即使是水冷散熱，在烤機測試的時候核心溫度也有可能接近或者超過100℃，所以日常用的話，4.5GHz以內相對會在溫度、功耗以及散熱噪音方面有個較好的折中。
給定CPU電壓
然後電壓監視這裡選擇Socket Sense 這個可以很好地反應壓補後的電壓水平
分CCX超頻
Ryzen Master顯示的黃色星星是每個CCD中可以加速到最高頻率的核心
如果一個CCD是雷的話，那麼這個核心就相當於在這雷的CCD裡面最快，很喜感！
PBO關不關都行 反正手動設置頻率後PBO就自動失效了
強迫症又把外頻拉了到100.05MHz
默認3600內存帶寬測試成績
內存上到3800C18 帶寬測試成績
至於內存超頻和fclk上1900，建議內存超頻和fclk最好分著來，先折騰內存，再折騰fclk，SoC、VDDG、VDDP電壓可以參考Ryzen內存計算器的設定，這個也是有個範圍的，不是越大越好。
性能
CPU-Z Benchmark成績
3DMark TS成績
3DMark FSE成績
CBR15成績
CBR20
Corona 1.3
FC象棋測試最多隻支持16個線程 即使這樣3950X也超過了5GHz的99K
wPrime成績
x265壓縮編碼測試
在銀劍風冷情況下 3950X跑FP64直接溫度到達100℃
遊戲的話還是5GHz的99K更佔優勢
除了烤機壓力測試以外的其他測試，3950X溫度均低於5GHz的99K
待機功耗還是99K佔優勢
儘管頻率不對等，但Zen2架構的16C/32T多線程性能相當兇殘，即使沒達到全核4.4GHz，在一些多線程測試中已經領先5GHz的99K超過90%的水平了，而單線程的成績略微落後於5GHz頻率的99K。
總結
Ryzen 9 3950X還是受限於工藝，頻率如果能再上一檔次，幾乎可以稱為勸退99K和一眾Skylake-X的神U了，對於愛折騰的人來說可玩性還是有點的，但折騰來折騰去會發現可能還是PBO用著安逸，真要折騰頻率到4.5GHz或者更高的話，建議還是上水吧，風冷烤機確實很難壓住。回想當年i3 7350K吊打1800X的事件，同樣作為Ryzen銳龍系列的旗艦型號，3950X的戰術意義深刻，這確實是一款讓Intel旗艦系列很難受的型號！
AMD Ryzen 9 3950X
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