大家應該都有所耳聞了，AMD的第二代銳龍處理器即將上市。其實樣品前幾天就收到了，因為之前得到的通知，解禁期限是4月19日。今天得到新的通知，開箱神馬的今天就可以發了，但是性能相關的東西還是要等到19日。所以我也就馬不停蹄地先來跟大家分享一下。
這次降臨Koolshare評測室的處理器是Ryzen7 2700X，主板是華碩的Crosshair VII Hero，按照ROG的傳統俗稱叫做C7H。根據上一代X370的產品更新速度來看，C7H將是華碩在未來一段時間內的旗艦級X470。
Ryzen7 2700X
還有一顆信仰貼紙
外觀和上一代沒有什麼區別
接口依然是AM4，Socket1331，完全兼容上一代X370主板
習慣了Intel的觸點式LGA接口，猛然一看AMD的插針式還挺有感覺的
Ryzen7 2700X
這次的2700X贈送了AMD的目前最高級的原裝散熱器，而上一代的1700X什麼都沒有
四根直觸式熱管
有RGB燈接口，支持AURA。還有個開關可以調節高速和低速模式
主板方面，C7H依然還是延續了前幾代ROG的紅黑配色
背面也顯著說明了這次的幾個特點，加強供電、一體化I/O擋板、M2的加強散熱
打開包裝盒
畢竟H級是傳統ROG系列產品的入門級別，附件並不算多
有Wifi天線、貼紙、sata線、sli橋接器、Aura轉接線、說明書、驅動盤這些，當然還有個很實用的Q-connector
C7H主板真容
背面我們可以看到供電的主控，這個一會兒再細說
一體化I/O擋板，看來這是華碩的一個趨勢，旗下越來越多的主板採用了這種設計。另外值得注意的是，相比C6H，這裡多了一個ps/2接口。8個USB3.0接口，其中右邊的四個來自X470芯片組，左邊的四個來自Ryzen處理器的SOC部分直出。
I/O裝甲雖然是塑料的，但是質感還可以，並配有CROSSHAIR VII字樣以證明身份
VRM的散熱部分，看起來比上一代的C6H大一些
總共弄個有三條全尺寸PCI-E插槽。其中前兩條是Ryzen處理器直出，支持PCIE3.0 16+0或者8+8，而且帶有裝甲加固。最後一條是X470出的，最高僅支持PCIE2.0 x4
第一條PCIE插槽上方有個M.2接口，並帶有散熱片。這根M.2與下面的兩個PCI-E插槽共享帶寬，如果三個插槽同時佔用的話就會變成8+4+4。所以這個接口並不是我們接駁SSD的首選接口。
首選的是PCH下面這個，這個是從Ryzen處理器直出的獨享x4通道。這裡雖然沒有散熱片，但是預留了螺絲孔位，可以把上面那個M2接口的散熱片拆下來在這裡使用。
下面將主板脫光光，散熱片、裝甲和一體化擋板全部拆下
拆光裝甲後的主板
下面我們來說一說供電，這次C7H的供電粗看上去和C6H沒多大區別，都是12相。但是仔細一觀察便發現區別巨大。
首選PWM主控依然是華碩ASP1405I，這應該是目前華碩家用主板上最高級的主控了
這次C7H的MOSFET換成了IR3555M，相比與C6H所用德州儀器的CSD87350Q5D，額定電流從40A提升至60A，並且不需要搭配單獨的Driver即可使用，可以說是一個不小的進步。畢竟IR3555M之前華碩都是用在X299或者是F級E級的傳統ROG主板上的。
由於Crosshair系列主板定位高端，所以並沒有為APU設計集成顯卡的的供電，所有的供電只分為CPU核心和片上系統SOC。上一代的C6H供電是4+2然後分別做倍相變成8+4的。
這次C7H有顯著地變化，首選我們在背面只找到了5顆倍相器ir3599。如果還像C6H那麼做的話，需要6顆倍相器。這次只有5顆，說明2相SOC供電並沒有做倍相，而CPU核心供電升級為5相，倍相之後變為10相。相比C6H的CPU核心增加兩相，SOC部分減少兩相。再配合上MOSFET的升級，這次C7H的核心供電大幅加強。
所以不要以為數電感是12顆，就以為和C6H一樣了
不過內存供電方面就沒有什麼區別了，依然是ASP1103率領的兩相供電
AMD的X470芯片組，依然由祥碩操刀。由於Ryzen的SOC本身已經集成好多接口了，所以PCH就是一個大號的HUB。之前傳聞說升級為PCIE3.0，實際上並沒有，由PCH轉接出來的PCIE接口依然是2.0版本。
ASM3142&ASM1543，這對黃金搭檔是大家的老熟人了，提供後IO面板上的USB3.1包括Type-A和Type-C
前置USB3.1接口，來自X470PCH
由於不是Intel主板，所以PCH沒有集成網卡MAC，只能選擇i211AT這樣的完整網卡了
無線網卡是螃蟹的RTL8822BE，此處差評……
IE8665E的傳感控制器
音頻方面依然是帶了殼的螃蟹S1220，搭配了一個獨立的DAC芯片，ES9023P
ICS 9VRS4883BKLF這是一顆PCIE時鐘發生器，有了它之後可以在不影響PCIE時鐘頻率的前提下調整外頻，不必擔心超外頻會對其他組件產生影響。
這個TPU，是華碩的智能加速引擎，自動超頻神馬的這些功能來自於它
這裡還有一個打了ROG標的神秘芯片，但是看造型，似乎也是一顆TPU
AURA的控制器
Sata接口一共6個，比C6H少兩個
主板右上角有debug燈、EZ-debug LED、開關按鈕、還有兩個RGB燈條接口
最下方還有兩個燈條接口，支持12V的Aura，還支持5V的可編程LED。玩燈的高興了……
右邊有水溫探測接口和流量探測接口，對於分體水冷玩家還是有一定作用的
下方還有液氮模式跳線以及一些高級超頻功能按鈕
開箱部分到此結束
BIOS設置C7H的BIOS繼承了華碩ROG系列經典的紅黑配色。Ez mode中也和別的ROG主板區別不大，可以查看硬件信息，查看傳感器狀態等等。
Ez mode中也和別的ROG主板區別不大，可以查看硬件信息，查看傳感器狀態等等，也可以看到2700X的默認主頻為3700MHz。
超頻菜單，這裡相較Intel平臺，設置稍微少了一點。
AI超頻調整，這裡面的D.O.C.P實際上相當於intel平臺的XMP。分這麼多1~5，沒發現有什麼區別，而且由於我的內存的xmp選項是3866C18，Ryzen支持不了這麼高，所以此選項對我來說是個擺設。不過對於XMP3200左右的內存還是可以用一下的
如果是手動調整內存頻率的話，主板最高可選DDR4-4200
這裡有一些針對部分跑分軟件的優化設置，為了公平起見，後面的性能測試中這個選項關閉
兩顆TPU可供選擇，這也是我懷疑那顆ROG標誌的神秘芯片也是TPU的原因
樓主習慣於把BIOS設置為中文，但是中文的翻譯偶爾會出現理解上的偏差。比如這裡這個APU電壓，
其實這裡應該是CPU核心電壓，如果超主頻，需要修改這裡的電壓參數。英文版的BIOS更明顯的可以看出來
內存時序調整設置也很全面
並且還內置了一些針對三星B-DIE的內存配置選項，可以減少調試
負載線矯正，也就是我們常說的防掉壓選項也齊全
X470支持NVME的Raid，類似於X299的VROC
某些對燈光不爽的用戶可以在這裡關閉RGB燈光
比較奇怪的是，我在主板的M2_1插槽上插入了一條SSD，但是在BIOS這個NVMe Configuration選項中卻看不到此盤。不知道是不是BUG
監控菜單可以更詳細的觀察溫度，並且設置風扇策略
這次第二代銳龍提出了幾大創新變革，其中比較值得關注的是boost策略上的變化。
我們習慣上的CPU Boost都是在外頻不變的前提下，倍頻進行波動。
在Intel平臺中，這種倍頻是以整數形式存在，所以每次Boost之後的頻率也是以整百MHz的幅度上升或下降。而Ryzen平臺上略有區別，第一代的Ryzen可以精確到0.5倍頻，而這次的第二代Ryzen可以精確到0.25倍頻，所以主頻的升降粒度被細化到了25MHz。
在一代Ryzen的Boost只分為單核心和全核心兩種主頻狀態，而第二代Ryzen上會根據負載線程數的不同，更精確的調整倍頻數。這個就有點像Intel的Boost了，會有好多種倍頻策略被使用。在第二代精準頻率提升的基礎上，再結合散熱情況來進行更好的Boost。
這次Ryzen7 2700X的標稱Boost頻率高達4.35MHz，至於具體效果如何，下面我帶大家來看一下
為了更好的揭示Ryzen7 2700X的性能，這次特地請來了他的同門師兄Ryzen7 1700和對門Intel平臺下同樣是八核心的處理器i7-7820X。
內存採用G.Skill的F4-3866C18Q-32GTZR，一套三星B-Die的高頻內存，默認頻率為DDR4-2133 CL15。Ryzen平臺只插2條，Intel平臺由於是四通道所以插4條。
既然是AMD平臺的測試，顯卡就選用華碩的ROG Strix VEGA64，組成3A平臺。
散熱方面，由於AMD的XFR技術會根據溫度來調整Boost策略。為了更好的展現其性能，我們採用了一款240一體式水冷散熱器，而並沒有採用原裝風扇。
八核全開，差距明顯
首先我們可以看到，相比第一代的Ryzen，這代2700X在內存延遲和L1、L2這樣的高速緩存延遲上得到了顯著提升
自從Ryzen平臺曝光以來Cinebench R15幾乎成了AMD的御用跑分工具，對多線程出色的支持是其重要的原因。在這項測試中2700X和7820X旗鼓相當，而上一代的1700由於主頻偏低，所以落後了不少。
WinRAR和7Zip是日常生活中最重要的壓縮軟件，它們也分別自帶基準測試功能
從測試結果我們可以看出來WinRAR對於Ryzen平臺並不友好，7820X大幅領先。7zip這邊要好得多，所以AMD平臺還是更推薦使用7zip作為壓縮工具
wPrime考驗CPU的浮點運算能力，在計算1024M的測試中7820X再次取勝
國際象棋的測試中，2700X依然落後
Sisoft Sandra提供了對CPU多個角度的測試
在多媒體處理器測試中，由於調用到了AVX512指令集，所以2700X大幅落後於7820X。
加解密的測試中落後幅度也不小
視頻編碼測試中，無論x265還是x264，差距均不大
用PCmark10來模擬日常使用，對其做出的評判如下，2700X小幅落後於7820X
3DMark的測試，這裡選擇了TimeSpy和FireStrikeExtreme
下面選擇了兩款遊戲進行測試，分別是側重畫面的ACT類遊戲古墓麗影崛起，和側重AI性能的RTS遊戲戰錘全面戰爭。設置全部為最高畫質+FXAA，分辨率改變。
其實在高分辨率下，CPU差距很不明顯，甚至可以忽略。但是在低分辨率時可以看出區別，但此時幀率都已經上百，即使多個十幀八幀的真的有必要嗎？
戰錘全面戰爭這裡多少有點出乎意料，之前一路高歌猛進的7820X在這裡輸給了2700X？
畢竟是釺焊，溫度還是很漂亮的
由於主頻的提升，功耗自然也提高了不少，不過相比7820X還是更低一些
從上面的幾個測試項目可以看出來，同為8核心處理器，2700X比7820X還是有一定差距的，除個別測試以外，均落後於7820X。不過這並不讓人覺得意外，畢竟7820X具有更復雜的指令集，還有四通道內存加持，領先是理所當然的。
單挑測試，差距更大
這回測試換成了單線程的，這次差距拉得更大了，甚至連之前差不多的CinebenchR15也落後了超過10%
WinRAR倒是沒有那麼大的差距了
看到這裡，大家有沒有覺得有哪裡不對勁。如果沒看出來，那麼請看下面這張表格
這是一張默認情況下和全核心超頻4.3GHz下的成績對比（至於具體怎麼超頻稍後再說）。2700X的標稱Boost最大頻率為4.35GHz，按照以往的經驗，這應該是單核心滿載的時候的頻率，所以單線程測試都會在這個頻率下執行。所以默認情況下單線程應該和全核心超頻4.3GHz的成績差不多，甚至更高。但是看那幾個紅色的成績，默認情況下的單線程成績明顯落後於全核心4.3，這是怎麼回事呢？
懷著這個疑問，我開始觀察2700X的Boost規律
2700X的全核心Boost頻率大約為4Ghz，這個沒有問題
但是單核心時卻很有問題，下面是以7zip為例
這個是2700X的
而這個是7820X的
我們可以看到，Intel在執行單線程測試的時候，的確只有一個現成滿足，而對應這個線程的物理核心也Boost到了一個比較高的水平，最高可以達到4.5Ghz。
而Ryzen這裡就顯得過於奇葩。在測試過程中，沒有哪個線程達到100%滿載，感覺更像是所有核心在隨機分配這項單線程任務。這樣導致了CPU無法持續Boost在一個較高的主頻上。我不知道這個鍋是該由微軟背還是由AMD來背，總之這種現象直接導致了其單線程效能低下。
超頻潛力有限，內存有驚喜
下面我們來對2700X來進行一下超頻，這裡和Intel不太一樣，Intel只要輸入倍頻就好了，而Ryzen這裡分FID和DID。最終的正式倍頻是(FID*2/DID)，DID在默認情況下是8，所以我在FID處設置172，那麼實際倍頻就是172*2/8=43，主頻也就是4.3GHz。電壓設置為1.4V，畢竟Intel和AMD的工藝不同，不能直接拿核心電壓來相互比較。
4.4GHz雖然也可以上，但是需要很高的電壓，非常不划算
內存方面，經過數次調試，這個平臺可以穩定在1.4V DDR4-3600 CL15-15-15-36-2T。這在Ryzen一代幾乎是不可能的任務
下面是分別在不同組合下的成績彙總，超頻後的2700X基本可以追平7820X，在內存也超頻的情況下對7820X實現了反殺，可見高頻內存對於Ryzen這種CCX結構的性能提升有很大作用。
當然，超頻是有代價的，那便是功耗和發熱的高漲
這次的第二代Ryzen，雖然沒有第一代那麼耀眼，但是其提升還是明顯可見的。這次只是工藝的提升，外加小修小補。相比對門的上一代牙膏(6700K到7700K)來說，這個提升幅度還是可以的。但是同時還有很多地方沒有能夠得到完善，比如讓人詬病的單線程性能。至於X470嘛，可以說完全是X370的馬甲，StoreMI看起來很美，但是這個級別的電腦本身也應該是用SSD裝系統了吧。拋去這點，從PCH角度來講可以說沒有什麼區別，只不過各個廠家在X470上做了加強供電以示區別。
不過正因為有了第一代的Ryzen，對門的Intel才把主流平臺提升到了6核心。作為消費者，我們也更希望兩家有著強有力的競爭，這樣我們才能獲得更多福利。
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