4月15日，下午兩點半，榮耀30系列新品發佈會如期舉行。
發佈會開始沒多久，首先登場的是榮耀30Pro和榮耀30Pro+。
外觀
榮耀30Pro系列正面搭載了一塊6.57英寸柔性挖孔屏，屏幕兩側曲面設計，官方稱之為70度超曲飛瀑屏，而且會帶來良好的握持手感。8.38毫米機身，擁有約190克的重量。
背面一改之前的榮耀系列設計，採用了超大的HONOR logo設計，且有懸浮視覺效果。
榮耀30 Pro系列提供綠色、黑色、紫色、鈦空銀、流光幻鏡等五種顏色可供選擇。
其中榮耀30 Pro+ 鈦空銀配色使用AG磨砂工藝，使得玻璃的後蓋機身帶來磨砂手感，還能折射出金屬質感。
相機
榮耀30 Pro與榮耀30 Pro+的主要區別也體現在相機上的差異。
30 Pro主攝為IMX600y，4000萬像素；30 Pro+的主攝為IMX700，5000萬像素。二者均搭載了50倍潛望式超穩長焦以及1600萬的超廣角鏡頭。
其中IMX700的傳感器尺寸達到了1/1.28英寸，是P40 Pro系列同款大底，1/1.28英寸也是目前最大。
單位像素面積為1.22μm，四合一之後，單位像素面積達到了2.44μm。
還支持全像素八核對焦，使對焦效果更快更準。
總結來說就是“超大底+超大像素+超感光”。
榮耀30全系潛望式鏡頭採用雙結構OIS光學防抖+AI長焦超級防抖，支持長焦畫中畫功能，官方稱畫面穩定性提升300%。
其中AIS長焦超級防抖，可以有效減緩使用長焦時，畫面放大後的抖動。
長焦畫中畫功能則在人性化上更上一層樓，當畫面放大到10X時，會出現一個畫中畫，避免了因抖動而失去目標。
發佈會上，也公佈了榮耀30 Pro+ DXO得分125分，目前僅次於自家大哥華為P40 Pro，排在第二的位置。
性能
榮耀30Pro系列，均搭載的是麒麟990 5G芯片。
發佈會上，還跟蘋果以及驍龍865比較了一番。
搭載穩定時延引擎的榮耀30系列時延比iPhone更短，990 5G AI算力完虐驍龍865
。
搭載了VC液冷散熱後，遊戲散熱能力也欺負了一下搭載865的其它手機。
雙揚聲器、27W無線超級快充、4000mAh電池、40W快充、Wi-Fi 6+等該有的主流旗艦配置也都有了。
發佈會上趙明還特意強調了，通訊一直是華為最擅長的，這次的Wi-Fi 6+不會出現此前流出的還不如Wi-Fi 5的情況。
麒麟985
在介紹完30Pro與30Pro+以後，最便宜的榮耀30最後登場。與之而來的還有首發的麒麟985芯片。採用7nm工藝，1+3+4 八核CPU架構，以及全新的Mail-G77 GPU。
雖然985的定位要次於990，但是發佈會上，還是無情的拿驍龍865比較並虐了一番。
首先是5G的速度表現要好於865
其次，5G使用時的能效比是865的1.5倍，也就是說5G使用場景下，會比865+X55更省電。
榮耀30屏幕尺寸為6.53英寸，正面由於是單攝，挖孔較Pro系列更小。
後相機方面，高端Pro系列是三攝，而榮耀30反而用上了四攝。
價格
榮耀30：
6G+128G：2999
8G+128G：3199
8G+256G：3499
榮耀30 Pro：
8G+128G：3999
8G+256G：4399
榮耀30 Pro+：
8G+128G：4999
12G+256G：5499
總體來看，主打性價的榮耀30，有著天然的自研芯片成本優勢，與同級別的競品相比，優勢相當突出。而主打極致體驗的30 Pro+也用上了老大哥P40 Pro上的同款相機大底，旗艦機該有的主流配置都很齊全。反而是處在中間位置的30 Pro少了30 Pro+上的強大相機、90HZ刷新率，容易成為槽點。
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