根據爆料人@rogame的消息，英特爾 3D封裝設計的i5-L16G7處理器已經出現在了3DMark數據庫中。
i5-L16G7為5核5線程，主頻為1.4GHz，顯卡跑分為1165分，物理分為4279分。
i5-L16G7的核顯性能約為MX 250的31%，CPU性能約為i7-10510U（15W）的62%。
英特爾表示，Foveros高級封裝技術允許英特爾把內存和I/O模塊封裝在一個芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款採用該設計的產品是“Lakefield”，這是一款採用英特爾混合技術的酷睿處理器。
英特爾稱，Lakefield代表了一種全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封裝體積只有12×12×1毫米。它的混合CPU架構結合了省電的“Tremont”核心和性能可擴展的10nm“Sunny Cove”核心，可以達到動若脫兔，靜若處子的效果。
微軟的Surface Neo和聯想的ThinkPad X1都將搭載該處理器，後者將於今年年中發佈。
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