可摺疊5G手機技術發展，材料供應商將受益

5G可摺疊手機成為市場熱點，涉及的大量材料和設備供應商引發市場關注。

可摺疊手機最重要的部分是柔性AMOLED屏，柔性AMOLED屏的應用，將為PI(聚酰亞胺)材料以及透明PI(CPI)材料帶來新的需求。

PI材料供給端技術壁壘高，海外寡頭壟斷市場。受益於工藝積累、產業配套、人才交流、政策配套等因素改善，國內廠商有望實現突破。新綸科技和時代新材等公司介入了PI材料領域。

5G通信將採用3Ghz以上的頻譜，其毫米波的波長更短，金屬材料將對其產生嚴重干擾。同時，金屬後蓋將對手機無線充電產生影響。非金屬材料將在手機背板材料領域脫穎而出。

目前，5G手機背板材料主要是非金屬材料，包括氧化鋯陶瓷、玻璃以及塑膠，三種材料各有優勢。其中，氧化鋯陶瓷耐磨性好，可一體成型，外觀高檔，但成本高，目前主要在旗艦機型和高端機型上使用。小米部分高端機型的後蓋、邊框等部分使用了陶瓷材料。

目前氧化鋯陶瓷成本高於玻璃。氧化鋯陶粉體壓制成型工藝，從做胚開始就有嚴格的技術要求。氧化鋯陶瓷原材料成本比玻璃的原材料成本高出不少。此外，氧化鋯材料莫氏硬度接近鑽石，後續加工難度大。藍思科技、三環集團等多家上市公司已經上馬多條產線，良品率較前期大幅提升，市場競爭力逐步增強。