Intel 宣佈代號 Comet Lake S 第十代 Core 處理器之前，AMD 先行補足第三代 銳龍處理器陣容，最新推出 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100，與之搭配較為平價的 B550 芯片組主板也同步登場，支持PCIe 4.0。
目前 AMD 採用 Zen 2 微架構 TSMC 7nm 製程的第三代桌面處理器，最低端版本僅達 Ryzen 5 3500X，往下接著是採用上一代 Zen+ 微架構、GlobalFoundries 12nm 製程的 Ryzen 5 3400G 以及 Ryzen 3 3200G，這 2 款處理器還分別內置 Radeon RX Vega 11 Graphics 以及 Radeon RX Vega 8 Graphics核顯。
搶在 Intel 正式公佈代號 Comet Lake S 第十代 Core處理器之前，AMD 先行完善自家的第三代銳龍處理器陣容，推出採用 Zen 2 微架構、TSMC 7nm 製程的 Ryzen 3 3300X 以及 Ryzen 3 3100，均為四核心八線程無核顯，基礎頻率分別為 3.8GHz 和 3.6GHz，自動超頻頻率則為 4.3GHz 和 3.9GHz，並依照 AMD 傳統，倍頻開放供使用者自行調整。
處理器參數
AMD 第三代 Ryzen處理器新增 Ryzen 3 3300X 以及 Ryzen 3 3100，後邊代 X 表示該處理器支持 XFR 2，使用性能較好的散熱器時，可獲得額外的自動超頻頻率。
沒有意外的話，Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 也如同其它3代處理器，採用 IOD 和 CCD 分離的 chiplet 設計、封裝，但是 CCD 內部 2 組 CCX 僅會開啟其中 4 個核心，享有 L3級緩存 16MB 容量，對比 Zen+ 微架構版本翻倍。Zen 2 內部浮點運算執行單元以及通道寬度拓展成 256bit，正好符合 AVX2 指令集寬度，不過 Zen+ 僅有 128bit，而 IOD 內存支持性也達 JEDEC DDR4-3200。
由於 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 明顯地要與對手 Core i3 系列競爭，Ryzen 3 3100 面對的是Core i3-9100 於遊戲性能提升 30％，創作軟件則提升 70％。只是此市場區間若要搭配 X570 芯片組主板，似乎有點大炮打蚊子的感覺，因此 AMD 也連帶推出傳聞許久的 B550 芯片組主板。
此次關於的 B550 芯片組主板的信息並不多，只有支持 PCIe 4.0 這一項重要信息，且比 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 大約晚 1 個月上市，預計於 6 月中旬陸續推出 60 款以上主板。Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 預計 5 月推出，盒裝版包含 1 個 Wraith Stealth 散熱器，建議售價為美金 120 元和 99 元，摺合約人民幣 850 元和 700元。
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