Intel 宣布代号 Comet Lake S 第十代 Core 处理器之前，AMD 先行补足第三代 锐龙处理器阵容，最新推出 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100，与之搭配较为平价的 B550 芯片组主板也同步登场，支持PCIe 4.0。
目前 AMD 采用 Zen 2 微架构 TSMC 7nm 制程的第三代桌面处理器，最低端版本仅达 Ryzen 5 3500X，往下接着是采用上一代 Zen+ 微架构、GlobalFoundries 12nm 制程的 Ryzen 5 3400G 以及 Ryzen 3 3200G，这 2 款处理器还分别内置 Radeon RX Vega 11 Graphics 以及 Radeon RX Vega 8 Graphics核显。
抢在 Intel 正式公布代号 Comet Lake S 第十代 Core处理器之前，AMD 先行完善自家的第三代锐龙处理器阵容，推出采用 Zen 2 微架构、TSMC 7nm 制程的 Ryzen 3 3300X 以及 Ryzen 3 3100，均为四核心八线程无核显，基础频率分别为 3.8GHz 和 3.6GHz，自动超频频率则为 4.3GHz 和 3.9GHz，并依照 AMD 传统，倍频开放供使用者自行调整。
处理器参数
AMD 第三代 Ryzen处理器新增 Ryzen 3 3300X 以及 Ryzen 3 3100，后边代 X 表示该处理器支持 XFR 2，使用性能较好的散热器时，可获得额外的自动超频频率。
没有意外的话，Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 也如同其它3代处理器，采用 IOD 和 CCD 分离的 chiplet 设计、封装，但是 CCD 内部 2 组 CCX 仅会开启其中 4 个核心，享有 L3级缓存 16MB 容量，对比 Zen+ 微架构版本翻倍。Zen 2 内部浮点运算执行单元以及通道宽度拓展成 256bit，正好符合 AVX2 指令集宽度，不过 Zen+ 仅有 128bit，而 IOD 内存支持性也达 JEDEC DDR4-3200。
由于 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 明显地要与对手 Core i3 系列竞争，Ryzen 3 3100 面对的是Core i3-9100 于游戏性能提升 30％，创作软件则提升 70％。只是此市场区间若要搭配 X570 芯片组主板，似乎有点大炮打蚊子的感觉，因此 AMD 也连带推出传闻许久的 B550 芯片组主板。
此次关于的 B550 芯片组主板的信息并不多，只有支持 PCIe 4.0 这一项重要信息，且比 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 大约晚 1 个月上市，预计于 6 月中旬陆续推出 60 款以上主板。Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 预计 5 月推出，盒装版包含 1 个 Wraith Stealth 散热器，建议售价为美金 120 元和 99 元，折合约人民币 850 元和 700元。
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