邦定工藝要求
工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測試
1．清潔 PCB
對邦定位上的油汙、灰塵、和氧化層用皮擦試，然後對擦試位用
毛刷刷乾淨，或用氣槍吹淨。
2．滴粘接膠
膠滴量適中，膠點數 4，四角均勻分佈；粘接膠嚴禁汙染焊盤。
3．芯片粘貼（固晶）
採用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，
粘到 PCB 時必須做到 平穩正 ：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；
穩，晶片與 PCB 在整個流程過程中不易脫落；正，晶片與 PCB 預留
位正貼，不可偏轉，注意晶片方向不得有貼反現象。
4．邦線
邦定的 PCB 通過邦定拉力測試：1.0 線大於或等於 3.5G，1.25
線大於或等於 4.5G。
邦定熔點的標準鋁線：線尾大於或等於 0.3 倍線徑，小於或等於
1.5 倍線徑。
鋁線焊點形狀為橢圓形。
焊點長度：大於或等於 1.5 倍線徑，小於或等於 5.0 倍線徑。
焊點的寬度：大於或等於 1.2 倍線徑，小於或等於 3.0 倍線徑。
邦線過程中應輕拿輕放，對點要準確，操作人員應用顯微鏡觀察
邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現像，如
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有一定要通知相關技術人員及時解決。
在正式生產前須有專人首檢，檢查有無邦錯，少邦、漏邦等現像。
在生產過程中須有專人定時（最多間隔 2 小時）核查其正確性。
5．封膠
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規則性，確保其中心是正
方形，無明顯扭曲，在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，
對晶片中心的感光區域無遮擋。
在點膠時，黑膠應完全蓋住 PCB 太陽圈及邦定晶片的鋁線，不
能露絲，黑膠不能封出 PCB 太陽圈，漏膠應及時擦除，黑膠不能通
過塑圈滲入晶片上。
滴膠過程中，針嘴或毛籤等不可碰到塑圈內的晶片表面，及邦好
的線。
烘乾溫度嚴格控制：預熱溫度為 120 5 攝氏度，時間為 1.5－
3.0 分鐘；烘乾溫度為 140 5 攝氏度，時間為 40－60 分鐘。
烘乾後的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現像，黑膠高度不能高
於塑膠圈。
6．測試
多種測試方式相結合：
A． 人工目視檢測
B． 邦定機自動焊線質量檢測
C． 自動光學圖像分析（AOI）X 射線分析，檢查內層焊點質
量
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