邦定工艺了解知多少？

邦定工艺要求

工艺流程：清洁 PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试

1．清洁 PCB

对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用

毛刷刷干净，或用气枪吹净。

2．滴粘接胶

胶滴量适中，胶点数 4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。

3．芯片粘贴（固晶）

采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，

粘到 PCB 时必须做到 平稳正 ：平，晶片与 PCB 平行贴紧无虚位；

稳，晶片与 PCB 在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与 PCB 预留

位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。

4．邦线

邦定的 PCB 通过邦定拉力测试：1.0 线大于或等于 3.5G，1.25

线大于或等于 4.5G。

邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于 0.3 倍线径，小于或等于

1.5 倍线径。

铝线焊点形状为椭圆形。

焊点长度：大于或等于 1.5 倍线径，小于或等于 5.0 倍线径。

焊点的宽度：大于或等于 1.2 倍线径，小于或等于 3.0 倍线径。

邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察

邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如

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有一定要通知相关技术人员及时解决。

在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。

在生产过程中须有专人定时（最多间隔 2 小时）核查其正确性。

5．封胶

封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正

方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，

对晶片中心的感光区域无遮挡。

在点胶时，黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定晶片的铝线，不

能露丝，黑胶不能封出 PCB 太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通

过塑圈渗入晶片上。

滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好

的线。

烘干温度严格控制：预热温度为 120 5 摄氏度，时间为 1.5－

3.0 分钟；烘干温度为 140 5 摄氏度，时间为 40－60 分钟。

烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高

于塑胶圈。

6．测试

多种测试方式相结合：

A． 人工目视检测

B． 邦定机自动焊线质量检测

C． 自动光学图像分析（AOI）X 射线分析，检查内层焊点质

量