對於小米這個品牌，想必很多人都非常熟悉，性價比一直以來都是小米的代名詞，而雷軍為了進軍高端，也將紅米品牌獨立出來，自己專注高端。事實證明，小米10的出現也表明了雷軍的決心，同時也獲得了巨大的成功。
如今的手機市場競爭日益激烈，各大廠商頻頻出手，不少品牌都在紛紛發佈新產品來吸引消費者的眼球，不管是華為、蘋果還是小米、OV都有著自己的看家本領。其實如果說手機體驗的話，蘋果公司的iPhone還是領先的存在，雖然硬件水平和三星等廠商有一定的差距，但是得益於IOS系統的優勢，iPhone也還是有著大量的用戶群體。
iPhone的設計劣勢
但是自從iPhoneX時代之後，iPhone就有一個比較知名的弊端，那就是主板的設計。iPhone的雙層主板設計雖然極大提升了集成度，加深了可用空間，但是也帶來了一個缺點，那就是散熱。很多用戶都表示自己的iPhone經常出現過熱的現象，而過熱隨之而來的就是降頻，體驗大打折扣。
而安卓手機雖然也有發熱的情況，但畢竟大多數都是單層主板，再配合上各大廠商宣傳的散熱配置，所以熱感其實並不明顯。本以為iPhone的這種雙層主板設計沒有人效仿，但是隨著紅米K30Pro的爆料，刷新了很多人的認知。
盧偉冰爆料，“三明治”新設計
近日，盧偉冰在社交平臺上爆料出了關於K30Pro的一些信息，其中著重表示了此次K30Pro將會採用“三明治”主板設計，其實盧偉冰也是為了體現出這款新品的集成度優秀，畢竟集成度越高，越能夠展現出自身的技術。但是隨後就開始有網友表示，這種“蘋果式”設計，發熱量難道不會提升嗎？之前iPhone的雙層主板設計發熱都頻頻出現，這不是要走蘋果的老路？不怕翻車？
其實這種表示懷疑的問題不在少數，畢竟消費者購買手機不是用來當“暖手寶”的，不過既然這種設計已經板上釘釘了，也可能有著比較可靠的解決方案，所以米粉們也只能夠欣然接受，只能看這個所謂的“樓房”實際使用體驗如何了。不過雖然這種設計展現出了小米的技術功底，但是卻還存在著一個老生常談的問題，那就是芯片。
芯片是小米的“痛”
小米發展了十年，使用的芯片一直都是高通家的產品，反觀華為雖然涉足手機領域事件不深，但是提前研發的海思麒麟卻大放異彩，並且還承受住了美國的打壓，所以不難看出自研芯片的重要性。其實雷軍想要進軍高端並不能僅僅只靠堆料取勝，最重要的就是芯片。
縱觀蘋果、三星和華為這三大巨頭，哪一個巨頭不是擁有多項核心技術才能夠立足於高端市場，所以核心自研技術一直都是小米發展最重要的阻礙。
今年的紅米一直都被人吐槽，先是120Hz刷新率表現差強人意，隨後在Pro版本上又砍掉了高刷新率，如今“三明治”主板設計又開始被米粉懷疑，不知道今年紅米還能否創造出優秀的口碑。
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