雙挖孔雙模5G再添一員 5G大戰一觸即發 小米華為OV誰才是贏家?

11月25日消息,realme CMO徐起公佈了realme旗下首款5G手機,realme X50(X是X系列是realme為用戶提供越級體驗的先鋒,5是realme首款5G產品,0是代表著realme開啟5G越級元年,命名解釋都合理,但是總有高通X50基帶的感覺)。

realme X50與紅米K30系列、榮耀V30系列和華為Nova 6一樣,都支持SA/NSA雙模5G,都是前置打孔雙攝,甚至打孔位置都和榮耀V30和Nova 6一樣,OPPO Reno 3已經確認首發高通驍龍735,鑑於realme與OPPO的關係不出意外的話realme X50也是搭載驍龍735,realme X50。

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接下來還有榮耀V30(麒麟990)、華為nova6 Pro(麒麟990)、vivo X30(三星Exynos980)、OPPO Reno3(驍龍735)、紅米K30(聯發科M70)等新機發布。

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臨近年底各大廠商的新機都爭先恐後的發佈,簡直就是群魔亂舞,這些新機的賣點都是挖孔、雙模5G,想嚐鮮的朋友可以關注一下,但是小編在這裡還是要說一下,明年的關鍵詞是雙模5G、小挖孔、120Hz,不著急的朋友可以等等。


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