iPhone XI 概念圖流出，驍龍855新版跑分曝光

iPhone XI 後置攝像頭概念圖流出

儘管現在大部分智能手機使用後置三攝、四攝鏡頭，但蘋果依舊使用在後部使用雙攝像頭設置。業內人士透露，2019年的新款iPhone XI將作出改變，蘋果最終可能會在其下一代iPhone上採用後置三鏡頭佈局。

尤其值得一提的是，蘋果似乎將在新一代iPhone上採用更為先進的三攝像頭佈局。不過，蘋果並沒有打算沿用現有機型的垂直攝像頭模塊(這可能是最合理的設計)，而是在玩一種完全不同的外觀。

從上圖的渲染圖可以看出，2019年的iPhone XI可能會在機身背面採用類似華為的矩陣佈局。但由於模塊位於左上角的位置和模塊內傳感器的佈局，可以說它看起來相當奇怪。

目前，每個傳感器的具體細節仍不清楚，不過根據之前的iPhone設計可以猜測，左列傳感器最有可能對應於主攝像頭和遠攝像頭，右邊有一個LED閃光燈，一個相當大的麥克風，以及一個飛行時間攝像頭。對於那些不知情的人來說，後者可以用來創建3D模型。

新版iPhone離上市還有9個月左右的時間，i目前仍處於開發的工程驗證測試階段。這意味著，雖然蘋果最終可能會在最終的設備上採用這種設計，但從現在到發佈時間，某些細節可能會發生變化，當然最終也可能會選擇完全放棄它。

高通驍龍855新版跑分曝光

去年9月，高通的新一代驍龍855處理器似乎在GeekBench進行跑分測試，單核分數為3697分，多核分數為10469分。現在看來，這款芯片進行了新一輪的測試，測試結果與去年9月相似，單核和多核的最新分數分別為3545分和11150分。

此測試用於量化和比較CPU與其他模塊性能。這兩種測試可能都在同一臺設備上運行，搭載谷歌最新版本的安卓9.0，內存為6GB。驍龍855為八核心，Adreno 640 GPU，由臺積電代工，7nm工藝。

目前高通的頂級芯片驍龍845在去年2月的測試中單核獲得2378分，多核獲得8132分。因此，我們可以看到高通最新的SoC在性能上有一些明顯的改善。