暢享10s其實是去年年末的一款手機了。但是作為一臺千元級別的手機。它的各項參數還是在同類產品中相對出眾的。
eWiseTech搜庫力爭收集各類型的產品信息，當然也不會放過這款暢享10s了。
拆解步驟
卡託上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。
後蓋與中框通過膠固定，需加熱使膠軟化後打開。打開後蓋，揚聲器位置貼有防水標籤。可看到用於散熱的大面積石墨片從主板位置延伸到電池位置。
頂部的防水標籤貼於主板蓋內，一旁的攝像頭位置有一段天線支架。
電池通過兩條易拉膠固定在中框上。耳機孔和USB接口處套有硅膠套用於防水。
前置1600萬像素攝像頭，光圈為f/2.0。
後置800萬像素廣角攝像頭，光圈為f/2.4；
後置4800萬像素主攝像頭，光圈為f/1.8；
後置200萬像素景深攝像頭，光圈為f/2.4。
取下主板後發現，主板處理器&內存位置處的屏蔽罩塗有散熱硅脂起散熱作用。兩條連接軟板通過膠固定在中框上。
取下指紋傳感器時，發現指紋傳感器並非直接連接副板，而是通過一塊軟板與副板進行連接。
傳感器位置套有硅膠套用於保護，屏幕軟板處也帶有硅膠保護。
屏幕與中框通過膠固定。使用加熱臺約80℃加熱，將屏幕與中框分離。
屏幕採用的是三星6.3英寸的OLED全面屏，分辨率為2400x1080。型號是AMS630。
E分析
作為一臺千元級的產品，暢享10s內部的組件並不算多。整機共883個組件。
這其中，日本共提供了696個組件，佔了大半的比例，主要區域在器件和連接器上，然而成本僅佔據了7.6%；
中國提供了174個部件，分佈在整機的IC、非電子器件、電池以及攝像頭部分，成本佔比達到了52.3%；
而韓國提供的部件僅有2個，成本佔比卻有33.1%，分別是屏幕與內存。
此外還有美國提供的５個部件，均為IC。
那我們當然要來看一看，這些IC都分佈在主板哪了。
主板正面主要IC（下圖）:
1：Micron - 64GB閃存
2：Hisilicon - Hi6260 -八核處理器
3：Samsung- 6GB內存
4：Hisilicon- Hi1102A-Wi-Fi/BT/GPS/FM
5：TI- BQ25601–電池充電器IC
6：Hisilicon - Hi6562-電源管理
主板背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-Hi6555-電源管理
2：STMicroelectronics - LIS3DH –加速度傳感器
3：Hisilicon - Hi6353 -射頻收發器
4：Hisilicon - Hi6H03s –低噪放
5：Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器
6：Hisilicon - Hi6422 -電源管理
7：VANCHIP - VC7643 -射頻放大器
整機上使用的MEMS芯片信息見下表：
總結信息
整機共採用了20顆螺絲用於固定，其中一顆螺絲帶有防拆標籤。另有兩張防水標籤。天線全部做在了中框上，整機通過大片石墨用於散熱，CPU另有導熱硅脂散熱。（編：Judy）
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