年初時，寫過一篇《下一個時代大機會從這裡開始》，簡述了5G作為未來科技的基礎建設，將逐步推動人工智能、大數據等新科技走向發展快車道。當時毛衣站還愈演愈烈，5G還是概念一般的存在。但是現如今，隨著國家科創板的設立，通過資本市場支持國家科技產業發展，積極推動經濟發展轉型，同時滬電股份、深南電路等基站端PCB業績先行釋放，大科技逐步走向舞臺中央。消費、醫療、科技是非文重點關注的領域，這三個領域也是資本市場長期的寵兒。
今天就來研究一個科技領域的公司——聖邦股份。
聖邦股份作為我國模擬芯片龍頭，主要從事模擬芯片設計和銷售業務，擁有信號鏈和電源管理兩大類1200餘款產品，可廣泛應用於消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域。模擬芯片是電子產品的必需品，根據賽迪智庫數據，2018年中國模擬芯片市場規模2273.4 億元，近五年複合增速為9.16%。當前我國模擬芯片市場被歐美日企業壟斷，國產自給率較低，國產替代是大勢所趨，公司目前市佔率不足1%，具有巨大的發展空間。
公司產品主要類別及用途，來源：公司招股說明書
模擬芯片：
模擬芯片，是處理連續性模擬信號的集成電路芯片。信號分為兩種，一種是數字信號，一種是模擬信號。數字信號，在人類發明的信息系統中以數字承載信息，如計算機的0、1二進制。模擬信號，一般為外界信號，如溫度、溼度、光學、聲電等等，為連續變化的信號。因此在信息系統處理自然界相關信號時，不能直接交互，需要進行模數轉換。
相對於數字芯片來說，模擬芯片生命週期長、產品市場分散、重設計經驗、週期性弱。如德州儀器，模擬芯片產品數量超過10萬款，單一產品往往可以用在不同客戶、不同領域。模擬芯片更重於設計和經驗，設計輔助工具少，大多數模擬設計工程師都需要2、3倍以上工作時間才能像數字設計工程師一樣高效。
基於終端應用範圍寬廣的特性，模擬芯片市場不易受單一產業景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。
應用市場空間：
從全球模擬芯片終端應用領域來看，通信產品佔比最高，穩定在36%左右。工業控制也是模擬芯片的重要應用領域，隨著物聯網規模不斷擴大，模擬芯片需求量持續上升。與此同時，新能源汽車快速發展，汽車佔比從2014年的 19.80%上升至2018年的24.40%。因此通信產品、物聯網IoT和汽車電子的爆發增長將持續驅動模擬芯片行業發展。
在通信領域，智能手機對模擬芯片需求巨大，主要集中在射頻前端，如功率放大器、濾波器、射頻開關。隨著5G時代來臨，頻段數不斷增長，射頻芯片需求不斷增大，單機價值增量平均50%以上。根據IDC、Gartner的出貨量預測，全球手機模擬芯片市場規模將達到326.86億美元。
在汽車領域，尤其隨著新能源汽車放量，需要電源管理類芯片控制電流和電壓，對電源管理類芯片的需求空間很大。根據Strategy Analytics的測算，傳統汽車電子成本為每輛350美元，其中電源管理芯片的成本為118美元，新能源汽車的電子成本為704美元，其中Power IC的成本為387美元。
2021年，隨著新能源汽車佔比不斷提升，汽車模擬芯片市場規模有望達到143.91億美元。
在物聯網領域，隨著5G的發展，物聯網設備將會大幅提升，物聯網芯片主要應用在感知層中，可主要分為安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片、身份識別芯片。物聯網感知層中應用到的模擬芯片主要是RFID射頻識別芯片。 根據OFweek、IC Insights的數據，預測2019年物聯網模擬芯片市場需求達到76.07億美元。
在工業4.0領域，隨著工廠逐步走向智能化、無人化，工廠內機器對於模擬芯片的需求也不斷提升，主要包括電源管理類芯片。根據Statista的數據2022年工業模擬芯片市場規模將達到150億美元。
競爭情況：
模擬芯片市場的競爭格局較為集中，主要由歐美廠商壟斷，如德州儀器、ADI、英飛凌等，國內近90%的模擬芯片依賴進口。國內廠商起步較晚，主要以中低端電源管理芯片為主，市場供過於求，價格競爭激烈，只有部分公司在高端產品有一定的突破，但是份額很低。
公司情況：
聖邦股份採用Fabless模式，即無晶圓生產線集成電路設計模式，是指企業只從事集成電路設計和銷售，其餘環節分別委託給專業的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。相對IDM模式，Fabless廠商只需要組織研發團隊和建設測試實驗室，無須購置昂貴的生產廠房和設備。
但正因此，公司的供應商集中度較高，公司向臺積電、長電科技、通富微電和成都宇芯等四家主要供應商採購的金額佔比達到99%，如果供應商因內外部原因導致其無法按時交貨，那麼將會對公司的生產經營產生較大的影響。
尤其在晶圓採購方面，公司的可選擇性很少，幾乎全部採購自臺積電，聯電公司也進行了合作，國內可替代公司有華虹、中芯國際等。封測行業由於對資金和技術投入的要求與晶圓製造相比相對較低，因此可替代選擇較多。
綜上，公司產品主要成本由晶圓和封測費用構成，其中晶圓採購成本佔比約為39%，封測成本佔比約為58%，如果供應商的供貨價格變動較大，也會對公司經營業績產生較大的影響。
銷售方面，公司採用“經銷為主、直銷為輔”的模式，通過經銷和直銷等渠道，公司陸續成為聯想、中興、小米、海爾、長虹、華為等國內外領先品牌的原廠供應商。
併購方面，公司於2018 年上半年以1086萬元併購大連阿爾法模擬技術股份有限公司，大連阿爾法經營電源管理類芯片，產品主要是DC/DC轉換器、LDO等。收購大連阿爾法後，公司在大連組建了新的研發團隊，併購成為公司吸納成熟設計人員的一條快速途徑。
2018年12月，聖邦股份以11480萬元的價格收購鈺泰半導體28.7%的股權，成為鈺泰半導體第一大股東，鈺泰半導體實際控制人承諾2019-2021年公司扣非後淨利潤不低於2600萬元、3500萬元、4500萬元。鈺泰半導體主要產品為電源管理芯片，包括升/降壓開關穩壓器、過壓保護器、鋰電池充電器、LED驅動器及AC/DC控制器等，其產品已經得到了聯發科、海思、臺灣揚智、瑞芯微、復旦微電子等行業領先主控商的認可，與聖邦股份較弱的電源管理芯片形成互補。
研發方面，2014-2018年公司研發費用分別為0.28、0.38、0.49、0.65、0.93億元，研發費用佔營收比分別為8.58%、9.52%、10.78%、12.27%、16.26%，逐年上升，與國際巨頭相比達到平均水平。
研發人員方面，公司研發團隊由經驗豐富的設計師組成，公司核心技術人員大多來自德州儀器、美信等知名廠商，截至2018 年公司共有技術研發人員 221 名，佔公司員工總數67.38%，董事長張世龍先生曾在德州儀器擔任電子設計工程師，併兼任質量評審委員會委員和兩屆輪值主席，2009年被認定為“中關村高端領軍人才”，2010 年被認定為“北京市海外高層次人才”，併入選“千人計劃”，是模擬芯片設計方面的專家。
產品方面，截至2019年第二季度，公司累計已獲得授權專利54項（其中36項為發明專利），已登記的集成電路布圖設計登記證書83項。公司平均每年在研項目五十個左右，推出產品數量200-300個，涉及電源管理產品和信號鏈產品的各個品類。通常新產品對公司業績的推動有一定的滯後效應，可能要經2-3年的推廣才能成為主力產品。
估值情況：
目前國內集成電路相關公司都是在追趕階段，從中低端起步，相比國外成熟巨頭，體量很小，但是國產替代成長空間大。並且技術積累、經驗積累非常重要，是投入為主的階段，因此按照業績估值都是非常高的一個溢價水平。更多的應該結合公司研發能力、市場地位和相關併購事件綜合考量，畢竟技術和經驗才是公司最重要的資產。
但非文也不建議在市場情緒過高的時期，付出過多的溢價。科技的浪潮現在才是起點，我們慢慢儲備，畢竟機會都是留給有準備的人的。
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