榮耀30pro搭載的麒麟9905GSOC在性能上的表現到底如何呢？
果果就用最熱門最常用的兩款遊戲給大家簡單測試一下，麒麟990 5G SoC採用華為自研達芬奇架構NPU，創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構，NPU大核展現卓越性能與能效，微核NPU實現超低功耗。在權威測評機構ETH AI-Benchmark 的手機AI能力測評中，麒麟990 5G的AI性能綜合跑分為52403，遠高於驍龍865的27058分，比驍龍865快88%。
遊戲發熱耗電測試：
王者榮耀一局遊戲時長15分鐘、系統亮度最高、系統聲音最大、WiFi網絡、無後臺運行程序遊戲內設置分辨率：超高 高幀率：開 畫質：超高測試結果：耗電約8%左右，手機屏幕表面溫度在27.5℃-31.9℃之間，手機背板表面溫度在29.5℃-32.2℃之間其正面最熱處在屏幕的上部，背板最熱處是在攝像頭右邊位置，整體表現非常驚喜，VC散熱的實力不容小覷。（聲明：溫度測試均是在玩遊戲中隨機隨地測試，結果數據僅代表本次測試）
遊戲發熱耗電測試：
和平精英一局遊戲時長28分鐘、系統亮度最高、系統聲音最大、WiFi網絡、無後臺運行程序遊戲內設置畫面品質：HDR高清幀數設置：極限抗鋸齒：開啟陰影顯示：開啟測試結果：總耗電12%左右，手機屏幕表面溫度在32.3℃-35.2℃之間，手機背板表面溫度在32.9℃-3437℃之間其正面屏幕發熱明顯，人體有感知，背板最熱出是在攝像頭附近，整體表現非常驚喜，仍舊是VC散熱的實力。（聲明：溫度測試均是在玩遊戲中隨機隨地測試，結果數據僅代表本次測試）
果果測試過很多手機此次的榮耀30Pro的溫控結果著實讓我感到意外，據質料介紹榮耀30 Pro和30 Pro+搭載了VC液冷散熱系統，VC面積達到1681平方毫米，VC(Vapor Chamber)是一種利用內部精細結構實現工質相變換熱的散熱部件。它擁有微米級精密結構設計，毫髮之間精雕細刻，就像手機的"退熱貼"，在熱源（比如芯片）的作用下，VC中的液體汽化，蒸汽擴散冷卻轉為液體，在毛細力作用下，回到熱源處，受熱又轉為氣體，實現源源不斷的循環。
機器中框和電池蓋、中框和屏幕之間分別放置了大面積的多層石墨，在手機前後形成了良好的熱通路，並針對局部熱點前置攝像頭增加了專門的石墨進行散熱，通過TIM（熱界面材料）將熱源和散熱結構之間的熱阻降低了兩個數量級，保證了熱源和VC更好的熱接觸。
此外，中框還採用了高導熱6系鋁合金，並充分利用屏蔽結構、印製電路板等輔助整機散熱。通過整機架構優化設計，榮耀30 Pro和30 Pro+散熱競爭力進一步加強，更好的散熱效果完全符合硬件的配置。麒麟990的性能發揮非常的穩定，《和平精英》《王者榮耀》遊戲的運行中幀率非常穩定，均能保持在58以上，遊戲設置和系統設置和上面溫控測試中都是保持一致。
USF內存的讀寫取速度是衡量一部手機的重要性能指標，其中順序讀寫速度和隨機讀寫速度，都會直接影響用戶體驗。
測試結果：
內存測試軟件：AndroBench順序讀寫速度：1440.25MB/s隨機讀寫速度：191.54 MB/s這個測試結果非常的亮眼
跑分軟件：極客跑分
魯大師評測結果：總分410563CPU：147360GPU：168790RAM內存：42667儲存性能：51746
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