作為LED顯示產業發展進程的“下一站”，Mini/MicroLED的任何技術研發、量產以及投資的動作無不在業界引發一致關注。
作為Mini/MicroLED領域最為關鍵的環節，LED自發光顯示微縮化的核心就在於Mini/MicroLED芯片。Mini/MicroLED芯片的研發進展如何毫無疑問是整個產業鏈最為關心的問題。
乾照光電作為國內LED顯示芯片領域的佼佼者，在Mini/MicroLED領域佈局良久。
早在2017年乾照光電就成立了未來顯示研究院，主要研究MiniLED顯屏和MiniLED背光、MicroLED顯示。
在Mini/Micro市場，乾照光電的策略是戰略投入從而實現彎道超車。
事實上，乾照光電在Mini/Micro芯片領域的進展也可謂成果喜人。在舉行的高工LED在線直播中，乾照光電未來顯示研究院院長柯志傑介紹了乾照光電Mini/Micro芯片目前技術研發、產品佈局的進展情況。
“本質上講，限制Mini應用發展的主要還是成本。”柯志傑開門見山的指出，成本的降低主要靠技術的進步，包括固晶、轉移、基板、良率……。
柯志傑表示，從芯片來講，要用更小的尺寸去降低成本。
乾照光電正在開發的0204產品，介於Mini和Micro之間，希望為客戶帶來成本優勢。
需求激增離不開成本的降低，更取決於技術的突破。
柯志傑認為，隨著芯片尺寸的縮小，半導體封裝技術會應用在LED上。“是否能夠形成技術突破，是值得拭目以待的。“
由於MiniLED需求正處於放量的前期，大規模量產時間主要取決於下游市場需求量激增情況。
“產品的形態決定技術路線，而不是由參數決定的。”柯志傑認為，首先要思考怎麼樣讓消費者買單，然後驅動技術的突破，消費者心理決定了產品形態。
如何來評判MiniLED產業是否成熟，柯志傑給出了四個標準：
1.供給充足。
2.工藝成熟。
3.材料設備制約度低。
4.適合大批量生產。
巨量轉移是MicroLED最為關鍵的技術難題。
“不同尺寸的基板應用可能會對應不同的最佳轉移方案。”柯志傑認為，類似流體、電磁等技術方案由於設備的不成熟性，發展相對較慢，而stamp和激光由於已有產業技術的成熟度較高，相對發展較快。
據柯志傑介紹，目前乾照光電在Mini/MicroLED的外延技術、芯片製程、芯片測試和巨量轉移等領域擁有相關專利佈局80餘項。
早在2018年7月，乾照光電就推出Mini0408產品，2018年12月乾照光電推出了Mini0406產品和Micro20*35芯片。
在回覆參與直播的觀眾提問時，柯志傑表示，技術是市場決定的，可以支持終端產品形態的技術，才是可以應用的技術，用戶接受的產品形態才是應用的技術方向。
對於業界最為關心的Mini的成本問題，柯志傑稱，目前藍綠芯片良率比較高，問題出在紅光芯片。“提良率有兩個問題，一個是時間問題，另外就是設備和材料投入。”
柯志傑認為，MiniLED的成本平衡兩到三年就可以做得到。
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