根據慣例，高通將於今年底正式發佈驍龍875移動平臺，成為 Android領域性能方面的領頭羊。對於它的規格，外媒提供了一些參考。
據媒體報道，驍龍875將採用5 nm工藝構建， Kryo 685為 CPU架構， Adreno 660為 GPU, ISP升級到 Spectra 580，支持802.11 ax，內存為4通道LPDDR5。
就基帶而言，驍龍875將與驍龍X605 G基帶搭配使用，後者是高通的第三代5 G基帶芯片，也是世界上第一個支持5 G調制解調器和射頻系統，其中包括毫米波和低於6 GHz的 FDD和 TDD頻率。
另外，驍龍X60與全新的QTM535毫米波天線模塊相比較，其設計更加緊湊，有助於降低旗艦手機的重量。
關於驍龍X60究竟是外掛還是集成尚無明確消息，但又傳聞驍龍875將會集成X60基帶，同時後者還將推出獨立封裝版本。
高通驍龍875SoC
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