1.DlP( Dual In- line Package)双列直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，如图所示；
2.PLCC( Plastic Leaded Chip Carrier)带引线的塑料芯片封装
PLCC指带引线的塑料芯片封装載体,它是表面贴型封装之一，外形呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点，如图所示。
3.QFP( Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装和PFP( Plastic Flat Package)塑
料扁平组件式封装
QFP与PFP两者可统一为PQFP( Plastic Quad Flat Package)，QFP封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。PP封装的芯片与QFP方式基本相同，它们唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形，如图所示。
4.PGA( Pin Grid Array package)插针网格阵列封装
PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据引脚数目的多少，可以围成2～5圏。安装时，将芯片插入专门的PGA插座，为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求，如图所示。
PGA封装插座
ZIF封装插座
ZIF( Zero Insertion Force socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就能很容易地插入到插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，使CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将描座的扳手轻轻抬起，使压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
5.BGA( Ball Grid Array package)球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的引脚数大于208Fin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的多引脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装如图所示。
BGA封装技术又可详分为以下五大类
①PBGA( Plastic BGA)基板。一般为2～4层有机材料构成的多层板。 Intel系列CPU中， Pentium II、I、IV处理器均采用这种封装形式。
②CBGA( Ceramicbga)基板。即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片( Flipchip，FC)的安装方式。 Intel系列CPU中Pentium I、Ⅱ Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
③ FCBGA( FILPCHIPBGA)基板。硬质多层基板
④TBGA( TAPEBGA)基板。基板为带状软质的1～2层PCB电路板。
③ CDPBGA( Carity Down PBGA)基板。指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)还有如TO-89、TO-92、TO-220、SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)、SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。由于封装型号较多，我们在这里不ー一列出，其他封装请大家在网上搜索相关资料查看。
