尽管各种展会受阻，但intel在上周还是通过线上方式公布了自家最新10nm和7nm工艺产品的路线图，不过整个PPT看来下新工艺似乎和桌面版处理器关系并不大，几乎都是移动端CPU和Xe显卡相关的产品，这也让我们不禁猜想第11和第12代酷睿桌面CPU又会是怎样的呢？
intel
众所周知今年即将发布的第10代桌面版酷睿CPU还是14nm Comet Lake，预估4月30日发布，5月27日上市，在这代桌面版酷睿处理器上变化最大的除了频率核心数之外应该就是CPU插槽的针脚数了，LGA1200插槽标志着想要升级10代酷睿CPU的用户又得换主板了。
十代酷睿
不过今天依依酱要和大家介绍的并不是第10代桌面酷睿处理器，而是第11代和12代酷睿桌面版处理器。按照此前多家科技媒体爆料intel 10代桌面版酷睿的LGA1200插槽应该会再沿用一代，这也就表示2021年将要发布的14nm Rocket Lake依然可以使用400系列主板、同时这些消息还表明14nm Rocket Lake并不会延续堆核心的战术，而是从10核心退回到8核心，但是会升级Willow Cove微内核一级Xe架构的Gen12核显。
下一代产品
但是在14nm Rocket Lake之后，intel应该就会为桌面CPU平台更换到10nm工艺了，不过这段时间恐怕会有点儿长，根据德国3DCenter的信息显示10nm工艺的桌面版Alder Lake-S处理器恐怕要等到2020年才能和大家见面了，顺便说一下这代的CPU微内核将会升级到Golden Cove，同时会使用8大核+8小核的设计。
Alder Lake-S
既然12代酷睿Alder Lake-S处理器升级了10nm工艺，那么最大的一个问题就来了，那就是不再兼容LGA1200插槽，目前来看最有可能的就是升级了10nm工艺之后Alder Lake-S处理器也将升级LGA1700插槽，所以说再一次换主板那是在所难免的了。这也就引发了一问题，那就是intel处理器为何频频更换CPU插槽而不是频繁升级工艺呢？在这一点上AMD Ryzen做的是真的很不错。
AMD Ryzen
