前兩天台積電召開了最新一期的財務會議，會上他們公佈了2020年第一季度的財務成果，更為讓半導體業界關注的是，他們終於透露了關於自家N3節點的一些情況，WikiChip對這些信息做了彙總，我們一起來看一下。
圖片來自於WikiChip，下同
根據臺積電原先的計劃和業界相關的報道，臺積電的N5節點目前應該已經展開大規模量產，而在N5之後的下一個節點就是N3，他們計劃在2021年內啟用N3的風險試產，在2022年下半年啟用該節點的規模量產。不像三星會在3nm時代引入全新的GAA工藝，臺積電在綜合了性能、成本等因素之後，決定在N3上面繼續使用FinFET。
另外，臺積電將N3的密度目標仍舊設定在1.7x，也就是比N5要高1.7倍，WikiChip預計它的密度將高達291.21MTr/mm2，沒有超過300MTr/mm2，但這個數字仍然非常恐怖。而在性能方面，臺積電預期N3將會在同功耗下相對N5提升10%~15%的頻率，或是在同頻率下減少25%~30%的功耗，進步明顯。
另外在財務會議中，臺積電還像往常一樣提供了其他一些數據，比如各節點工藝的出貨量佔比。從上面的整理圖上可以看到，第一季度中7nm晶圓的收入額仍然保持了很高的水平，達到35%。而在去年保持下跌的28nm節點在上個季度中的出貨份額又有所回升，甚至還有古老的40/45nm也是如此。
再來看晶圓的總出貨量情況，雖然受到疫情的影響，但先前應該有不少積存的訂單，所以在上個季度中臺積電總的晶圓出貨量仍然保持了增長態勢，不過相比上個季度的增長率，這個態勢已經平緩了不少。
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