鋼化膜產業聯盟消息： Redmi 品牌總經理盧偉冰今天在微博上表示，Redmi K30系列將首發搭載高通驍龍765G處理器，"G"意味著Gaming，是765系列的高性能版本。高通驍龍765系列採用了高通最新一代5G解決方案，集成SA和NSA雙模，也是高通首款集成5G處理器。隨後，紅米對K30持續進行預熱，發佈了一張頗具爭議的海報——“5G先鋒，超越標杆”。
眾所周知，前些日子，榮耀V30系列5G手機發布，其口號便是“5G標杆，不止於快”，而今天Redmi K30系列海報發出：5G先鋒，超越“標杆”，頗有一種“針尖對麥芒”的感覺。不過作為華為和小米的子品牌，榮耀和紅米針鋒相對也不是一天兩天的事情了，事實上兩款手機的相似度也非常高，成為競品在所難免。
從目前紅米放出的消息來看，K30 5G將搭載驍龍765G芯片。高通驍龍765G採用7納米工藝，X52基帶的5G性能是毋庸置疑的，另外，驍龍765G內置獨立ISP，支持1.92億像素照片、4K/60fps視頻拍攝，也能夠發揮紅米IMX686相機的實力。盧偉冰還指出，驍龍765G的“G”是Gaming，擁有更強的圖形運算能力，相比GPU勢必強過730G。
相比之下，榮耀V30採用麒麟990+巴龍5000外掛基帶，V30 Pro則為麒麟990 5G。初步判斷，麒麟990 5G在性能方面要優於驍龍765G，畢竟其採用7納米+ EUV工藝，定位高端市場，應該不會被高通中端SoC比下去。
Redmi K30不僅將搭載4500mAh的超大電池，同時，還會配備30W的疾速閃衝，該技術採用全新充電架構，配備獨立電荷泵，充電轉化效率高達97%，充滿RedmiK30的4500mAh超大電池，僅需1小時。
此外，紅米還公開了新機攝像頭區域採用圓形設計的寓意。Redmi K30系列的攝像頭區域為圓形設計，官方稱之為“中式圓”，代表著自然、圓滿、美好，甚至還有些禪意，充滿了寧靜柔和的感覺。“Redmi設計師思考如何通過設計美學，來降低人們信息時代的焦慮感。‘中式圓’印入眼簾，這個獨特的設計也成為了Redmi K30核心的設計符號。”
