世運電路（603920）2019年年度董事會經營評述內容如下：
一、經營情況討論與分析
報告期內，公司實現營業收入24.39億元，比上年同期增長12.53%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3.29億元，比上年增長45.61%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤3.00億元，較上年增長33.42%。
1、銷售穩步增長
1）導入新產品，優化產品結構
報告期內，公司募投項目第一期產能穩步釋放，市場部通過提高多層板和HDI板的銷售佔比提升毛利率；將公司新產品產能與客戶需求相結合，成功實現汽車用3階HDI、4-6oz厚銅板、服務器通信類PCB等新產品的量產，新產品更高附加值有效提升毛利率，2019年度公司毛利率由上年的22.73%提升至25.83%。
2）拓展新市場，開發新客戶
市場部積極拓展新市場、開發新客戶。拓展新能源汽車PCB銷量，推動公司汽車用PCB營業收入穩步增長，汽車用PCB銷售佔比從上年35%增長至38%。服務器通信類PCB及物聯網IoT板的量產標誌著公司拓展網絡通信市場取得進展。在中美貿易衝突的背景下，實現營業收入增長12.53%。
韓國市場：成功開發了全球前十大汽車零部件供應商之一的韓系汽車客戶現代摩比斯（HyundaiMobis）進入批量供貨，向打開韓國汽車PCB市場邁進一大步。另一韓系汽車客戶LGIT，已成功通過認證，順利進入量產開發階段，雙方有望在一站式服務領域展開全面合作。
歐美市場：2019年公司獲得終端客戶Bose、Huber、Blanc&Fischer（德國高級家電品牌）的認證。
3）積極拓展新能源汽車市場
報告期公司抓住新能源汽車快速發展的機遇，積極開拓新能源汽車市場，緊緊追隨終端汽車客戶向新能源車轉化的步伐增加市場份額。實現對特斯拉（Tesla）、寶馬（BMW）、大眾（Volkswagen）、保時捷（Porsche）等品牌新能源汽車的供貨，新能源汽車終端客戶——特斯拉躍升為公司最大的汽車終端客戶。
汽車應用市場是公司最大的銷售業務板塊。由於汽車複雜的工作環境，車用PCB對可靠性的要求極高，導致車用PCB准入門檻高，必須要經過客戶一系列的驗證測試，認證週期長，所以市場開拓工作必須提前謀劃、提前佈局。自2012年起公司開始開發特斯拉作為公司汽車終端客戶，歷時2年通過特斯拉的審驗成為其合格PCB供應商，2015年開始小批量拉供貨，2017年開始批量供貨，銷量穩步增加。目前公司通過多家汽車配件供應商對特斯拉供貨，2019年公司對特斯拉的間接供貨額同比增長約50%。公司提供給特斯拉的產品主要應用於其主力車型，2019年順利實現為其最新車型的供貨。隨著特斯拉上海工廠的投產以及特斯拉國產化的推進，為公司拓展新能源車用PCB市場提供了更大的空間。
2、開展產學研活動優化研發體系
2019年研發投入8,613.33萬元，比上年增加1,329.60萬元。成功開發碳氫材料的汽車雷達板，同時進行PTFE材料的汽車雷達板研發工作。5G光模塊PCB、埋半導體PCB的研發工作取得進展，多種光模塊PCB進入製作樣板階段。報告期內公司新增5項專利，其中：2項發明專利，3項實用新型專利；新增7項專利申請已受理，其中：2項發明專利，5項實用新型專利。
公司的“通訊設備專用高緊密、高集成多層電路板工程技術研究中心”被認定為省級工程技術研發中心。為深入實施創新驅動發展戰略,公司與中山大學簽署合作協議，開展5G通信PCB的基板技術合作；與廣東省科學院達成戰略合作伙伴，在公司建立“廣東省科學院企業工作站”，未來雙方將在PCB先進封裝工藝技術、LED高清封裝載板技術、基於智能嵌入式互聯技術的PCB產品、紫外LED材料等方面開展產學研合作。
3、新產品開發取得成果
1）部分新產品實現量產
在公司技術、生產、市場等部門的共同努力下，2019年部分新產品實現量產。汽車用3階HDIPCB實現量產，應用於德國知名汽車品牌新能源汽車；4-6oz厚銅板實現量產，應用於新能源汽車電池充電器PCB、充電樁PCB等市場。顯示公司汽車PCB產品向汽車核心部件的目標邁進。公司開拓雲通信類PCB市場也取得了一定的進展，雲服務器通信類PCB實現量產，量產8-16層服務器通信類PCB，並已具備20層雲服務器通信類PCB製作能力。在高多層PCB製作中應用精密層間對位偏差管控、高頻信號特性阻抗控制、高頻信號損耗控制，和高精準背鑽等技術。
2）具備量產能力的新產品
通過新建項目及技改項目實現一些新產品的量產能力。包括：汽車用高散熱鋁基/銅基板，高頻高速5G基站、天線PCB、ADAS（自動駕駛輔助系統）用PCB，近距離、中距離、遠距離雷達PCB、HDI穿戴產品PCB。部分新產品正在打樣或小批量供貨，新產品的成功開發大大豐富了產品線，優化了產品結構，為開拓市場實現一站式服務打下基礎。
3）籌建、成立軟硬結合板工廠
利用購置土地（世茂）上的已有廠房建設軟板、軟硬板車間，生產FPC、多層軟硬結合板、HDI軟硬結合板，報告期內完成了投產前的準備工作。將於2020年釋放產能，應用於汽車、5G移動終端、可穿戴設備、IoT產品等設計彎折裝配的PCB。
4、內部挖潛降本，毛利率提升初見成效
2019年將降成本作為一個管理重點，全面系統檢討成本分析與優化，從控制採購成本、提升技術水平，優化產品結構，到製造全流程成本分析與持續改善，從各環節尋找成本控制點並加以改善以降低成本、提升毛利率，公司毛利率由上年的22.73%提升至25.83%。
5、自動化智能化工廠建設
公司持續對工廠進行自動化生產和智能化生產改造，2019年在產品可追溯及生產在線管理方面取得了進步，在部分車間建成激光刻二維碼追溯系統，利用X-ray穿透識別和OCR鑽孔明碼識別結合，解決了對內層追溯碼資料轉移到外層追溯碼繼續追蹤，有效簡化鑽孔流程追溯碼關聯到外層追溯碼。賦予每批次板一個ID身份碼，通過SCADA生產實時管理系統關聯，可以追溯每一批板的人、機、物、法、環、檢6M信息，建立產品質量追溯體系，提高產品質量和客戶的滿意度。
公司的SCADA系統能夠在線、實時收集生產過程中產品的產量、品質、設備、能耗、6M等數據，實現產品的相關信息都可隨時抓取，對生產過程進行防錯、監控、實時分析和售後追蹤，在特定的條件設定下，系統可以自動報警並通過OA系統觸發通知相關管理人員。這些智能化生產技術將逐步在其他生產線推廣。
6、募投項目的順利推進
公司IPO募投項目“年產200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板項目”一期已於２０１８年末投產，２０１９年產能穩步爬坡，至２０１９年１２月，募投項目一期月度產能釋放達８0%，報告期募投項目一期的年度產能釋放65％。
得益於募投項目產能的順利釋放，解決了公司產能不足的限制，提高了自動化生產水平，有利於提高了生產效率、提升產品品質和產品檔次，公司可針對不同類別的客戶規劃生產線，提升
了產品品質和可靠性，更好的滿足了客戶的需求，同時降低成本，提升了公司的服務水平和競爭
力。
募投項目二期工程建設按計劃推進，設備購置及安裝工作有序展開，預計將於２０２０年５月投產。
報告期投入募投資金19,392.22萬元，其中：補充流動資金1,749.18萬元，“年產200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板項目”投入17,643.04萬元；累計投入募投資金89,385.90萬元，其中：累計補充流動資金17,749.18萬元，“年產200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板項目”累計投入71,636.72萬元；截止2019年末，募集資金餘額42,758.94萬元。
二、報告期內主要經營情況
報告期內，公司實現營業收入24.39億元，比上年增長12.53%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3.29億元，比上年增長45.61%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤3.00億元，較上年增長33.42%。其中主營業務收入23.79億元，比上年同期增長12.02%。
三、公司未來發展的討論與分析
(一)行業格局和趨勢
１）汽車電子領域
雖然全球汽車市場需求疲軟，但是新能源汽車、中高端汽車市場仍呈增長態勢。多國已將新能源汽車發展作為重要戰略方向，提出規劃目標，我國的目標是：到2020年純電動汽車和插電式混動汽車的生產能力達到200萬輛，佔比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達500-700萬輛，佔比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛，佔比達40%。
新能源汽車對高速精密PCB需求及汽車智能化成為驅動車用PCB發展的兩大動力。新能源汽車較傳統燃油汽車更智能化，特別增加了智能能源管理系統及精準和反應快速的電機系統和人工智能的外圍控制系統，如大屏展示系統等；同時，車載的日新月異的智能駕駛安全系統，及車載物聯網系統VOT帶來高頻高速化的互連接硬件需求，使車用PCB市場出現更大的成長空間及更高的技術壁壘。這兩大驅動力提升了汽車PCB的用量和技術含量，全
智能化汽車是現代汽車發展的另一個趨勢，ADAS（自動駕駛輔助系統）快速滲透，成為推進汽車電子化的又一個動力。汽車的智能網聯對車用PCB的影響主要體現為ADAS及人機交互系統的應用。ADAS中核心部件毫米波雷達的使用提升了高頻高速板的需求，而人機交互系統中汽車LED和大屏顯示器的使用則加大了FPC的需求量。相較於普通燃油車，智能網聯車在PCB的使用方面量價齊升。假設2019-2023年全球車用PCB產值年複合增長率為6%，智能網聯化新增PCB產值年複合增長率為10.54%，2018年汽車智能聯網化為汽車PCB市場帶來約3.54億美元的增長，預計2023年將達5.85億美元。ADAS作為實現完全無人駕駛前的過渡，是最先有望大規模落地的自動駕駛技術，未來有望成為落實５G車用終端的連接點，而成為各大車廠和跨界而來的互聯網巨頭爭相佈局的新戰略高地
段發展，單個基站覆蓋的範圍將會變小，因此5G的基站數量將會比4G更多。預測5G基站總數將達到4G基站數的數倍。5G基站AAU中數字電路和射頻PCB、饋電網絡和天線振子所用PCB的面積增大。5G的基站數量和單個基站所用PCB面板增加，將帶來基站所用PCB需求量增加。未來還將引爆５G應用終端（移動終端如手機、家用和商用路由器、交換機、５Ｇ車載應用等）的市場需求，帶動PCB市場需求增長。國內具國際影響力的、高瞻遠矚的通信企業引領５G技術發展，使其在５G通信時代的市場佔有率具成長空間，國內陸續佈局５G的基站等基礎設施，使國內PCB企業近水樓臺獲得先發機會。
雲服務器市場不斷擴大拉動高層板需求增長
雲服務器系統提供超級計算服務設備，它通過無線/有線互聯網連接物聯網（IOT）上其他計算機系統提供人工智能演算解決方案，並提供相應的服務。未來數據傳輸超快的5G通信發展必定帶來數據量的爆炸、客戶應用更智能、更豐富，不僅帶動服務器需求數量增加，更促進服務器產品配合高速率、低延遲、更可靠的應用需求升級，推動服務器通信類PCB向高層板及HDI發展。
３）消費電子
消費電子主要包括移動手機終端、家電、智能穿戴設備及影音娛樂設備。2017年和2018年消費電子使用的PCB價值分別為228.17億美元/241.71億美元，2022預計將達到280.87億美元，2017-2022年年複合增長4.2%。人工智能及物聯網的發展帶動智能家電、智能穿戴及娛樂設備的不斷創新，5G通信又將為目前疲軟的手機市場帶來新機遇，消費電子用PCB市場有望加速增長。
3、下游應用的新需求驅動PCB產品類型結構變化
隨著5G時代的到來，智能手機升級、物聯網興起，新能源汽車、智能化汽車驅動下游產業更迭升級，推動PCB產品類型結構變化，高精密、高速、三維互連接複雜技術PCB繼續穩步增長，多層硬板層數更高，高層硬板結合HDI互連技術、Anylayer（任意層）和軟硬板佔比有望進一步提升。移動互聯網時代終端電子產品趨向智能化、向著小型化和多模組的特點發展，基於HDI在佈線相對普通多層硬板的密度優勢，這些下游產品對HDIAnylayer、軟硬結合板的需求量將增大。密度高、輕薄、耐彎曲、結構靈活將成為PCB未來發展趨勢，HDIAnylayer、軟硬結合板的比重將提升。
4、環保及勞動力成本上升，推動國內企業發展高端產品
過去三十年國內PCB企業以相對低廉的勞動力成本和較低的環保支出，在市場競爭中獲取價格優勢，加之中國成為全球最大的消費電子產品市場，上下游產業鏈完整配套，吸引了全球的PCB產業向國內集聚，使中國大陸成為了全球PCB產能最大的地區。但近年國內市場勞動力成本逐步提升，低廉的勞動力成本優勢正在逐步減少。同時國家環保政策趨向以人優化生活為本，也不斷增加了企業的環保成本壓力。成本優勢的逐漸減少推動國內PCB企業不斷提高技術水平和自動化程度，尋求向高端產品和高附加值產品方向發展，以及走向國際化發展路線。
(二)公司發展戰略
根據全球電子產業及PCB行業的發展趨勢，新能源汽車對高速精密PCB需求、汽車智能化驅動的汽車電子領域及5G通信帶動高速高頻的網絡通信領域將成為帶動PCB行業發展的引擎，在此背景下，未來公司將從以下幾個方向著力發展，以增強公司整體的格差競爭力。
1、圍繞公司戰略核心市場領域，打造格差競爭優勢
1）加強汽車PCB領域的格差競爭優勢，抓住新能源汽車發展的機遇
公司早年佈局汽車用PCB領域，近年成果顯現，汽車PCB成為公司最大的業務板塊，為公司持續在此領域做大做強開創了良好的局面。公司將以汽車PCB領域積累的經驗和資源為基礎，抓住汽車PCB行業潛在龐大的機遇和挑戰，從深度和廣度兩方面深耕汽車用PCB市場，尤其是新能源汽車和汽車智能化帶來的汽車電子的發展機遇，強化汽車領域的競爭優勢，使其成為公司的一個核心競爭優勢。①開發更多世界一流的汽車零配件供應商對PCB的需求，②提高汽車核心部件PCB的用量和技術含量，③抓住新能源汽車對高速、高散熱的智能PCB發展的機遇，④打造專業的自動化和智能化汽車PCB車間。
2）雲計算網絡通信領域PCB作為未來新的業務增長亮點
2、走國際化發展路線
應對國內環保和勞動力成本上升，中美貿易衝突對國內製造業的制約，公司將依託已建立起來的海外市場的客戶基礎和人才儲備，面向全球市場，走國際化發展道路，未來將從市場和生產
基地兩方面推動國際化發展。市場方面，國內市場已經成為全球最重要的電子產品市場，公司將
改變公司產品出口為主的單一現狀，積極開拓國內市場，抓住國內電子產品市場的發展機遇，走
國內市場、海外市場雙輪驅動的市場路線；生產基地方面，未來公司將探索佈局海外生產基地，使國內和海外的生產基地互為補充，以便更好的為全球客戶服務，也使公司具更強的抗風險能力。
3、科技創新是公司發展之源
回顧電子產業的革命性發展，可以清晰的看到每一次的市場機遇都是由科技創新引領的，人類的進步離不開科技之光，產業的升級離不開創新蛻變之號角，公司的發展離不開科技之源。“創新驅動公司發展”是公司長期發展戰略，持續擴大研發投入，提升技術，不斷強化研發能力是公
司的長期經營策略。
公司將繼續加大研發投入，引進技術人才，開發新產品、高附加值產品。同時將加大及深化跟科研院校的合作，在產學研領域主動參與，培養人才，藉助外力補充、完善研發體系，提升公
司技術研發實力。
4、以價值創造者為本
任何公司的發展離不開優秀人才的培養和發展，公司將把吸引人才，知人善任作為公司長期發展戰略。上市後公司發展有了更好的資源和平臺，藉助PCB行業發展良好機遇，公司將會大展手腳，加速發展，培養不同層次的優秀且有信仰的專業人才，為公司發展保駕護航。將吸引人才、培養職業經理人、儲備人才成為公司經營管理的重要戰略加以實施，探索實踐“以價值創造者為本”的長期人才戰略。
(三)經營計劃
1、深耕戰略核心領域市場
針對汽車領域及雲網絡通信市場需求積極開拓，繼續推進更多全球頂級的汽車類客戶的開發工作；並從車用PCB的用量和技術兩方面入手做強做大，如：開拓汽車安全部件用PCB，高密度、高電流、高散熱能源管理PCB，智能ADAS（自動駕駛輔助系統）用PCB，提升汽車核心部件PCB的銷售佔比，努力推進ADAS（自動駕駛輔助系統）雷達板、汽車用的高散熱鋁基/銅基板量產工作。在去年雲服務器通信類PCB實現量產的基礎上，繼續拓展雲計算網絡通信類客戶，開拓高頻高速的5G基站、天線用PCB，推進5G濾波器/聯接器高頻材料線路板、軟板、軟硬結合板的量產。
2、開發新產品
繼續進行針對新能源汽車的總控制系統用精密PCB、ADAS（自動駕駛輔助系統）及相關的雷達系統PCB、以及“5G高頻高速基站板（AAU和BBU）”、“數據中心的雲計算服務器和儲存系統模塊線路板”、“5G光模塊線路板”等需求開發以下新板材和生產工藝技術：“超高損耗角高頻材料應用”和“高精密、高速、高信賴性軟硬板生產工藝”、“高多層+HDI硬板技術”等新產品開發，開展“埋半導體PCB”、“埋陶瓷PCB”等更先進的半導體層次的互連接封裝技術開發工作。
3、研發新技術
針對下游應用市場的新需求，開展“埋銅塊高密度散熱技術”、“混壓高溫高壓固化技術”的研發工作；啟動“埋置原件電路板半導體、陶瓷和被動原件混合的IC載板中的應用”、“用半加工法（MSAP)生產的類載板”、“混壓高溫高壓固化技術”等項目研究。與廣東省科學院半導體產業技術研究院合作研發“基於智能嵌入式互聯技術的PCB產品”，通過在PCB上嵌入半導體芯片、無源器件、銅/金屬層或陶瓷基板，解決在5G、電動汽車電源管理、傳感器和無線設備等應用領域存在的熱量、信號完整性和高密度封裝等難題。
4、募投項目二期
募投項目新建“年產200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板項目”二期工程將於2020年5月投產，公司產能再增100萬平方米/年。新增產能對市場銷售形成壓力，新增大批生產員工及自動化程度更高的設備也對員工培養、生產現場管理提出了更高的要求。公司將在市場開拓、人才引進、生產管理等多方面大力支持管理層採取各項措施，推進募投項目順利運營，儘早釋放產能，確保募投項目取得良好的投資回報，為提升公司業績做貢獻。
5、品質管理
品質是公司立足市場的根本，公司將繼續加強品質體系的完善，落實品質過程管理，培訓和加強現場管理增強員工的質量管控能力及品質意識，加強預防行動和糾正措施持續改善品質管理，進一步提高一次良率。
6、加強安全管控
安全是員工幸福之源，是企業管理之本。隨著社會對環境的關注，和諧發展、綠色發展理念的提出對公司的環保安全、生產安全、職業健康安全等方面提出了更高的要求。公司不但要守法
經營，還要承擔更多的社會責任，做一個環境友好型、社區友好型企業。2020年公司將繼續把環保工作、安全生產工作作為重要管理點，加強事前預防，事中加強日常安全隱患的排查和整改，形成全員參與安全管理的氛圍，確保經營過程中環保安全、生產安全、職業健康安全，努力提高全體員工的安全感和幸福感。
7、完善公司治理，加強內控建設
依據上市公司規範治理要求，對公司治理層面的相關內部控制制度進行梳理，完善優化公司治理的相關內部控制制度並推動落實執行，不斷推進提升公司治理水平。持續改進信息披露工作，進一步規範公司運作，提高公司治理水平。
(四)可能面對的風險
一、市場風險
1、宏觀經濟波動導致供需關係變化的風險
印製電路板作為電子元器件基礎行業，其景氣程度與電子產業的整體發展狀況及宏觀經濟形勢存在較為緊密的聯繫，受宏觀經濟環境變化的影響亦日趨明顯。本公司產品外銷為主，公司產
品應用的終端產品市場更是遍佈全球，受全球宏觀經濟環境的影響更為突出。雖然科技進步不斷
滿足人們對美好生活的追求使電子產品加速升級換代，更加智能化的電子產品市場化被大眾追捧
使電子行業具有更加美好的前景。但從宏觀經濟形勢看，世界並非風平浪靜，突發事件頻現，中
美貿易衝突、冠狀病毒疫情等突發事件可能對宏觀經濟形勢造成較大的影響。可能導致全球供需
關係的變化，進而影響PCB行業需求的變化，將對公司帶來市場風險。
2、行業產能大幅擴張導致產品價格下降的風險
全球PCB產能不斷向國內聚集，國內已成為全球印製線路板的最大生產地。國內產能集中於中低端產品，單雙面板、多層板已經佔到全球的60%以上，佔比較高。近幾年國內PCB產能仍處於快速擴張態勢，如此繼續下去可能出現行業產能過剩而導致降價競爭的局面，會對公司造成經營風險。公司將提升技術、開發高附加值的新產品，提升中高端產品佔比，積極開拓新的訂單穩定的客戶，來提高抗風險能力。
3、新冠病毒疫情引發全球消費下滑、電子行業產業格局變化的風險
2020年爆發的新冠肺炎疫情雖然目前未對全球經濟造成重大影響，但如果未來疫情持續擴大而不能得到有效控制，可能引發全球性的消費下滑，導致供求關係變化，疫情持續時間越長對行業影響越大。隨著疫情的發展，各國家、地區的疫情形勢不一樣，可能出現消費市場和生產開工率的區域性不平衡，可能導致電子行業的產業格局發生變化，將可能對行業及公司的經營形成衝擊。公司將積極開拓醫療、雲計算網絡通信等疫情導致需求擴大的下游市場，同時，大力開拓國內市場，使公司化風險為機遇，確保經營計劃的順利實現。
二、新擴產能不能快速釋放的風險
公司募投項目“年產200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板項目”二期建成後，產能將再增加１００萬平方米／年，公司對募投項目進行了充分的可行性分析，對項目的市場、技術、環保、財務等方面進行了充分論證和預測分析，但如果未來市場環境出現較大變化導致市場需求與預期出現偏差，新增產能將存在不能快速釋放的風險。
募投項目二期投產後，公司固定資產規模及固定資產折舊將相應增加，但新增產能的釋放過程，存在因募投項目固定資產折舊大幅增加而影響公司利潤增速的可能。公司將積極加大市場開
發力度，爭取獲得更多的訂單釋放新增產能，同時技術、生產、品質部門也將加緊努力推進新產
線儘早度過磨合期，實現高質、高效的出品。
三、匯率風險
公司產品以外銷為主，出口佔比超過90%，外銷區域主要集中在日本、韓國、歐洲、香港等地區。外銷主要以美元結算，而材料採購主要來自國內並以人民幣結算，形成較大的外幣資產結餘。匯率的波動將會直接影響公司出口產品售價、設備進口成本，持有的外幣資產會產生匯兌損
益，進而影響公司淨利潤。雖然公司時時關注匯率波動，控制結匯節奏，但仍然無法消除匯率波
動對公司淨利潤的影響，如果未來人民幣大幅升值，將可能對公司經營業績造成不利影響。公司
擬於2020年開展套期保值業務，以規避和防範匯率風險。
四、環保風險
PCB在生產中由於涉及到電鍍、蝕刻等加工工序，對環保治理的要求較高，企業必須投入大量的資金建設環保設施，對相關廢棄物進行處理。近年來國家對工業生產企業的環保監管越來越嚴厲，PCB企業在環保設施方面的投資需求也越來越高。雖然本公司及下屬子公司目前的生產線以及本次募投項目環保投入能夠保證各項環保指標達到國家和地方的相關環保標準，但如果國家提高對PCB行業的環保要求，本公司的環保投入將會進一步增加，環保成本相應增大，可能對公司業績產生一定影響。
四、報告期內核心競爭力分析
1、優質客戶優勢
公司致力於服務國際一線品牌客戶，經過多年的經營積累，沉澱瞭如：特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、銀休特（Insulet）等終端客戶，以及捷普(Jabil)、偉創力(Flex)、和碩（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、摩比斯（Mobis）等一批國際知名電子部件客戶，與其建立了長期穩定的互信關係，這些優質客戶實力雄厚、訂單穩定、結賬準時，為公司提供穩定的收入及利潤來源。
通過與國際知名企業建立穩定的合作關係，公司在國際市場樹立了良好的品牌形象、形成了較高的市場知名度，這也為公司進一步開發國際一線終端客戶提供了有力支撐。
2、戰略佈局重點領域優勢
汽車PCB對可靠性的高要求，其准入門檻成為先進入者的一道壁壘，一旦通過認證，廠商一般不會輕易更換供應商，較長的認證週期對後進入者有一個時間的阻隔。通常一款汽車銷售好幾年，對應的PCB確定後也會供貨好幾年，某些經典車型銷售十幾年，汽車銷售週期長造就車用PCB訂單穩定，供應週期長，有利於成本控制和品質控制。
公司多年前就已經將汽車PCB作為重點發展領域來佈局，經過多年的積累公司已經在技術、品質、產能等方面具備了服務全球一流汽車終端客戶的能力並已取得不少優質汽車終端客戶的認可。
早年佈局汽車領域客戶近年結出碩果，汽車PCB板塊已經成為公司重要的業務支撐，2019年度公司汽車PCB的營業收入佔比從上年的35%提升至38%；公司已成為全球汽車用PCB的重要供應商，據N.T.Information的數據2018年全球汽車用PCB供應商排行榜，公司進入前20名。公司
在汽車PCB領域積累的經驗和資源為後續在此領域的發展打下良好基礎，有助於公司順利獲得世界一流汽車客戶的認可，2019年公司通過了全球前十大汽車零部件供應商之一的韓系客戶——現代摩比斯（HyundaiMobis）的認證開始供貨。早年佈局的新能源汽車終端客戶特斯拉已經躍升為公司最大的汽車終端客戶，為後續公司切入新能源汽車市場走出了良好開局。
3、品質優勢
過硬的產品品質是公司賴以生存的根本，也是公司經營制勝的法寶。PCB是電子產品的基礎元件，其質量是整體產品質量的基礎，PCB的任何一點質量問題可能造成終端產品的重大缺陷，造成的損失也不可估量，各行業的一線品牌客戶都視質量如生命，都非常重視對PCB供應商的挑選和管控，為了滿足國際知名企業對產品質量的嚴格要求，公司不斷追求品質提升，先後通過了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、ISO13485等相關體系認證，建立了與國際接軌的產品生產質量監督體系。經過多年的積累培養了一支品質管理的人才隊伍，建立了一整套信息化、規範化、標準化、流程化的品質管控體系，為客戶提供高品質的產品和優質的服務。
4、產品多樣化優勢
公司長期專注於印製電路板的經營，持續跟進滿足客戶不斷升級的產品開發需求，尤其在公司上市以後，著力引進人才開發新產品，通過募投項目及技改項目豐富公司的產品線，截止報告
期末已發展為：硬板（通孔）、HDI、軟板/軟硬板（HDI）和金屬基板四大類，目前具備量產能力的產品包括雙面板，多層板，Anylayer任意互聯HDI，軟板，軟硬板(HDI軟硬板），汽車用高散熱鋁基/銅基板等，不斷向更高附加值的方向豐富產品類別滿足更多市場需求，利於公司進入不同的市場應用領域及針對同一客戶獲得更多訂單，增強了公司市場競爭力及抗風險能力。
5、區域優勢
公司所在的廣東省江門市位於國家戰略發展灣區—粵港澳大灣區內，毗鄰港澳，水陸空交通便利，而且是我國重要的電子信息製造業集中地，為公司的經營和發展提供了良好的條件。廣東
省是我國最大的電子信息製造業基地，同時擁有大量的PCB原材料和PCB專用設備生產企業，覆銅板等眾多上游廠商均位於廣東省內，產業鏈完整，為公司的生存和發展提供了良好的基礎條件。廣東省位於沿海地區，公司所在的江門市亦靠近出海口，而且廣東省境內陸路、水路運輸都很發達，港珠澳大橋、南沙大橋加強了珠三角跟港澳的聯繫，為公司產品出口海外提供了便利的交通環境，對公司降低運輸成本、縮短交貨期、提高對客戶的響應能力等也有非常積極的促進作用。
6、資金優勢
公司要快速發展離不開資金的支持，不論是引進高端人才，抑或是加大研發投入、產能升級、業務收購都離不開資金作為堅強後盾。公司目前資金充裕，現金流狀況優良；資產負債率低，有償負債餘額很小，顯示公司具有較好的抗風險能力；經營穩健，淨利潤穩定增長，具備較好的償債能力，獲得金融機構較高的信用評級，具有一定的銀行融資能力，公司還可藉助上市公司的資本平臺籌集資金用於未來發展，為公司後續的大發展提供資金支持。
7、員工凝聚力優勢
公司視員工為公司最寶貴的財富，不只是僱傭員工工作，還要讓員工更好的成長，通過傳幫帶培養員工，讓員工學習、提升，員工在公司能找到自我價值和歸屬感，也會對公司產生認同感，認同公司的員工多了就形成企業凝聚力。2019年公司將2018年股權激勵計劃順利推進。通過對核心員工授予限制性股票，讓員工與公司更加緊密的聯繫在一起，股權激勵實施對所有員工都有示範效應，激發了員工的工作熱情，讓員工分享公司成長的收益，增強了員工的歸屬感和認同感，激發員工的積極性和創造性，形成公司持續發展的內部動能。
