獲取報告請登錄未來智庫www.vzkoo.com。
一、AirPods 引領行業，TWS 耳機成為可穿戴新貴
1、AirPods 橫空出世，全新定義 TWS 耳機
TWS 為 True Wireless Stereo 的縮寫，意為真無線立體聲。傳統的無線藍牙耳機有頭戴式、掛脖式等，兩個揚聲器之間都有 線材或頭梁連接，體積較大，攜帶不便，而 TWS 真無線藍牙耳機則是真正做到了“無線”。早在 2015 年，日本安橋公司便 已在 IFA 展上推出具有兩個獨立耳塞、中間無任何線材連接的真無線藍牙耳機，但當時並未引起廣泛關注。主要原因在於其 連接、續航及音質表現均不佳。
2016 年 9 月 8 日，蘋果公司於秋季新品發佈會上發佈了 AirPods，使得 TWS 耳機真正意義上進入公眾視野。同時，蘋果在 當屆發佈會上還發布了首款沒有 3.5mm 耳機孔的智能機 iPhone 7。這兩款產品均是對過往消費電子產品形態的巨大革新，引 領了後來的產品形態創新。
作為首款取消 3.5mm 耳機接口的智能機，iPhone 7 通過減少手機外部接口，創新性地解決了智能手機易進水的缺陷，同時支 持 IP67 級別的防水功能。據 IDC 統計，2019 年內 IP68 防水等級的手機佔比已達 13.02%，而 2017 年這一比例僅為 6.06%。 此外，3.5mm 耳機接口模塊的移除，也大為節省了手機內部空間，iPhone7 利用手機內部多餘出來的空間放臵了一枚 Taptic Engine 震動馬達，帶來了更好的震動效果。
更大的手機內部空間和更好的防水功能使得其他手機廠商紛紛效仿，至今大部分的中高端機型已不再帶有 3.5mm 耳機接口。 這一趨勢為 TWS 耳機帶來強勁的市場需求，而 TWS 耳機的成熟也為手機無孔化發展提供了動力。
從用戶體驗角度來看，傳統耳機的線材易纏繞，收納和攜帶不方便，功能單一，而相比之下，TWS 耳機具有諸多優勢： （1） 無線材，簡化連接方式。TWS 耳機不需要像傳統有線耳機一樣插上音頻線，也避免了傳統藍牙耳機線材摩擦帶來的聽診器效 應，徹底的無線化使其可以實現取出即用，自動連接。（2）體積小，便攜，易收納。相比於傳統有線耳機的線材易纏繞，頭 戴式藍牙耳機的體積龐大，TWS 耳機不僅輕便小巧，而且自帶具有收納功能的充電盒，易於隨身攜帶，充電盒還能給耳機提 供更長的續航時間。 （3）多重傳感器智能控制，語音助手的新入口。TWS 耳機大多內臵運動加速傳感器、光學傳感器、語音 加速傳感器等，能做到自動暫停、自動斷連、觸摸操控，更可作為語音助手接入口，極大提升了用戶體驗。
2、蘋果公司持續引領，非 A 系公司快速跟進
AirPods作為蘋果公司2016年的壓軸產品，自發布後僅用時一個月就以26%的市佔率成為美國銷量最高的耳機。此外，AirPods 還帶動了無線耳機的銷售熱潮，根據 Slice intelligence 數據，2016 年底，美國電商耳機市場中無線耳機佔比大幅提升至 75%， 顯現出對傳統耳機的強勁替代趨勢。
2019 年 3 月和 10 月，蘋果又相繼推出了 AirPods2 和 AirPods Pro。兩款產品都搭載了新一代 H1 主控芯片。其中 AirPods 2 更新了語音控制和無線充電功能。AirPods Pro 引入了 SiP 封裝，進一步提高了內部元器件集成度，利用節省出的空間，加入 更多的傳感器和芯片，實現了主動降噪功能，並且縮小了耳機整體尺寸，增加了其便攜性，AirPods Pro 還通過結構改進實現 了 IPX4 級別的抗汗防水。一系列增值功能的引入是 AirPods 系列產品邁向高端耳機的重要一步，此外，蘋果亦有望於 2020 年內發佈全新的頭戴式 AirPods 及入門款 AirPods。
擺脫了傳統耳機物理連接的束縛，AirPods 展現了有線耳機和傳統藍牙耳機難以比擬的便捷舒適。市場也證明了這款產品的成 功，蘋果公司在傳統手機業務銷量表現疲軟的情況下實現了可穿戴設備營收的高速增長，2020 年第一季度可穿戴設備營收達 總營收的 10.9%，同比增長 36.9%，成為公司成長的主要驅動力。
AirPods 的成功，成功開拓了一款 IOT 新品類，也為業內廠商展現了 TWS 耳機的巨大發展機遇 。三星、華為、小米、OPPO、 vivo 等安卓手機廠商快速跟進，SONY、BOSE、森海塞爾、漫步者等傳統音頻設備廠商，乃至愛奇藝、網易等互聯網公司也 紛紛推出自己的 TWS 耳機產品，還有部分專門生產 TWS 耳機的初創公司應運而生。
我們在此統計了 2017-2020 年間，各主流品牌廠商的 TWS 耳機產品。可見業內公司均在積極佈局 TWS 耳機市場，新品發佈 不斷加速，呈現百花齊放的態勢。 （1）手機廠商：華為、小米等手機品牌注重與自家智能手機等產品的適配，以 TWS 耳機作 為自家語音助手交互入口，優化多場景應用將 TWS 耳機融入自家智能產品生態圈； （2）傳統音頻廠商：森海塞爾、鐵三角等傳統高端音頻廠商則在其 TWS 耳機產品上發揚一貫的音質優勢，支持高清音頻編碼； （3）互聯網公司：愛奇藝、網易雲等互 聯網公司則依靠與自家互聯網產品的聯動推出耳機硬件。
同時通過上表統計可見，除蘋果外，其他 TWS 耳機廠牌自 2018 下半年起進入新品爆發期。那麼為何 2018 年之前少有非蘋 果 TWS 耳機面世呢？
我們認為，TWS 耳機需要把原有的信號接收模塊、解碼放大模塊、通訊模塊以及電池等零部件全部裝近拇指大小的設備中， 還要保證連接性和一定的音質效果，具有體積小、集成度高、技術難度高等特點。相比其他廠商，蘋果公司早在數年前就已 提前佈局 TWS 耳機領域，並持續投入研發。通過查閱美國商標專利局網站，可見蘋果公司在 2010 年起就在不斷申請無線藍 牙耳機專利，並在 2015 年 10 月註冊了 AirPods 品牌商標。
蘋果公司對 TWS 耳機的提前佈局，為 AirPods 贏得先機。而非 A 系公司看到了商機後，也積極佈局，但受制於技術積累不 足，早期產品市場表現不佳。2018 年前，市場上 TWS 耳機產品屈指可數，且價格昂貴，首發價格都在千元以上，部分產品 超過兩千元。同時受技術限制，大部分非 A 系 TWS 耳機受限於藍牙傳輸方案不成熟，存在頻繁斷連、高延遲的連接問題，並 且續航較短、左右耳耗電不均，這些問題也導致用戶體驗欠佳。
然而隨著 TWS 耳機技術的不斷成熟，市面上非 A 系 TWS 耳機產品的連接性能大為改善，續航持續提升，價格逐漸下沉。為 TWS 耳機的爆發奠定了基礎。我們對 TWS 耳機的發售節奏做進一步分析可見，2018 年下半年之後，非蘋果 TWS 耳機大量 發售，且價格大多在 1000 元以下。同時間段內，續航時間超過 6 小時的產品開始出現，部分產品續航時間高達八、九小時。 進入 2019 年，新發售產品的續航時間就再無低於三小時。配合充電盒使用時間，大部分 TWS 耳機使用時長可超過 20 小時， 甚至有產品超過 60 小時。此外，近期發售的新款 TWS 耳機中，主動降噪、防水、防汗等功能也開始逐漸普及，大幅提升了 產品的用戶體驗。
二、長線發展空間廣闊，硬件升級+生態建設雙護航
1、出貨量快速爬升，2020 年持續增長
隨著性能的改善，用戶體驗的提升，TWS 耳機越來越多的為用戶所認可，出貨量不斷加速，呈現爆發式增長。據 Counterpoint 統計，2016 年全球 TWS 耳機出貨量為 918 萬部，主要由初代 AirPods 貢獻；後續伴隨著 AirPods 新品迭代及非 A 公司切入 市場，TWS 耳機的出貨量增幅不斷擴大， 2017-2019 年出貨量分別為 2000 萬、 4600 萬、1.29 億部，對應 YOY 分別為 118%， 130%和 179%。連續三年實現一倍以上的強勁增長。就季度數據來看，2019 年 Q1-Q4 TWS 耳機出貨量分別為 1750 萬、2700 萬、3300 萬和 5100 萬部，呈逐季加速態勢。
展望 2020 年，雖有疫情影響，但我們對 TWS 耳機市場仍保持樂觀，主要原因如下：
（1）供給端：亞馬遜，谷歌和微軟等技術巨頭有望進入真無線可聽設備行業，通過平臺化戰略推動行業標準化；而三星，小 米和華為等現有的智能手機巨頭也將繼續拓展業務，開發 TWS 耳機新品。
（2）需求端：2016、2017 年購買第一代產品即將淘汰，消費者的更新換代需求將飆升，迎來第一陣換機潮。
（3）技術面：LE Audio 低功耗音頻技術標準發佈，多重串流音頻（Multi-Stream Audio）將允許智能手機等單一音頻源設備 向多個音頻接收設備間同步進行多重且獨立的音頻串流傳輸。這意味著藍牙連接將從根本上支持低延遲的雙耳同傳，徹底解 決了低延遲連接方案的技術難題。
在上述因素的推動下，可以預見 TWS 耳機市場規模仍將保持穩步增長，我們預計 2020 年 TWS 耳機出貨量將達到 2.1-2.2 億部，5 年平均年複合增長率約 120%。
2、眾多廠商入局，先發玩家嶄露頭角
就品牌競爭格局來看，蘋果樹立了 TWS 耳機價位段及性能的標杆，安卓系品牌也在快速擴張中。據 Counterpoint 統計，2019 年全年 TWS 耳機出貨量前三名分別是蘋果，小米和三星，佔比分別為 47.1%，6.1%和 5.8%。
季度數據方面，2019 年 Q1-Q4，全球 TWS 耳機出貨量分別為 1750 萬、2700 萬、3300 萬及 5100 萬部，其中 AirPods 系列 佔比分別為 60%、53%、45%及 41%。AirPods Pro 的推出後大受歡迎，供不應求，推動銷量穩步增長。而安卓陣營的性價 比優勢凸顯，但格局較為分散。以小米為代表，公司產品主打 LHDC 藍牙解碼高清音質，再加之 368 元的親民定價，一經推 出銷量迅速增長。
目前公司市佔率位居全球第二，2019 年 Q4 佔比為 8.0%，但相較蘋果仍有較大差距。
分價位段來看，單價 100 美元以上的高端市場主要由蘋果和三星領導，二者的市佔率分別為 70%和 7%，華為的 Freebuds 系列也定位在這一價位；而單價 100 美元以下的市場龍頭則是小米，市佔率為 19%，隨後是一些傳統音頻品牌 QCY、漫步者、 JBL 等。
我們在下文中列出了 2019 年 Q2 和 Q4 的品牌市佔率，二者對比可見，不少品牌的市場佔有率有所下降，表明越來越多的廠 商加入了 TWS 耳機市場的角逐。與蘋果擁有完整封閉的生態不同，安卓手機用戶的 TWS 耳機選擇眾多，除主流手機品牌外， 還有眾多南方小廠入局，各廠家展開激烈競爭，大量競品湧現。
當下 TWS 耳機的格局與當年山寨機群雄並起之時頗為類似，當年山寨機時代成就了 MTK 的霸權，如今，隨著恆玄、絡達、 瑞昱等芯片廠商的雙耳傳輸方案落地，2019 年下半年 TWS 耳機的井噴之勢不遜當年山寨機的輝煌。低線市場、渠道下沉， 使早期蘋果高端用戶率先使用的 TWS耳機走近了更多普通消費者，打開了更大的市場需求。
我們認為，以 TWS 耳機產業發 展為契機，未來 IOT 產業中也將誕生出智能機產業高通，MTK 級別的芯片巨無霸。3、安卓陣營 TWS 滲透率僅有 2%，成長空間可觀
從市場空間來看，我們預計 2020 年內，全球 iPhone 存量將超 10 億。而 AirPods 2017-2019 年總出貨量約 1 億 1 千萬部。 所以目前 AirPods 的產品滲透率約為 11%。
同時據愛立信統計，當前全球市場共有 56 億智能機簽約用戶，除去 iPhone 外安卓手機總裝機量約為 46 億部。非 A 公司的 TWS 耳機 2017-2019 年總出貨量約 9000 萬部，所以目前安卓機的滲透率約為 2%。相比之下，安卓市場的用戶基數更大， TWS 耳機也有更廣闊的成長空間。
展望 2020 年，雖然疫情會一定程度影響市場消費力，但以 AirPods 為代表的 TWS 耳機仍將持續放量，我們預計 AirPods 全年出貨量在 0.9-1 億部之間，在不考慮耳機換新的情況下，滲透率提升至 20%。而非 A 系 TWS 耳機總出貨量預計 1.2 億 部，對應新增的安卓智能手機約 10%的滲透率，總體滲透率達到 5%，仍有可觀的市場空間。
4、低端產品升級，旗艦廠商全價位佈局，兩極分化不再
2019 年 TWS 耳機行業爆發式增長，各廠商紛紛推出其代表性產品。橫向對比可見，各家產品在主控芯片性能、續航、尺寸、 重量、防水、降噪、無線充電等性能規格上均有一定差異。如定位高端市場的蘋果、索尼；定位中端市場的華為、三星；定 位平價市場主打性價比的小米等。
從價位段來看，TWS 耳機的價格分佈呈兩極化態勢。其中 1000-2000 元是中高端品牌的主戰場，2019 年 Q2 中國 TWS 耳機 市場上，該價位段以 15%的銷量佔據 55%的銷售額。而 200 元以下價位段是白牌產品的陣地，隨著 TWS耳機市場放量白牌 產品發展迅猛，2019 年 Q2，該價位段產品以 63%的銷量佔據 19%的銷售額。
產品均價方面，據 GFK 統計，2017-2019 年全球 TWS 耳機市場規模分別為 20 億，57.76 億和 102.09 億美元，ASP 分別為 100 美元，126 美元和 85.08 美元。可見 TWS 耳機的單價在 2019 年有較為明顯的降幅，這恰與前文中描述的，白牌 TWS 耳機在 2019 年快速放量，帶動了整個耳機市場均價下行的情況相吻合。
不過，目前不少白牌公司產品僅具基礎功能，實際上的用戶體驗不佳。但其價格低廉，可助力滲透率提升，培養用戶習慣。 而用戶在嚐鮮之後，還是會消費升級，選擇性能更好，增值服務更齊全的產品。眾多白牌廠商如要塑造口碑，長遠發展，還 需提升產品質量；否則會被綜合體驗更好的龍頭廠商擠佔市場份額。這一趨勢下市場集中度會持續提升，低端產品的均價會 逐步上移。
同時，市場上也有另一發展趨勢，即旗艦龍頭的全價位段佈局。2019 年內，千元以上的 TWS 耳機依舊貢獻了整個市場過半 的銷售額，我們認為這是因為 TWS 耳機初期是作為輕奢消費電子推向市場，定位中高消費用戶。然而隨著 TWS 耳機市場的 成熟，受眾逐漸擴大，廠商需要進一步覆蓋更多的目標客戶。以蘋果公司為例，公司或將推出入門款 AirPods，主動下探價 格，佈局中低價位段。因此，當前的產品價位兩極分化格局將逐漸鬆動，介於二者之間的中間價位段有望成為市場的主體。
5、從硬件邁向生態，TWS 差異化的未來
過去數年間，蘋果持續引領 TWS耳機的產品創新，降噪、防水、語音控制等功能均是蘋果公司首創。但隨著供應鏈工藝的完 善成熟，各 TWS 耳機品牌正快速跟進，產品滲透率提升的同時，技術也在持續下沉。我們預計，未來市場將趨於成熟，降噪、 防水、語音控制等增值功能也會廣泛普及，主流產品都能實現較好的連接和續航表現。 TWS 耳機將在硬件功能上趨於同質化， 各品牌將通過內容和軟件的開發進行差異化競爭。
在這一趨勢下，我們更為看好 HMOV 等龍頭手機品牌的 TWS 耳機發展。目前 TWS 耳機市場群雄並起，眾多小廠百花齊放，但未來還是會向擁有廣大手機用戶群的手機品牌龍頭聚集。由於各手機品牌擁有內容及軟件開發的優勢，可以與自家智能手 機形成生態。手機品牌通過深度開發，語音助手，交互設計健康檢測等軟件內容，將為耳機用戶帶來良好體驗。
以華為為例，其 Freebuds3 在連接華為手機後可以自動彈窗、可以從手機反向無線充電、無需額外 app 即可在系統裡設臵降 噪模式、可智能檢測佩戴狀態控制播放和暫停、可以智能情景播報自動提示出行信息，這些都是與華為手機搭載的 EMUI10 操作系統配合深度開發實現的功能，需要手機 SoC 與耳機主控芯片的配合，這亦是非手機廠商產品無法實現的。
此外，許多手機品牌有意將 TWS耳機作為智能手機的出廠標配捆綁銷售，手機廠商自有的品牌力和用戶群將是他們銷售 TWS 耳機產品的強大優勢，屆時對其他廠商來說將會面臨更大的競爭壓力。
而對於傳統音頻廠商而言，其 TWS耳機產品在音質還原、立體聲、高保真等領域均有競爭優勢。但要配對不同平臺的手機使 用，在做軟件、交互、內容的深度開發時會面臨對不同手機兼容性問題，難以提供一致的使用體驗。我們認為音頻廠商可能 的發展方向是高端差異化產品，如 Beats、Sony 主攻極致音質的高端耳機；而低端廉價產品雖可短期內走量，但長期來看， 會淹沒在小廠競爭下。
三、從主控芯片技術發展趨勢，看未來競爭格局
連接方式是 TWS 區別於傳統有線耳機的本質區別所在，而藍牙主控芯片則是其幕後英雄。近年來，伴隨著藍牙技術的演進， 連接方案的創新以及功耗、成本的改善，主控芯片領域湧現出了諸多明星企業。如恆玄、傑理、絡達等。相較 TWS 耳機品牌 商，芯片廠商更有龍頭集中趨勢。未來伴隨著降噪及 LE Audio 等功能的普及，恆玄等廠商的先發優勢將更為明顯。那麼，我 們在本章中將逐一介紹主控芯片的技術趨勢，連接方案及競爭格局。
1、藍牙技術更迭，優化 TWS 耳機用戶體驗
早在 2016 年，藍牙技術聯盟(Special Interest Group，SIG)就正式推出了第五代藍牙技術，藍牙 5.0 標準比藍牙 4.2 標準不僅 在通信速度上提升了 2 倍，通信距離擴大了 4 倍，通信容量增大了 8 倍，還優化了 IoT 物聯網底層功能。這為物聯網無線通 信提供了一個低功耗高效率的解決方案。而支持藍牙 5.0 技術的芯片的推出，有利於解決 TWS 耳機關鍵的延遲、穩定性、功 耗等問題，藍牙 5.0 標準應用在 TWS耳機上相比於前代有諸多優勢：
（1）更高帶寬：相比於此前的藍牙 4.2，藍牙 5.0 的帶寬從 1Mbps 提高到了 2Mbps，實際傳輸速度為藍牙 4.2 的 1.7 倍，這 大大縮短了耳機與手機終端間和主副耳機間同步的響應速度，使得 TWS 耳機的延遲問題得到較好的解決。
（2）更大功率：藍牙 5.0 的發射功率由 10dBM 升級到了 20dBM，這減少了在擁擠的 2.4Ghz 頻段無線設備間的干擾。同時 SIG 還表示藍牙 5.0 將會更有效的規避密集空間內出現的信號阻塞，使得即使在信號複雜的公共區域內也能保持連接的穩定。
（3）更低功耗：在更大的數據吞吐量以及更穩定的信號下，TWS 耳機藉助藍牙 5.0 技術實現了功耗控制的提升，讓耳機廠 商們得以給 TWS 耳機加入更多諸如降噪、語音助手等功能以及配臵，在保證理想的續航以及可靠的穩定性下，使得 TWS 耳 機擁有良好的使用體驗。
在藍牙 5.0 的基礎上，2019 年 1 月 29 日，藍牙技術聯盟正式公佈了藍牙 5.1 標準，新標準可以提高室內定位的精確度，無需 wifi 輔助即可以實現精度接近釐米級別的定位功能，有利於 TWS 耳機等可穿戴設備的丟失找回。此外，藍牙 5.1 標準還優化 了 GATT(通用屬性配臵文件)，以提高配對和通信速度，優化了連接體驗。如果說藍牙 5.0 相比 4.2 標準是飛躍式進步，那麼 5.1 則是在 5.0 標準基礎上的改良，進一步優化了 TWS 耳機的無線使用體驗。
2、詳解各芯片廠商連接方案，三大陣營各有特色
連接方式是 TWS 耳機與傳統藍牙耳機的本質區別，其核心要點在於低延時和穩定性。傳統的藍牙連接方案只能實現終端與一 個音頻設備的連接，因此傳統無線耳機都是頭戴式或掛脖式，左右揚聲器之間有線連接，由單主控芯片接收音頻信號後分配 給左右揚聲器。
然而 TWS 耳機取消了線材的束縛，所以芯片廠商需要另闢蹊徑，找尋音頻連接方案。在 LEAudio 未推出之前，藍牙音頻只 能實現一對一連接。為解決這一問題，TWS 芯片廠商研發了各種技術手段保證手機發出的音頻信號能同時傳給兩隻耳機。目 前市面上主流的解決方案可分為監聽類、轉發類和雙傳類三種。
（1）監聽類方案（蘋果 Snoop，絡達 MCSync）
監聽（Snoop）方案主要由蘋果採用，公司自 AirPods 一代開始就採用了自研的監聽方案，A 耳機與手機終端連接後將密鑰發 給 B 耳機，B 耳機通過密鑰監聽手機音頻信號。而 AB 兩耳機中都有具有完整功能的主控芯片，因此都可以作為主耳機工作， 在單耳使用時主從耳機也能實現無縫切換。
蘋果的監聽（snoop）方案連接方式延遲低，連接穩定，且手機只需發出一個音頻信號，無需手機終端硬件和軟件的支持，在 不同平臺之間的兼容性很好，配對不同的手機都有較好的連接表現。
由於蘋果對監聽方案申請了全方位的專利保護，早期其他廠商不得不採用其他方案另闢蹊徑，如轉發模式等。直至 2019 年， 絡達（Airoha）突破了專利封鎖，發佈了 MCSync（Multi Cast Synchronization，多發射同步）方案的 AB1532 芯片，絡達 MCSync 方案實現方式與蘋果的監聽方案類似。手機與主揚聲器的藍牙連接搭建完成後，其他每個揚聲器再與信號連接。該 方案的優勢在於連接穩定，支持高解析音頻碼流。該方案不依賴手機終端支持，對各平臺兼容性較好。2019 年 7 月，絡達隨 SNOY WF-1000XM3 發佈了升級版的 AB155X 平臺，進一步支持了主動降噪和語音控制功能。
（2）轉發類方案（傳統轉發，恆玄 LBRT）
早期非蘋果陣營的 TWS 方案為轉發模式，即手機發出一路雙聲道的音頻信號，由主耳機接收後再將信號轉發給副耳機。該方 案採用了 2.4GHz 藍牙信號來傳送音頻，但 2.4GHz 頻段容易被人體吸收，導致穿透性差，並且容易受到 WiFi 及其他藍牙信 號的干擾。同時由於需要二次轉發，音頻播放存在較大的延遲，音畫不同步現象明顯。此外，由於主耳機承擔轉發信號的作 用，功耗更大，主副耳機耗電不均也影響用戶體驗。
為了解決傳統轉發模式的延遲問題，國內 TWS 耳機芯片龍頭廠商恆玄於 2018 年推出了低頻轉發技術（Low Band Retransmission，簡稱 LBRT）的 BES2300 系列芯片，手機將一個雙聲道的 2.4GHz 藍牙音頻信號發送給主耳機，主耳機則 通過磁感應線圈向副耳機發送一個低頻磁感應轉發信號。傳統的轉發模式延遲高，穿透力差，而恆玄主打的低頻磁感應信號 穿透性好，響應快，不易受到其他 2.4GHz 信號干擾，因此延遲較低，能避免音質損耗。恆玄的 LBRT 轉發方案可大幅降低 功耗，並且可以外接各種傳感器和存儲器，不過需要在耳機中加入低頻天線。
恆玄的低頻轉發方案繞開了蘋果專利封鎖，提供了更高性價比的低延遲藍牙連接方案，在華為 Freebuds2 及小米 TWS 耳機 中採用。同時這一方案不需要手機 SoC 的適配支持，對不同的手機平臺都能實現較好的兼容性。
（3）雙傳方案（高通 TWS+，華為 A1）
高通早期採用的是 2.4GHz 的 TWS 轉發方案，2018 年 2 月，高通推出了基於 QCC5100 系列芯片的 TWS+（TrueWireless Stereo Plus）技術，由手機終端發出兩個獨立的左右聲道音頻信號至左右兩個耳機。這種雙傳方案是一種 Q-to-Q 的連接技術， 需要手機端藍牙芯片的支持，只能在搭載驍龍 845、670、710 及其之後的芯片的手機上實現，在其他平臺上耳機則會轉為傳 統的高延遲的轉發模式。雖然兼容性相對較差，但是得益於高通在手機 SoC 市場上較高的佔有率，這種方案也有一定的受眾。
華為早期的 TWS 耳機採用的是恆玄的方案，2019 年 9 月，華為發佈了新 TWS 耳機 Freebuds 3，搭載了最新的麒麟 A1 芯 片，採用自研雙通道同步傳輸技術，與高通 TWS+技術類似可以實現左右耳機分別從手機獲得左右聲道藍牙信號。該芯片是 首個通過認證的 BT/BLE 雙模藍牙 5.1 SoC，但也需和麒麟 SOC 配套使用。
我們在此將上述三大類方案的優缺點做橫向對比分析。可見除傳統轉發外，目前市面上的主流芯片方案均已解決了連接延遲， 穩定性的問題。但兼容性方面，主流的雙傳方案如高通 TWS、華為 A1 需配合對應的手機 SOC 使用
3、功耗改善+價格下沉，為 TWS 耳機發展蓄力
除連接性外，功耗也是 TWS 耳機芯片的重要參數，功耗降低會提高續航表現，提升用戶體驗；此外芯片單價的下降也會助力 滲透加速。
（1）續航
目前市場上的 TWS 耳機大部分都能實現 3 個小時以上的續航，更有甚者如 Samsung Galaxy Buds+實現了長達 11 小時的續 航。耳機的續航時間與芯片功耗息息相關。過去的藍牙芯片功耗普遍在 20mA 左右，傑理型號為 AC6936d 的藍牙耳機芯片 將功耗降至 6mA，恆玄的 BES2300 型芯片功耗則低至 4mA，高通的 QCC5144 型芯片功耗則為 5mA，跟過去 20mA 的功 耗相比，帶來的續航提升是質的飛躍。未來更低的功耗方案的開發也將成為芯片廠商的核心競爭力之一。
（2）價格
隨著越來越多的廠商進入，TWS 藍牙芯片的價格不斷下沉，目前高通、恆玄、絡達等廠商 TWS 藍牙芯片單價低至 1-2 美元， 而主打性價比的芯片供應商如大陸的傑理、中科藍訊和臺灣的瑞昱提供的 TWS 藍牙耳機芯片價格已經降到 1 美元以下，這也是 2019 年下半年白牌 TWS 耳機爆發式增長的原因之一。這兩家廠商的出貨量也因此飆升，一度高達 50KK 左右。
2019 年 10 月，傑理、中科藍訊 TWS藍牙耳機出貨量佔市場 60%以上，成本不到 1 美元的廉價 TWS 芯片佔據了市場的大部 分，芯片價格的不斷下沉帶來了非 A 系 TWS 耳機成本的下降，助力滲透加速，安卓系 TWS 耳機將有望以更快的增速佔據更 大的市場份額。
4、降噪和 LEAudio 是未來升級方向
當前的 TWS 耳機已經基本實現了較為穩定快速的連接，不過考慮到作為一款便攜耳機產品，其應用場景常常是戶外和公共場 所，僅有連接性能是不夠的。在噪聲過大或信號不佳時保證通話質量，是提升用戶體驗的關鍵因素。
展望未來，降噪功能將 逐漸向中端機型普及，可實現低碼率高音質傳輸的 LE Audio 協議有望成為未來的主流方案。（1）降噪（主動降噪+通話降噪）
主動降噪主要用於播放音頻，通過耳機監聽檢測環境噪音，然後發出相位相反強度相等的聲波，二者疊加後噪音被抵消。要 實現這樣的功能耳機需要一個外向式麥克風用於接收環境噪音，而對信號的處理需要一定的時間因此需要靠主控芯片通過一 定的算法對未來噪音進行一個預測，然後在噪音到來的同時播放一個相反的聲波將其抵消。部分高端產品還有一個內向式麥 克風，用於監聽實際播放的聲音，進行反饋，實現進一步的校準和優化。目前蘋果、絡達、恆玄、高通、瑞昱等廠商的最新 TWS 芯片均已經支持主動降噪功能，這也是各家廠商提升用戶使用體驗的發力點
除了在播放音頻時實現降噪以外，通話降噪功能也必不可少。通話降噪旨在當用戶說話時，有選擇的輸入用戶的說話聲、過 濾環境噪音，使得通話的對方能更清楚的聽見用戶的說話。不過相較主動降噪，通話降噪更為普及。目前市面上主流的通話 降噪技術為雙麥降噪方案。其原理是通過兩個麥克風捕捉語音信號，將其他環境音過濾。一般而言，TWS 耳機柄末端的通話 麥克風由於更靠近嘴部所以接收到的說話聲會比外向式麥克風接收到的要大的多，而環境噪音的聲源離兩個麥克風的距離都 差不多因此兩個麥克風接收到的環境噪音強度幾乎相等，兩個麥克風之間的差分放大器則是將兩個麥克風接收到的信號相減 並放大，接收強度相差不多的環境噪音就被過濾掉，留下了強度差距較大的說話聲，從而保證了通話的清晰。部分高端產品 還進一步通過內臵的語音加速傳感器檢測人的肌肉和骨骼振動，來判斷人何時在說話，從而實現更好的拾音效果。
而另一種方案為 AI 通話降噪技術，2018 年由大象聲科提出的一種單麥克風通話降噪方案，將計算聽覺場景分析理論（CASA） 與深度學習技術相結合，能夠實時分離人聲和背景噪聲，從環境噪音中提取清晰人聲。OPPO 的 TWS 耳機產品 OPPO Enco Free 所採用的聲加科技的 SVE AI 雙麥降噪技術更是將二者結合起來，將深度神經網絡與雙麥克風波束成形技術相結合，實 現了可觀的降噪效果。
（2）低功耗音頻 LE Audio
2020 年 1 月 7 日，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱 SIG）在拉斯維加斯舉辦的 CES2020 上發佈了新 一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻 LE Audio。
LE Audio 將採用全新的低複雜性通信編解碼器（Low Complexity Communication Codec, LC3），以提供實現更高的音質和更 低的功耗。相較於原有 Classic Audio 的 SBC 編解碼器，LC3 將能夠提供更高的音質，在比特率降低 50%的情況下仍能保 持音質不損失。更低的傳輸的碼率需求也意味著更低的能耗，這能大大延長音頻設備的使用時長，而在續航充足的情況下， 開發者可以採用更小的電池，來減小耳機體積和重量。
LE Audio 的多重串流音頻（Multi-Stream Audio）將允許智能手機等單一音頻源設備向單個或多個音頻接收設備間同步進行多 重且獨立的音頻串流傳輸。這意味著 TWS 耳機將無需額外的技術就能直接實現雙耳同傳，提升連接的穩定性，降低延遲。藍 牙音頻協議從協議架構上直接支持雙耳傳輸將成為 TWS 耳機行業的拐點，藍牙芯片的競爭格局將隨之改變，蘋果對其 Snoop 監聽技術的專利封鎖將失去意義，TWS 耳機芯片的技術門檻將有所降低，助力非蘋果的 TWS 耳機滲透加速。可以預見，基 於 LE Audio 藍牙音頻技術的 TWS 耳機連接方案的開發將成為未來的主要升級和競爭方向。
在 LE Audio 領域，國內芯片設計公司龍頭匯頂科技率先佈局。2020 年 1 月 7 日，匯頂科技攜手一加科技，在美國拉斯維加 斯CES2020會場上演示了應用於TWS真無線耳機的創新Bluetooth LE音頻解決方案。該方案應用了匯頂科技的Bluetooth LE 音頻和入耳檢測及觸控技術，全面支持藍牙 5.1 標準和下一代 Bluetooth LE 的 ISOC（isochronous）架構，為真無線耳機市 場帶來了面向未來的創新解決方案。
匯頂科技 Bluetooth LE 音頻技術不但具有超低功耗特性，搭配創新軟件算法，還可實現一系列差異化功能：無線多路同時連 接，使左右耳塞可被快速識別與適配且音頻同步，確保了雙耳傳輸的穩定連接和功耗平衡；超低下行鏈路延遲，實現低延時 音頻傳輸；支持 LC3 標準編解碼算法，帶來更佳的音質享受；此外，全新發布的 Bluetooth LE 音頻標準框架，可滿足遊戲、 音頻共享等不同應用場景需求。該方案還應用了超低功耗、超小尺寸的全電容式入耳檢測和觸控二合一芯片，可在耳機上實 現精準佩戴檢測，單雙擊和上下滑動等智能交互操作。
5、從品牌合作看主控芯片競爭格局，頭部集中趨勢凸顯
TWS 耳機市場的火熱讓多家芯片廠商在藍牙音頻 SoC 上競相角逐，不斷推出各種藍牙真無線方案。有芯片自研能力的大牌傾 向於使用自研芯片以期獲得對自家產品最好的優化，如蘋果和華為；中高端市場的芯片供應商主要有國外的高通和大陸的恆 玄；其他市場主要玩家是臺灣的瑞昱、絡達和大陸的傑理。
從品牌合作上來看，除始終使用自研芯片的蘋果外，其他主要廠商均有各自偏好的合作伙伴。據信達電子產業鏈調研，華為 早期產品採用恆玄的芯片，最新的 Freebuds 3 使用了自研 A1 芯片；小米主要採用恆玄和瑞昱芯片，少量產品採用高通芯片； OPPO 主要採用恆玄芯片；vivo 主要採用高通芯片；三星則始終與博通合作。國外的聲學品牌大多采用高通芯片，近期也有 少量產品開始採用國產供應商的芯片，如 JBL 在其新品 TUNE 120 中採用了恆玄的 BES2000。
其他中小品牌也有眾多的芯片供應商選擇。大陸有珠海傑理、中科藍訊，臺灣也有瑞昱和原相，他們的 TWS 藍牙芯片較為低 價，上述芯片廠商共同支撐起了 2019 年 TWS 耳機市場的迅速增長。
我們整理了目前主流的 TWS 耳機廠商芯片方案，可以看出目前主流的音頻方案几乎都支持了藍牙 5.0 標準，更有部分產品已 經開始支持最新藍牙 5.1 標準。
相比 TWS 品牌商的百花齊放，芯片供應商的頭部集中趨勢更為明顯，且各廠商均有差異化的目標市場，如服務於主流安卓廠 商的恆玄、高通，與服務其他第三方品牌的珠海傑理、中科藍訊、瑞昱等。然而我們認為隨著 TWS產業的發展，這種界限分 明的兩極分化格局終會被打破，龍頭供應商將更多的拓寬產品線，覆蓋更多市場。
四、不僅是藍牙，TWS 背後的產業鏈分析
TWS 耳機產業鏈主要有元器件、ODM、品牌商三大部分，具體到元器件，細分下來有主控芯片、存儲器、電源管理 IC、電 池、聲學器件、傳感器等。我們認為在 TWS 耳機快速增長的當下，除了主控的藍牙芯片外，其他各個環節亦值得關注。
1、存儲器
TWS 耳機為了存儲更多固件和代碼程序，每隻耳機需要一顆 NOR Flash，NOR Flash 的特點是芯片內執行，這樣應用程序可 以直接在 Flash 閃存內運行，不必再把代碼讀到系統 RAM 中。根據主控芯片方案不同分為內臵式和外掛式兩種，恆玄、絡達、 瑞昱、傑理等方案商採用內臵式 Flash，而蘋果、高通、海思採用外掛 Flash 方案。市場上主流的 NOR Flash 廠商有兆易創 新、旺宏、華邦、普冉半導體、武漢新芯等。
目前，TWS 耳機的 NOR Flash 存儲容量最高支持 128Mb，以蘋果 AirPods 2 為例，早期產品搭載了兩顆美國 Adesto 生產， 型號為 25SL128A 的 128MbNOR Flash。而伴隨著國內芯片廠商的崛起，兆易創新在 2019 年成功取代了海外競爭對手，成 為蘋果 AirPods 2 及 AirPodsPro 的 NOR Flash 一供，並佔據了絕大部分份額。
對於非 A 廠商而言，當下主力出貨的 TWS 耳機採用的 NOR Flash 容量則相對較小一些，外掛方案容量從 16Mb 到 64Mb 不 等。而出貨量最大的低價 TWS 芯片更多采用內臵的 NOR Flash，其容量往往僅有 4Mb 和 8Mb，如絡達科技 AB1552x 系列 TWS 芯片採用了 4Mb 的內臵式 Flash。不過，隨著主動降噪、語音控制等附加功能的普及，將需要越來越大的 Flash 容量， 主流 NOR Flash 容量將有望走向 64Mb 甚至 256Mb。
2、電源管理 IC
續航及充電錶現對於 TWS 耳機的使用體驗至關重要，電源管理 IC 在這其中就扮演了關鍵作用。TWS耳機和充電盒都需要電 源管理 IC，以 OPPO Enco Free 為例，下圖展示了其充電盒電源管理 IC（TIBQ25619）和耳機電源管理 IC（TIBQ21061） 。 充電盒裡面電源管理 IC 既要負責降壓輸入為充電盒內部電池充電，還需要負責充升壓輸出為耳機充電。此外還肩負安全防護、 電量顯示、低功耗待機，部分產品還要支持無線充電功能。耳機電源管理 IC 則需要快速準確地為小型電池充電，更重要的是 為系統提供穩定電壓來實現最佳的系統運行。
TWS 耳機作為一款便攜電子產品，電源管理芯片也在向高集成度、小體積發展，2019 年鈺泰半導體提出了應用於充電盒的 PowerSOC 設計以取代傳統的 MCU 加分離式電源控制芯片組合的方案，通過一顆單芯片的電源控制芯片就能實現充電、放 電、電量顯示、保護、低功耗待機等功能。目前已有漫步者、JBL 等品牌大量採用鈺泰的充電盒方案。
除前文提及的德州儀器及鈺泰外，TWS 電源管理 IC 這片新市場還吸引了不少電源芯片原廠入局。2020 年初，三星針對 TWS 耳機推出了多合一電源管理 ICMUA01 和 MUB01。而其他國內廠商，如矽力傑、英集芯、思遠等諸多廠商也都提出了各自的 解決方案。我們亦會密切關注未來競爭格局的演變。
3、電池
TWS 耳機電池主要有針狀電池和扣式電池兩類。針狀電池是一種早期的方案，以 AirPods 系列為例，AirPods2 採用了 LG 生 產的針狀電池，容量為 25mAh，可提供 5 小時續航。而 AirPods Pro 由於加入了主動降噪等新增功能，提高了功耗，需要更 大的電池容量。
AirPods Pro 搭載了一顆來自德國 Varta 的扣式電池，容量為 50mAh，能給功耗升高了的 AirPods 提供 4.5 小時的續航。相比 於舊式的針狀電池，新式的扣式電池能量密度更高，相同體積可以提供更大的容量，為最新的 TWS 耳機廣泛採用。此外，針 狀電池形狀細長，往往放臵在耳機的尾部，而豆式電池則一般臵於耳機腔體內，重心上移，對於佩戴後的穩定性有一定提升 作用，也有利於耳機體積體積的減小。
由於 2019 年 TWS 耳機銷量的迅猛增長，也帶來了電池需求的暴漲。Counterpoint 預計，2020 年微型電池市場將實現 90% 的增長。2019 年扣式電池佔市場份額的百分之 25%，2020 年這一份額將上升至 57%，而針狀電池市場份額將從 48%下降到 18%。用於低端設備的袋裝聚合物電池將繼續保持四分之一左右的市場份額。
目前扣式電池的供應商主要是德國 Varta，國內競爭者則有億緯鋰能、鵬輝能源和紫建電子。德國 Varta 的電池價格在 20-30 元/顆，而國產電池價格普遍在 10-13 元/顆，對應 2020 年預計共 50 億元的市場空間。針狀電池的供應商主要為 LG，隨著微 型電池市場的結構升級，LG 也在拓展扣式電池產品線。
供應關係方面，Varta 的主要客戶是蘋果、三星；億緯鋰能的主要客戶是三星；鵬輝能源的主要客戶是 JBL；紫建電子的主要 客戶是華為、小米、漫步者等。
4、晶振
石英晶體振盪器是利用石英晶體的壓電效應制成的一種諧振器件，是一種高精度和高穩定度的振盪器，被作為頻率發生器廣 泛使用，為數據處理設備產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號。耳機電路中的濾波器、振盪器，諧振器都需要晶振的工 作都需要晶振提供基頻。TWS 耳機體積小，集成度高，電路板空間有限，往往較多采用 24MHz/26MHz/32MHz 的 3225/2016/1612 貼片晶體，具有小型化、高精度、低功耗、低老化特點。
隨著 TWS 耳機的快速發展，諸如主動降噪、骨傳導等許多高端功能的實現都需要用到石英晶振。尤其是對於貼合性較低的半 入耳式 TWS 耳機，由於佩戴較為鬆散，對噪音的被動隔離較弱，成為了產品的普遍痛點，如華為 Freebuds 3 就引入了主動 降噪功能，以達到降噪的效果。如果要在半入耳式耳塞中加入主動降噪系統，就需要實時檢測佩戴情況，通過算法優化以匹 配最優模式，這對芯片的運算能力以及貼片晶體的功耗表現提出了更高的要求。在 TWS 耳機芯片追求低功耗的今天，部分芯 片整體功耗以降至 5mA，配合主動降噪系統的低功耗晶振是產品性能表現提升的關鍵之一。
下圖展示了一種典型的 TWS 耳機藍牙芯片周邊電路圖，紫色框圖部分即為晶體電路，採用了一顆 32MHz 晶振產生基頻供芯 片主頻和射頻電路使用（藍色框圖為射頻電路）。
考慮到 TWS 耳機對小尺寸晶振的需求，目前能批量出貨符合 TWS耳機標準的 1612/2016 晶振的供應商不多。以大陸晶振領 域龍頭泰晶科技為例，公司在恆玄 BES2300 平臺有 26MHz 2016 和 26MHz 1612 兩種產品進入認證，此外還有 24MHz 2016 和 40MHz 2520 產品匹配臺灣絡達 AB1532/AB1536U 和臺灣瑞昱 RTL8763B 芯片。
5、聲學
TWS 耳機的聲學系統分為三部分：MEMS 麥克風、音頻 IC、微型揚聲器。 （1）麥克風市場方面，MEMS 麥克風由於其尺寸 小、靈敏度高等優勢已經基本取代傳統的 ECM 麥克風被廣泛採用。隨著 TWS耳機通話降噪、主動降噪功能的普及，MEMS 麥克風單機搭載量逐步提升。以 AirPods Pro 為例，每隻耳機搭載了三個來自歌爾股份的 MEMS 麥克風，分別作為外向式麥 克風、內向式麥克風和通話麥克風。MEMS 麥克風市場的主要參與者有國內的歌爾股份、瑞聲科技，和美國的樓氏等。 （2） 音頻 IC 方面，主要是音頻編解碼芯片，由於較高的技術門檻，這一市場主要由歐美芯片供應商佔領，如 CirrusLogic、TI、高 通、ADI 等。（3）微型揚聲器方面，以歌爾股份和瑞聲科技兩大電聲巨頭為代表，引領行業創新，以新材料的應用為主要發 展方向，目前已有采用石墨烯等先進材料振膜的 TWS耳機產品問世。
6、組裝
除上述元器件外，OEM/ODM 業務也是整個產業鏈中價值量聚集的一環。TWS 耳機的整機複雜程度高、工藝難度大，需要模 組廠在聲學設計、結構設計、精密模具等領域具備相當的實力。目前主流的 TWS 耳機 ODM 廠商有立訊精密、歌爾股份、佳 禾智能、共達電聲等。
其中立訊於 2017 年 7 月導入 AirPods 整機制造，2018 年成為主力供應商，2019 年 AirPods 全年出貨量為 6000 萬部，而立 訊全年出貨約在 4000 萬部，份額近七成。目前立訊精密更是獨佔了 AirPodsPro 的供貨，在二代 AirPods 上亦維持了極高 的市佔率。我們預計全年份額將在 75%以上。
而歌爾股份則於 2018 年成為二供，且在越南佈局相關產能。預計將於 2020 年 2H 切入 AirPodsPro 生產。此外，歌爾股份亦 是華為 Freebuds 的核心供應商。
此外，佳禾智能是哈曼等國際品牌的供應商，而瀛通通訊是小米等國內品牌的主要供應商。
7、SiP
除上述供應鏈環節之外，蘋果的 AirpodsPro 還創新性地導入了 SiP 封裝方案，在同一個封裝件中集成了用於實現上行通話降 噪的語音識別加速感應器、用於檢測佩戴狀態的運動加速感應器等等諸多器件。內部空間的節省使得 AirPods Pro 得以加入了 更多的 MEMS 麥克風、主動降噪芯片等，實現了更多增值功能。
SiP 根據集成度的不同，可分為 2D，2.5D 及 3DSiP。其中 2D SiP 封裝是將多顆平行的器件封在 SiP 基板上；後續演進出的 2.5D 封裝在 2D 封裝的基礎上引入了硅中介層（Silicon Interposer），中介層上有 TSV（硅通孔）連接其上金屬層和下金屬層， 可以進一步優化性能和功耗。而 3D 封裝更是可以實現芯片的 3D 堆疊，簡單的 3D 封裝可以將兩個封裝好的芯片堆疊在一起 （POP 封裝），或者通過鍵合絲的方式實現內部互聯，而較為先進的 3D IC 則是通過硅中介層+TSV 實現多芯片的複雜堆疊。
相比之下，2D SiP 的難度相對較低，且適宜在封裝內集成不同工藝的器件，如集成電路，MEMS，被動元件等。最終給整機 廠呈現的是一個集大成的封裝產品，該方案也稱為異質整合。
而 AirpodsPro 的 SiP 方案就是 2DSiP，可以在 SOC 芯片高集成度的基礎上，進一步集成容阻感等周邊器件，實現小體積、 輕量化，將部分器件整體尺寸減小 50%。此外，SiP 模組價格雖比單個零件昂貴，然而 PCB 空間縮小，低故障率、低測試成 本及簡化系統設計和驗證流程，使總體成本減少。此外，相比分立器件也具有更低的功耗，將成為 TWS耳機重要的技術發展 方向。
我們認為2D SiP方案模糊了封測和精密元器件廠之間的界限，給予一些技術實力較強的廠商切入封裝業務的機遇。蘋果Apple Watch 的 SiP 封裝便是交付給日月光的子公司環旭電子生產。而 AirpodsPro 第一代產品則是交付給韓系封測廠安靠生產，但 後續其他龍頭廠商也望打進供應鏈。目前已有較多國內龍頭上市公司佈局 SiP 領域，除前文提及的環旭電子外，長電科技、 立訊精密、歌爾股份等公司皆已在 SiP 領域積極佈局。
五、重點關注標的（略，參見報告原文）
1、立訊精密
2、歌爾股份
3、環旭電子
4、兆易創新
5、聖邦股份
6、泰晶科技
7、恆玄科技
……
（報告觀點屬於原作者，僅供參考。報告來源：信達證券）
獲取報告請登錄未來智庫www.vzkoo.com。
立即登錄請點擊：「鏈接」
