从半导体全产业链来看，日本在14种半导体重要材料方面均占有50%以上份额，是全球最大的半导体材料输出国。
日本在半导体材料领域具备领先优势（图源：VCG）
中国大陆媒体环球网北京时间7月3日报道，日本硅晶圆厂商占全球硅晶圆市场的53%，占全球200至300毫米大尺寸硅晶圆市场的70%以上。在2018年全球前15名半导体生产设备厂商中，日本占据7家，而美国和欧洲分别为4家和3家。
对于半导体产业来说，材料是基础，设备是关键，在材料优势和设备优势这“两翼”支持下，日本半导体产业已经具备挑战美国的潜力。可以说日本半导体产业的发展找到了一条新路。
如今日本半导体企业致力于发展可望在本世纪20年代成长为主流产品的芯片，并已经用于自动驾驶系统和自动驾驶汽车的芯片（如MCU）、物联网相关芯片（如MCU、SOC）、机器人芯片等领域，在世界市场上夺得领先地位。
日本经济产业省日前宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制。
电子级氢氟酸主要运用在集成电路领域，日本占据绝对领先地位。高纯度氟化氢即电子级氢氟酸，是氟精细化学品的一种，主要用于去除氧化物，是半导体制造过程中应用最多的电子化学品之一。
目前电子级氢氟酸主要运用在集成电路、太阳能光伏和液晶显示屏等领域，其中第一大应用市场是集成电路，约占电子级氢氟酸总消耗量的47.3%；其次是太阳能光伏领域，占比约22.1%。此外在液晶显示器领域，占比约18.3%。目前日本掌控了全球接近90%的高品质电子级氢氟酸产能，占据绝对领先地位。
可以说，日本在电子级氢氟酸领域的地位，与中国在稀土领域的地位不相上下。这也就是日本敢于向韩国发动“半导体材料战”的原因所在。
当然，中国在半导体材料领域也不断取得突破，其中电子级氢氟酸发展很快，已经进入相对成熟阶段。中国化工企业多氟多2014年就率先打破了中国在高等级电子级氢氟酸完全依赖进口的局面。
此后，包括天赐材料（2.5万吨）、巨化股份（1.8万吨）、三美股份（1万吨）等新建产能陆续达成，截止2018年，中国国内电子级氢氟酸产能超过20万吨，不断缩小与日本的技术差距。
