今日芯片半导体重点资讯
◆ 1、硅谷动力讯 华为海思近日对外宣布，将在2020年底之前将名为Boudica 200的新型窄带物联网（NB-IoT）芯片组商业化，该芯片组将支持3GPP R15标准，并以更小的外形尺寸提供更低的延迟和更多集成功能。
◆ 2、聪慧电子网讯 CPU硅智财（IP）厂晶心科看好真无线蓝牙耳机TWS市场，目前推出新款解决方案，有机会力拼在2020年开始抢食TWS订单。
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◆ 2、聪慧电子网讯 CPU硅智财（IP）厂晶心科看好真无线蓝牙耳机TWS市场，目前推出新款解决方案，有机会力拼在2020年开始抢食TWS订单。
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