劃片切割
劃片系統進行劃片(切割)的,現在這種方法仍然佔據了世界芯片切割市場的較大份額,特別是在非集成電路晶圓劃片領域。金剛石鋸片(砂輪)劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法；
刀片切割存在的問題有：
1.機械劃片是機械力直接作用在晶圓表面,在晶體內部產生應力損傷,容易產生晶圓崩邊及晶片破損；
2.由於刀片具有一定的厚度,由此刀具的劃片線寬較大。金剛石鋸片劃片能夠達到的最小切割線寬度一般在25~35微米之間；
3.刀具劃片採用的是機械力的作用方式,因而刀具劃片具有定的侷限性。對於厚度在100做米以下的晶圓,用刀具進行劃片極易導致晶圓破碎；
4.刀片劃片速度為40-80mm/s,劃片速度較慢。且切割不同的晶圓片,需要更換不同的刀具；
5.旋轉砂輪式劃片( Dicing Saw)需要刀片冷卻水和切割水,均為去離子水(DI純水)；
6.刀片切割刀片需要頻繁的更換,後期運行成本較高。
激光切割
屬於無接觸式加工,不對晶圓產生機械應力的作用,對晶圓損傷較小由於激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對晶圓的微處理更具優越性,可以進行小部件的加工;
激光切割存在的問題有：
1.激光劃片是非機械式的,屬於非接觸式加工,可以避免出現芯片正面破碎和其它損壞現象,激光劃片後需要使用傳統工藝將芯片徹底劃開。
2.激光劃片採用的高光東質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提供更高的劃片成品率牡丹石激光器未消耗材料，成本較高。
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