硅片的發展路徑是從小到大，在集成電路發展初期使用的是0.75英寸晶圓，逐漸發展到4寸，6寸，8寸和12寸晶圓，往後還要發展到18寸（450mm）晶圓。
硅片的原材料是石英，也就是通常說的沙子，可以直接在自然界開採，所以我們可以直接理解成硅是從沙子裡面提取出來的。將石英原料純化，通過分子拉晶形成晶柱，把晶柱切割成圓片，我們所說的晶圓就出來了。
硅片的製造有4個壁壘
1，技術壁壘：在純度方面，先進製程的硅片要求在9N（99.9999999%）-11N(99.999999999%)左右。（根據國際原子能機構的定義，丰度為3%的鈾235為核電站發電用低濃縮鈾，鈾235丰度大於80%的鈾為高濃縮鈾，其中丰度大於90%的稱為武器級高濃縮鈾，主要用於製造核武器。）
2，認證壁壘：芯片製造企業先會要求硅片供應商提供測試片，通過測試，再生產小批量量產片，再通過企業內部認證，然後芯片製造公司還要把這些產品給下游客戶使用，獲得這些客戶的認可之後，還有一次對硅片企業的最終認證資格，最後簽訂採購合同，這個週期最短也要1年。
3，設備壁壘：核心設備單晶爐都有嚴格的保密供貨協議，其他硅片企業都無法購買，我們國內的硅片企業都是吃了這個虧。
4，資金壁壘：這個就不用說了，半導體行業的研發投入需要大量的資金投入。
智能手機以及5G手機的普及導致終端硅的含量上升
根據SUMCO預測，2020 年，中國大陸的8寸硅片需求約為97萬片，12寸晶圓能達到105萬片。
硅片價格走勢
2009年至2011年期間，智能手機迅速普及，手機含硅量提升，單位面積硅片價格持續衝高，並且在2011年達到1.09 美元 /平方英寸。
後來隨著硅片庫存的升高以及智能手機的銷售量下滑，單位面積的硅片價格持續下跌，並在 2016年達到最低點，價格為0.67美元/平方英寸。
2016年穀歌“阿爾法狗”擊敗李世石，讓人工智能登上了歷史的舞臺，全球的 硅片需求提升，進入新一輪漲價週期階段。2019年5G手機的發售，單位面積的硅片價格達到了0.94 美元。
隨著2020年的5G手機大面積發售，拉動全球對硅片的需求，預計未來還有2-3年的漲價空間。根據SUMCO的統計數據，2018年中國大陸的硅片銷售金額約為9.3億美元，同比增長45%，是全球增長最快的硅片市場。受益於長江存儲，中芯國際，長鑫存儲等大型晶圓廠在2020-2022年的擴產計劃。預計到2022年底中國大 陸等效12寸硅片需求將達到201萬/月，市場空間為200億元。
目前，全球前五大半導體硅片企業規模較大，合計市場份額達93%。其中，日本信越化學市場份額27.58%，日本SUMCO市場份額24.33%，德國 Siltronic市場份額14.22%，中國臺灣環球晶圓市場份額為16.28%， 韓國SK Siltron市場份額佔比為10.16%。
國內硅片製造商產能情況
具體的公司，到時候做詳細的估值調研
