眾所周知，智能手機行業近年來的產品換代堪稱飛快，不僅遠遠甩開了PC行業平均兩年一次大更新的節奏，甚至很多時候手機品牌每年都會推出不止一款、也不止一代的旗艦產品。這背後固然有行業競爭激烈的因素，但從另外一方面來說，它客觀上也進一步促進了智能手機相關技術的進步，並激勵了上游廠商在芯片、屏幕、攝像頭等關鍵部件上同樣加快更迭的節奏。
就拿去年的智能手機市場來說，當高通在下半年推出驍龍855 Plus時，我們三易生活最初曾認為它的目標，是在於解決業內一眾遊戲手機拉開性能差距的需求，但從最後的結果來說，驍龍855 Plus不僅僅是給2019年下半年的一批旗艦產品帶來了更高的性能，其與X50基帶的搭配使用，更是為早期5G手機的鋪開做出了重要貢獻。
那麼問題就來了，當高通在7月8日晚間突然宣佈驍龍865+平臺的時候，它這一次誕生的目的又是什麼呢？
CPU主頻首次超過3GHz大關，遊戲性能繼續領跑
其實縱觀高通近年來發布的各代主控產品，不難發現對CPU與GPU性能的進一步挖掘，一直都是此類“增強版”方案的常見特徵。比如驍龍801之於驍龍800、驍龍821之於驍龍820，以及去年的驍龍855Plus，因此這一次的驍龍865+自然也不例外。
只不過與“前輩”們相比，驍龍865+這次在挖掘頻率潛力方面似乎要更得心應手一些，因為它一口氣將最大那顆“超級大核”的主頻從2.84GHz提升到了3.1GHz。這不僅使得驍龍865+成為了史上首款CPU主頻跨越3GHz大關的移動平臺，也意味著在頻率提升的幅度上（0.26GHz），超過了前代驍龍855 Plus（0.12GHz）的兩倍還多。
圖片源自Anandtech
這意味著什麼？按照高通的說法，驍龍865+光是CPU部分的整體性能就比驍龍865提升了多達10%。可不要小看這個10%，在半導體行業中，10%-15%的提升很多時候就已經足以被認定為是換代程度的差異了。君不見PC平臺上0.1GHz的頻率上升，有時候甚至都會被廠商拿來作為新的產品進行發佈和宣傳。
不過，驍龍865+在性能部分和驍龍865拉開差距的還不只是CPU。因為它所搭載的Adreno 650 GPU雖然名稱沒變，但實際上也是官方優化後的版本。根據公開報道顯示，驍龍865+的GPU性能同樣比驍龍865高了10%，這意味著它的GPU算力有望達到1320GFlops左右（驍龍865為1202GFlops）。這是個什麼概念呢？簡單來說，它相當於華為麒麟990 5G（GPU算力860.1GFlops）的153.4%，三星Exynos 990（1126GFlops）的117.2%。再加上驍龍865系列原本就支持的可更新GPU驅動、EliteGaming遊戲防卡頓，和遊戲畫面優化等技術在驍龍865+上得到延續，毫無疑問驍龍865+將會繼續領跑智能手機的頂級遊戲性能水準，併成為今年下半年諸多遊戲手機的唯一選擇。
全新的無線模組是大亮點，WiFi 6E和藍牙5.2來了
今年初，我們三易生活曾為大家詳解了WiFi聯盟制定的下一代無線標準WiF i6E，以及它對應的各種智能手機和無線路由器芯片方案信息。但我們未曾想到的是，當時被我們視作下一代旗艦手機WiFi芯片方案的高通FastConnect 6900，會這麼快就隨著驍龍865+的登場正式宣告商用。
沒錯，與以往所有的“改進版”驍龍都不同的是，驍龍865+這次不僅僅是提升了CPU與GPU的性能，同時還更換了配套的WiFi與藍牙模塊。這令它成為了業界第一個支持全新WiFi 6E無線標準，以及第一個支持藍牙5.2的移動平臺。
與WiFi 6相比，WiFi 6E最大的區別在於採用了全新的6GHz工作頻段，和當前WiFi 6所使用的5.2GHz與5.8GHz頻段相比，6GHz頻段可用的160MHz高頻寬信道，一口氣從兩條增加到了七條。如此一來，原本WiFi 6在開啟160MHz工作模式後可能導致的網絡擁塞與信號干擾大的問題，便迎刃而解了。
正因如此，驍龍865+這次的WiFi性能得到了飛躍式的增長，不僅相比驍龍865（最高1200Mbps）增長了足足200%到3600Mbps，同時也成為了當前WiFi技術最先進、理論性能最高的移動平臺，沒有之一。
除此之外，對於習慣用藍牙耳機聽歌的朋友們來說，新的藍牙5.2標準也有理由讓他們感到興奮。因為與藍牙5.1相比，新標準最大的改變就是加入了專為音頻傳輸研發的全新藍牙LE Audio技術，和現有的傳統藍牙音頻技術相比，LE Audio可以僅用一半的比特率就達到相同的音質水準，這意味著傳輸的功耗會大大降低。與此同時，LE Audio還帶來了全新的音頻廣播功能，它能夠讓智能手機同時向許許多多設備發送音頻信號，這不僅有助於帶來更低成本的真無線耳機體驗，同時還將為未來的物聯網音頻交互打下重要的技術基礎。
新王降臨，各種意義上的換代即將到來
不難看出，驍龍865+雖然名義上是驍龍865的“增強版”，但無論是在性能提升的幅度上，還是在技術更新和功能增加的程度上，它都超越了一般意義上的單純“增強”。
從技術層面上來講，高通既然敢於在當前就給驍龍865+配上新的WiFi 6E和藍牙5.2技術，必然意味著其配套的路由器方案和藍牙音頻方案實際上也已經落實，甚至可能相關產品都早已蓄勢待發了。只等驍龍865+的智能手機大潮一到，或許一大批性能更強、配置更高的家用無線產品、藍牙音頻產品也會隨之發佈，在年底前為整個市場帶來一波新的精彩。
而從市場層面上來說，正如我們在文章開頭所提到的那樣，智能手機的技術進步和產品更迭絕不會只意味著芯片方案的更換。為了讓消費者明確感受到新一批旗艦更強的競爭力，可以想見的是廠商還會用更加驚豔的屏幕、更高像素的相機、更大功率的快充與驍龍865+相搭配，最終也就會導致智能手機又一次的整體技術和體驗雙重提升。
因此對於想要在年底前購入一臺更強大5G旗艦機型犒勞自己的朋友來說，這意味著一大波新品即將井噴；而對於既想要追求性價比，又不希望買到配置太過隨便的手機的朋友們來說，驍龍865+的誕生，也意味著驍龍865市場定位的相應下調。而至於這是否會導致一些競爭力超強的“次旗艦”出現？大家不妨拭目以待。
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