最近因为想试试STX平台的水平，所以新买了一个Deskmini A300。正好趁R5 3400G也上市了，一起装了个可以拿来看电影的小主机
Deskmini A300确实很小，整体高度也就3.5寸盘那么大，但是散热是个比较大的问题，因为体积太小，高度限制非常苛刻，只能使用47mm以下的散热。我一开始用的是3400G的原装散热，拆掉外壳正好可以放进去，散热比赠送的稍好一点，但是噪音问题还是不能让人满意
所以最近一直在看超低高度的散热，居然正好赶上双十一利民出新品散热，一看高度47mm，岂不是正好可以放进我的小机箱？爽哉，于是赶紧下单一个，没想到两天就送到了
装进去之前我很好奇原装散热有多菜，所以先开了个AIDA64来测试一下温度和噪音
因为测试的时候离风扇挺近的，所以噪音的读数挺大，达到了65±1db。烤鸡的成绩也比较一般，长时间负载之后得到的核心封装温度是75度，频率也掉到了36.5x
换之前先来看看这两个散热吧，附赠的这个散热菜的我无话可说，他连原装散热都不如，风扇到是不是很吵，就是散热能力着实不行
原装散热也不太行，除了风大一点，规模稍大之外，其实和附赠的散热没有什么本质区别，再加上有时候放点高清资源需要CPU硬解，风扇日常起飞
所以这次我买了利民这个AXP90，目的就是为了摆脱高温和噪音，而且一步到位，直接纯铜，免得不满意花冤枉钱
散热的数据倒是挺不错，主体只有32mm的高度，加上一个15mm的风扇正好是47mm，不过风扇这个我比较在意，这个转速居然高达2700rpm，而且噪音标称只有22.4db，看来是我没有体验过的全新科技？
散热的配件并不多，除了一个保修卡和安装说明之外，就是散热主体，以及一套扣具
附赠的扣具也比较简单，因为两个支架已经装在散热器上面，而且所有绝缘胶垫都已经提前贴好，所以仅有四个固定螺丝
接下来就是散热本体啦
固定风扇的钢丝扣具，固定在上沿，风扇有防震的胶垫，这个看样子应该是可以换成axp100的风扇。这个扣具感觉拆除的时候最好向外推，这样最省力
风扇这个配色和TY143是一样的，利民以前没有出过9215规格的扇子，这个应该是全新设计过
风扇采用液压轴承，标在了风扇的贴纸上。风扇的4pin线比以往更进一步，网包和接口都做成了暗红色，和风扇框架一样
散热器本体基本呈方形，很平，热管突出的部分也不多，据说在intel平台上是可以自由转向不干涉的
AMD平台上面因为扣具的形状是长方形，所以暂时没办法转向，支架已经事前固定好，并且贴上了绝缘层。可以期待利民出个改形状的支架，如此一来也能转向
底座的工艺非常好，接近镜面的纯铜表面，和热管接触的部分也是使用的焊接，并且焊料正合适，没有溢出也没有空隙
扣Fin工艺也是做得相当不错的，宽度很小，。从图上也可以看到回流焊的焊料，回流焊的接触效果在这种寸土寸金的下压上面比穿fin会好一些
随手过个磅23333，AXP90的重量已经比axp200r还重了，至于其他两个原装散热器，他们加在一起都不如AXP90一个散热器
好了，接下来就可以上机了。AXP90送了一个TF7硅脂，单卖也要20一克，涂起来还不错
装上去之后发生了一个比较尴尬的事情，挡住了MOS散热，这个问题不大，正好方向是朝着MOS这边，吹CPU的时候正好也把MOS吹了
另一边则是内存，我发现我这个HP的笔记本拆下来的内存好像体质出乎意料的还行，我给超频到了3200。散热在这边也能吹一吹给降点温度
散热固定的方法和其他下压也差不多，都是螺丝固定。装好了之后就算是改造完成，可以开机做测试了
放入之后我发现这个高度实在是有点危险，估计再高0.5mm就会干涉风扇，不过能放进去就是好事。因为A300的AM4插座再装了CPU之后会比115x高一点，所以intel的deskmini装这个应该不会这么紧张
开机测试，也是单开一个AIDA64的FPU，烤鸡10min之后查看温度和噪音。果然换了散热就是可以为所欲为，噪音降低到了60±1db，比原装散热低了5db（重申一下，因为靠得很近所以读数比较大，仅供对比），封装温度则是从75下降到了68，烤鸡频率也升高了，APU的功耗AIDA64读不准确，大家就当看个乐，换了散热之后噪音和温度都有明显的改善
总结
Deskmini温度高怎么办？换散热。这确实是一个简单易行，而且行之有效的办法，因为附赠那个散热真的太菜了，换AXP90纯铜之后即享受低温安静的STX平台
AXP90这个散热确实做的挺不错，据说普通版打折的时候仅需150，也是镜面底部+回流焊，感觉超值。我很好奇这个下压到底是什么水平，所以下次测试散热就决定是AXP90纯铜了，快睿C7纯铜石墨稀，T318，还有黑峰岭，这些给标准A4安排得散热究竟分别是什么水平呢，大家不妨期待一下
