當下手機的主流形態便是追求“真”全面屏，而實現真全面屏的最佳途徑就是搭載屏下攝像頭，但是這一技術並沒有真正的成熟，而且無法應用於廣泛的商業用途。
為實現“真”全面屏，各大手機廠商也是絞盡腦汁，用挖孔屏、水滴屏來代替傳統機型的額頭與劉海，甚至採用潛望式結構的升降鏡頭，來避免在屏幕上開孔。
近日，小米為新機申請的專利圖被外媒Slashleaks曝光。話不多說，一睹為快吧！
- 電源鍵、指紋識別組件、攝像頭，功能三合一！
從曝光的專利圖來看，其內容也是一部真全面屏手機，有著方正的外觀設計。但是，這份專利的獨特之處在於將前置攝像頭塞進了側面的指紋識別組件（電源鍵）中，從而實現了電源開啟/關閉、攝像頭、指紋識別功能的三合一。
但是這樣的功能是否實用呢？並不見得，假如用戶在解鎖指紋時，難以避免會誤觸到攝像頭，從而在鏡頭上面留下指紋。又假如說，用戶在使用前置攝像頭時，需要側面對準面部，在這樣的情況下，用戶無法看到屏幕內容。同樣的視頻聊天等操作也無法順利進行。
筆者認為，這項專利內容頂多只是作為小米探索全面屏形態的一個嘗試，並不會在最終落實在新產品（小米 Mix4）上。
寫在最後：據悉，本年度發佈的所有機型都將無望搭載屏下攝像頭技術，而最快或許將在明年春季的三星S系列機型首發搭載。屆時，手機全面屏形態就已探索至最終形態，同時意味著，挖孔屏依舊是下半年的主流設計。
大家可以接受挖孔屏嗎？你又是怎麼看待這項專利的呢？歡迎在下方評論區留言討論。
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