芯片“爛尾”引質疑 人為佈局產業無異於拔苗助長

今年以來,芯片“爛尾潮”引發普遍質疑。在11月28日舉行的第二屆中國發展規劃論壇上,工信部副部長王志軍表示,芯片行業出現盲目投資和爛尾項目,前一階段集成電路製造方面的投資也被暴出造成巨大損失,需要規劃和加強監督。

而與盲目投資相對應的是,國內集成電路的設計、製造、封測、裝備和材料五大板塊發展還不平衡。那麼,中國集成電路產業怎樣才能實現高質量跨越式發展?

以產業技術為導向

讓商業價值成為丈量創新成果的尺子

中國工程院院士吳漢明指出,我國要擁有相對可控的產業鏈,就必須對工藝、裝備材料、設計IP核(知識產權模塊)與EDA(電子設計自動化)三大製造環節進行重點突破。而集成電路產業鏈長、涉及領域寬的特點也給中國集成電路突破壁壘帶來極大挑戰。

吳漢明認為,從芯片製造角度來看,硅單晶、製造工藝和封裝三大環節中,80%的裝備投入都在製造工藝環節,由於投資大、回報慢等因素制約,成熟、自主的製造工藝已經成為我國集成電路產業發展中最大的短板。

吳漢明認為,造成我國芯片技術未能取得重大突破的原因在於,我國集成電路基礎研究薄弱、產業技術儲備匱乏。而2013年以來,芯片性能、功耗等指標提升速度顯著放緩,甚至達到飽和狀態。世界範圍內產業技術發展趨緩,給了行業追趕者機會。

“只有在產業技術的引領下,集成電路才能快速發展。實驗室研究多擅長單點突破,但完備的產業鏈條要求多項技術中不能有明顯的短板。產業技術不是科研機構轉化後的應用開發,而應成為引導科研的原始動力。”針對產業技術發展薄弱的現狀,吳漢明認為,應樹立產業技術導向的科技文化,讓商業價值成為衡量技術創新價值的重要標準。

為此,吳漢明建議:加強應用基礎研究,鼓勵原始創新,突出顛覆性技術創新,增加在新材料、新結構、新原理器件等基礎問題上的研發投入;從國家層面進行產業生態建設。系統、科學地規劃和佈局,遵循“一代設備、一代工藝、一代產品”的發展規律,加大材料、裝備、關鍵工藝支持力度;產業發展依循內循環結合外循環發展,堅持全球化發展。

形成長效發展機制

尊重自然形成的產業佈局

中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子研究所魏少軍教授認為,中國集成電路市場“需求旺盛、供給不足”,而這也意味著龐大的發展空間。可喜的是,中國在集成電路產業上的競爭能力也有了長足提升。

據中國半導體協會統計數據,2004—2019年我國集成電路產業高速增長,產值增長近14倍。

產業技術最終呈現在產品上。魏少軍表示,中國具備率先走出疫情影響帶來的“先手商機”,這也是中國集成電路發展的機遇,要把握這個機會,縮短與世界領先企業的差距。要以產品為中心,促進產業鏈各環節的健康發展。在繼續發展“設計+代工”模式的同時,還應大力發展IDM(集設計、製造和銷售為一體的集成電路系統集成服務商)。他認為,依靠IDM模式,企業實現了芯片設計、製造、封裝和測試等多個環節的集成,可將多個環節的利潤壓縮,降低芯片成本。

除了通過發展IDM改變當前的集成電路產業格局外,魏少軍認為,我國的製造產業佈局也有待優化。

“我們缺的是高端產能,但在產業佈局上,近年來各地投資建廠熱情高漲,造成一批批製造項目面臨爛尾停工,這種違背半導體產業發展規律的盲目衝動值得警惕。”魏少軍說,要堅定不移地走技術和資本雙輪平衡驅動之路,形成集成電路創新資源長期、穩定的投入機制,同時要尊重自然形成的產業佈局,而不是刻意地去人為佈局。


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