美國這次玩大了!任正非正式宣佈:華為芯片迎來突破,無需光刻機


前段時間的芯片禁令暴露了很多的問題,把芯片的生產分成的三個階段,分別是芯片設計,芯片製造和芯片封測,其中芯片封測最簡單,芯片製造最困難,而我國目前只有華為掌握了5nm芯片的設計能力,而中國的芯片製造能力與荷蘭的ASML相差了至少兩代技術以上。


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光刻機想必大家也有了一些瞭解了,其實一開始我也是對這項科技一點都不熟悉,畢竟尖端科技那麼多,我們不可能都接觸過,但是美國的芯片禁令讓這項科技進入了我們的視野當中,芯片禁令是美國針對華為的打擊手段,其核心就是阻止華為生產芯片。


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而生產芯片的核心設備就是光刻機,目前世界上光刻機實力最強的就是荷蘭的ASML,相比之下,中國的光刻機技術水平只相當於人家的十年前的水準,可以說是有著巨大的差距。也正是因為光刻機技術的缺失,所以華為在美國的芯片禁令之下束手無策。


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美國這次玩大了!任正非正式宣佈:華為芯片迎來突破,無需光刻機。儘管華為在離開了芯片之後,損失慘重,就連自己旗下的子品牌榮耀都給賣掉了,但是華為沒有放棄在芯片領域的研究,他在積蓄更大的能量,最後完成更大的突破。


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很多人都以為,既然要在芯片領域完成突破,那前提應該就是光刻機了呀,但是華為對光刻機並沒有什麼研究呀,真的能夠短時間內完成光刻機的研究嗎?如果是光刻機的話,那華為還真的無法做到,所以華為這次是另闢蹊徑。


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華為研發出了屏幕芯片,對製程沒有很高的要求,只需要50-60nm就完全夠用了,中國自研的光刻機也可以生產,並且屏幕芯片是依託於華為5G技術研發的,兩者相輔相成,一旦投入市場,將會對現有的智能手機格局產生巨大的衝擊。



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