紅米官方首次公佈K30Pro內部結構。

Redmi K30 Pro 將會在 3 月 24 日發佈,今天官方發佈了這款旗艦機的內部拆機構圖。

紅米官方首次公佈K30Pro內部結構。

盧偉冰表示:“內部器件排布圖,空間狹小,而器件眾多,每平方釐米排布了大約61顆元器件。從圖中看Redmi K30 Pro 的元器件排列較為密集,而且主板也採用了「三明治」結構分佈。整體內部結構佈局合理緊湊,符合旗艦機的做工。

紅米官方首次公佈K30Pro內部結構。

24日就是發佈會了,留言說下你對Redmi K30 Pro配置上還有哪些期待!


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