iPhone8手機小電流加熱主板可開機搬板全過程詳解

故障機型:iPhone8

故障現象:小電流,加熱主板可以開機

維修過程:

收到客戶一臺蘋果8客戶描述不開機,不充電,經測試加熱主板可以開機,板層問題,搬板。

iPhone8手機小電流加熱主板可開機搬板全過程詳解

首先拆下原機A11CPU,並且植好錫。

iPhone8手機小電流加熱主板可開機搬板全過程詳解

再拆下原機硬盤,上測試架備份底層數據,解綁wifi,然後植好錫。

iPhone8手機小電流加熱主板可開機搬板全過程詳解

拆下基帶CPU,把錫植好。

然後處理好打磨板的cpu底板,圖中基帶cpu底板還沒處理前是這樣的。

iPhone8手機小電流加熱主板可開機搬板全過程詳解

基帶cpu底板處理好以後上測試架,把基帶碼片從原機上讀到打磨板上。

接下來把CPU裝到處理好的底板

主板裝入後殼總成,連接電腦,可以進DFU模式說明cpu基本上裝好。刷機可以刷亮白蘋果,說明cpu裝好。

安裝基帶cpu。

裝硬盤。

iPhone8手機小電流加熱主板可開機搬板全過程詳解

刷機成功。


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