無論是廠商還是消費者，如今越來越關心芯片的製造工藝和發展速度，搭載強勁芯片的智能設備在體驗上也要更舒服。對芯片製造廠商來說，最核心的無疑是芯片的工藝製程，目前能夠實現量產的5nm芯片有蘋果的A14和麒麟9000，雖然三星也宣佈了自家5nm工藝製程的芯片，但是良品率還比較低。值得一提的是，作為芯片領域重要成員的高通，最近也宣佈將於12月1-2日發佈旗下首款5nm芯片，雖然命名尚未確認，但不出意外應該會命名為驍龍875。
驍龍875作為高通最新、最強、最節能的5G芯片，將採用"1+3+4"八核心三叢集架構，其中"1"為超大核心Cortex X1。除此以外驍龍875的大核基於比Cortex A78還強的Cortex X1"魔改"而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。值得一提的是，這是高通首次採用Cortex X1超大核、Cortex A78大核這樣的組合，是真正意義上的"超大核"。
根據外媒曝光的驍龍875的GeekBench 5性能跑分來看：單核1159、多核4090，較驍龍865Plus的提升幅度大約在18%和25%左右。由於驍龍875要今年12月初才能在線上發佈，最快開啟商用也要等到明年的Q1季度，不出意外的話，小米和Redmi旗下的兩款旗艦機將會成為國內首批搭載驍龍875的機型，即小米的數字系列小米11和Redmi K40 Pro。其實早在9月16日蘋果A14的發佈會上，盧偉冰就曾發微博暗示小米/紅米將發佈搭載驍龍875的新品，這樣看來，明年的小米11和K40Pro旗艦搭載驍龍875的可能性就很高了。
5nm製程工藝對芯片來說算是一個門檻，不僅越往後工藝難度越高，成本也會有大幅提升。馬上搭載A14的iPhone 12和搭載麒麟9000的華為Mate40就要發佈了，作為首批搭載5nm芯片的旗艦手機，性能表現會有多出眾呢？而要明年Q1才能發佈的驍龍875，在性能各方面的表現比A14、麒麟9000是強還是弱呢？對此，各位數碼愛好者有什麼想說的？歡迎留言、點贊、分享！
