隨著現代電子技術不斷髮展，人們對電子產品需求也越來越多，微電子，集成電路（IC）封裝也正在向著小而精、高速、高密度和高集成度的方向發展。市面有關IC封裝的產品類型也是很多，根據半導體材料來劃分，IC芯片封裝形式主要可以分為三大類別：
金屬封裝，採用的是金屬加玻璃的組裝工藝，主要應用於直插式扁平式封裝；
二是陶瓷封裝，封裝種類主要有DIP和SIP，包括PGA、PLCC、QFP和BGA等大規模集成電路封裝；
三是塑料封裝，因為成本低廉工藝簡單，是目前被廣泛運用在集成電路市場的封裝，封裝種類也是最多的，包含了A型和F型的分立器件封裝，SOP、DIP、QFP和BGA等集成電路封裝。
超大規模集成電路工藝的發展，對芯片IC，無論是在低功耗、高速率、低電壓及穩定性均提出了更高的設計要求，對板級系統提供一個穩定可靠的電源分配系統（PDS）也很有必要。通常我們說對電路進行電源完整性分析（PI）,其實就是說對電源分配系統（PDS）的研究和設計。
IC電源完整性設計怎麼做？
對電源分配網絡的設計，主要是對電壓調節模塊、電源地平面和去耦電容三個部分的設計。PI設計目的，是要為系統提供一個穩定的電源，並能夠系統內部其他地方帶來的外部噪聲。
目前，解決IC電源完整性設計的兩個途徑：一是通過增加去耦電容，使電源分配網絡阻抗低於目標阻抗；另一種方式是進行合理的疊層設計及佈局佈線。去耦電容設計的方法，通常可以採用“目標阻抗法”來設計，一般的設計順序：確定目標阻抗，然後通過設計去耦電容模型、設置合適的位置，使設計阻抗低於目標阻抗。
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