智能手機搭載多鏡頭的趨勢引爆全球 CMOS 圖像傳感器產能嚴重吃緊 ，更導致 CIS 龍頭 Sony 首次將高階芯片釋單給臺積電代工，還有手機 CIS 大廠格科微也宣佈在上海臨港自建 12 寸廠，試圖自己掌握生產環節。
根據問芯Voice 瞭解，CIS 產業將再度迎來變局，原專注於顯示屏驅動芯片的 12 吋晶圓代工廠合肥晶合也將入局 CIS 芯片代工領域，日前，更是與安防領域的 CIS 龍頭思特威科技（SmartSens Technology）簽下代工合約，預示著雙方將展開更深入的合作。
合肥晶合將與思特威共同打造面向安防監控，車載影像，機器視覺及消費類電子產品等應用領域的 CIS 技術平臺。
問芯Voice 獲悉，合作將首先著眼於前照式 FSI（Front Side illumination) CIS 層面，日後或有計劃遞進至背照式 BSI（Back Side illumination) CIS 工藝流程的共同研發合作。
CIS 產品幾乎成為晶圓代工廠近幾年來的成長動能，更是代工產能吃緊的關鍵殺手，目前提供 CIS 代工的半導體廠有臺積電、聯電、中芯國際、華虹、力晶、東部 HiTek 、三星電子等。在全球 CIS 領域中，Sony 以接近 50% 佔據全球龍頭，其次是三星約 20%、豪威 7%。若單看安防監視領域 CIS 芯片，思特威則是該領域龍頭企業。
思特威由於訂單增長快速，以及市佔率不斷增加，除了既有的晶圓代工來源外，日前再度引入合肥晶合，作為思特威的新代工產能來源，讓公司在 CIS 領域的營運成長更無後顧之憂。
作為合肥最大的晶圓代工廠，晶合正式入局 CIS 後，將為整個產業帶來新局。同時，此項目也填補了安徽省集成電路產業 CIS 製造能力的空白。
未來，顯示屏驅動芯片DDIC、MCU、CIS 三大產品線將成為晶合營運的三大有利支柱。
2023年CIS芯片需求挑戰百億顆
CIS 是過去兩年全球芯片類別中，供給最為吃緊的一類。
根據市場調研機構 IC Insights 統計，2018 年 CIS 銷售額為 142 億美元，2013 年～2018 年複合增長率為 13.9%，預計到了 2023 年，全球 CIS 銷售額將達到 215 億美元。
從出貨量看，2013 年全球 CIS 出貨量僅為 26 億顆，2013 年～2018 年保持約 16% 的複合增長率。至了 2019 年，全球出貨量已經成長至 61 億顆，2023 年有望突破 95 億顆。
觀察市場趨勢，2019 年 11 月底 CIS 市場的 2M/5M/VGA 低像素 CIS 嚴重缺貨，而中、高像素的產能也愈發緊張，導致 CIS 價格大幅上漲。
再者，從 2019 年初至 2020 年初，上游晶圓的產能十分緊張，國內廠商 500 萬像素及以下的 CIS 出現兩次大規模漲價，且漲幅逼近 40%，出貨壓力仍是緊俏，估計 CIS 供需缺口將持續至 2021 年。
CIS 市場火熱主要是智能手機搭載多鏡頭的帶動，從 4G 手機開始，從單鏡頭變成雙鏡頭，5G 手機的規格更提升至三鏡頭或四鏡頭，加上 ToF 傳感器已成為主流，要用到 4 組 CIS 芯片，加上超薄光學屏下指紋識別及前鏡頭模組也都需要搭載新的 CIS 芯片，相當於每部手機的 CIS 芯片搭載量至少要 5～6 組，呈現倍數成長。
另外在傳統汽車產業，過去 CIS 芯片多用於行車紀錄器和倒車系統，頂多用 5 顆 CIS 芯片，但現在汽車還需要 CIS 用於車道偏移警示、環車影像、車輛盲點偵測、車外號誌傳感等 ADAS 系列，因此對 CIS 需求也是直線上升。
安徽首個超百億級的集成電路項目
合肥晶合集成成立於 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股集團與力晶科技合資成立，專注於 12 寸晶圓生產代工。
晶合不但是安徽省第一家 12 吋晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級的集成電路項目。根據晶合的整體規劃，公司位於新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，可建置 4 座 12 寸廠，其中第一期（N1）已投入超過百億元資金，目前已完成 N1、N2 兩個廠房主體的建設。
第一期（N1）廠房在 2015 年 10 月動工，2017 年 10 月正式量產，目前單月產能為 2.2 萬片，計劃 2021 年達到滿產能單月 4 萬片的規模。
思特威創立於 2011 年，研發團隊位於上海、北京等地區，專注於 CMOS 圖像傳感器芯片，更是全球首家推出基於電壓域架構和 Stack BSI 工藝的 CIS 芯片供應商。
思特威目前在視頻監控領域處於行業領先地位，產品遍及安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品，包括運動相機、無人機、掃地機器人、智能家用攝像頭等應用領域。
