尽管一季度国内手机出货量下滑，但华为海思一季度国内手机处理器市场份额首超高通，排名第一。
业内人士表示，华为在中国大陆市场出货的手机中，采用海思处理器的比例节节攀升。
川财证券指出，为确保产业链的安全性，海思的供应链国产化程度也将进一步加深，上游晶圆代工、封装测试环节将发力，利好国内半导体设备厂商与封测厂商。
国内手机处理器市场份额居首
4月29日，市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%；高通骁龙芯片位列第二，份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1%和8.5%排在第三、第四位。
此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额，达到76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。
一家手机厂商人士对中证君分析称，一季度全球手机整体市场销量下滑，但国内市场已逐步恢复正常，海思正好打了个时间差，反超高通，这与华为手机在中国大陆市场出货量较大有关。
极光大数据显示，华为手机在国内销量份额从2019年第一季度的28.7%进一步扩大至今年第一季度的36.9%。过去4个季度，华为手机用户忠诚度持续提升；2020年第一季度，华为手机用户忠诚度为52.4%，较2019年第一季度增长10.0%。
从5G手机出货量来看，4月29日，市调机构Strategy Analytics发布报告称，一季度全球5G智能手机出货量激增，超过2400万部。中国的需求高于预期。三星全球5G手机出货量达到830万部，市场份额为34.4%，跃居领先地位。华为（包括荣耀）5G手机出货量800万部，市场份额33.2%，排名第二。
CINNO认为，海思出货量稳定背后与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。CINNO报告指出，2019年以来，华为在中国大陆市场出货的手机中，采用海思处理器的比例节节攀升，到2020年第一季度已超过90%。近年来海思陆续更新和推出麒麟8、7、6系列芯片，加强了向华为、荣耀中低端机型的渗透力度，成效显著。
海思半导体表现亮眼
安信证券研报显示，海思半导体成立于2004年，前身是华为集成电路设计中心。在业务发展路径上，2004年至2008 年，海思主要聚焦于通信芯片，实力强劲；2008年之后，海思强攻手机系列芯片（包括基带、SoC和连接芯片），并且在5G基站、服务器和AI芯片方面持续取得突破性进展。手机系列芯片方面，2009年和 2012年接连发布K3V1、K3V2 两块非SoC芯片，成为业内领先的手机芯片设计商，自2014年起陆续发布了麒麟中端及高端SoC芯片。
从手机业务来看，2019年，华为手机发货量超过2.4亿台，成为全球第二大智能手机厂商。上述手机厂商人士分析称，在产品性能上，海思的手机芯片很多参数超过高通和联发科，海思未来的空间非常大。
上海执云投资总经理程金龙对中证君分析称，芯片水准上，海思已经和高通相当，高通作为独立的芯片提供方，没有高通品牌的设备，因此事实上无法和华为海思以及苹果正面竞争。对于台积电等大的合作伙伴来说，高通订单的确定性以及重要程度弱于苹果以及华为。这导致高通目前真正的竞争对手锁定在联发科，而非华为海思和苹果。华为和苹果，在产业内话语权更重。
程金龙认为，华为在最近两年的表现，加上海思研发能力，配上台积电最先进产能，让很多人对华为品牌和麒麟芯片产生了很强的认同感。但这并非可以简单归因于自主品牌，核心原因是海思这两年所展现的能力确实超过了很多人的预期。海思如果对外开放麒麟系列手机芯片的销售，那么对高通是明显的挤压，高通和联发科都会很被动，但对苹果直接的影响不大。
编辑：曹帅
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